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友尚推出眾多一線品牌的馬達控制方案任你選
為了便于工程師針對不同的應(yīng)用領(lǐng)域選擇合適的方案，日前，大聯(lián)大旗下友尚集團新推出囊括Fairchild、Magnachip、Samsung、ST、TI 及TE等眾多國際一線品牌的馬達控制方案，讓工程師快速解決馬達系統(tǒng)應(yīng)用方案設(shè)計。
2013-07-30
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“少就是多”，LTE需要全新的移動射頻前端
智能手機內(nèi)部的PCB已成為移動終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領(lǐng)域，僅次于無線電頻譜。本來為緩解帶寬稀缺問題而出現(xiàn)的新增無線電頻段的擴展，卻恰恰加劇了智能手機內(nèi)PCB空間的壓力，再沒有多余的空間來擴大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動射頻前端。
2013-07-26
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Molex推出Temp-Flex超低損耗柔性微波同軸電纜，VOP高達88%
Molex宣布已經(jīng)推出微波電纜組件，利用Temp-Flex空氣電介質(zhì)超低損耗柔性微波同軸電纜產(chǎn)品線，具有專利雙單絲空氣增強設(shè)計和螺旋形纏繞屏蔽層傳播速度(VOP)高達88%，超越嚴格的軍用和航天規(guī)范。
2013-07-25
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USB 3.0和HDMI的ESD全面保護：超低電容TVS二極管陣列
保護高速數(shù)據(jù)線的敏感芯片組免受任何外部ESD的破壞，為USB3.0和HDMI接口提供超強ESD保護，這就是Littelfuse最新設(shè)計的尖端技術(shù)——具有0.5pF的超低電容、0.4?低動態(tài)電阻、比同類器件降低66%鉗位電壓、電路板占用面積減半的超低電容TVS二極管陣列。它正和你用嗎？是雞肉還是雞肋，點評可得電路保護圖書哦！
2013-07-25
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Littlefuse新型LED開路保護器，白色外形提高光引擎效率
近日，Littelfuse推出PLEDxSW系列LED開路保護器，不同于早期的黑色外形， PLEDxSW保護器造型為白色，可以反射更多光線，提高光引擎的整體效率。在LED陣列中某個LED出現(xiàn)開路故障時，PLEDxSW系列LED開路保護器可提供轉(zhuǎn)換電子分路。
2013-07-24
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4G/LTE智能手機射頻濾波器挑戰(zhàn)克星：FBAR濾波器技術(shù)
過去，手機通常只在特定地區(qū)的少數(shù)頻段中工作，濾波要求并不難達成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現(xiàn)在，手機會在同一時間于移動通信、藍牙、WiFi等多個無線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來了挑戰(zhàn)。FBAR濾波器技術(shù)，帶來了4G/LTE下智能手機射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
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手機無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰(zhàn)和對策
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實現(xiàn)上所面臨的挑戰(zhàn)和對策。
2013-07-19
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ICT是什么？
ICT是信息、通信和技術(shù)三個英文單詞的詞頭組合(Information Communication Technology，簡稱ICT) 。它是信息技術(shù)與通信技術(shù)相融合而形成的一個新的概念和新的技術(shù)領(lǐng)域。也是在線測試儀的簡稱。
2013-07-19
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華為、中興等會診中國通信與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
通信技術(shù)發(fā)展日新月異，寬帶普及提速工程取得長足進步；三網(wǎng)融合試點階段結(jié)束進入推廣階段；4G/LTE來勢洶洶，100G超高速光纖通信發(fā)展如火如荼，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正處于爆發(fā)的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機和全球經(jīng)濟不景氣的影響，2012年，設(shè)備商經(jīng)歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機關(guān)鍵技術(shù):RF MEMS實現(xiàn)天線性能突破
作為手機設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應(yīng)用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
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MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會圓滿結(jié)束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會”現(xiàn)場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設(shè)備需要接入到Internet，同時會產(chǎn)生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網(wǎng)的最主要網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無線模塊產(chǎn)品滿足市場的需求。
2013-07-16
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連接器小型化新臺階：TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄
現(xiàn)在，平板電腦等終端設(shè)備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來更近一步！
2013-07-16
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