【導讀】現(xiàn)在，平板電腦等終端設備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來更近一步！
針對當前及未來對超薄解決方案的市場需求，TE發(fā)布專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無線網(wǎng)卡等多種應用而設計的小尺寸M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器：TE下一代規(guī)格M.2（NGFF）連接器 節(jié)約20%使用面積 （http://ep.cntronics.com/guide/4119/232）
與上一代PCIe Mini Card連接器相比，M.2（NGFF）連接器節(jié)約了20％的PCB板使用面積。此外，較小的連接器也有利于減小模塊卡所需的PCB使用面積。由于PCB的使用面積少，終端設備會變得更小巧輕薄。
TE M.2（NGFF）連接器視頻介紹
TE M.2(NGFF)產(chǎn)品組合的獨特功能和特點
- 提供多種高度的產(chǎn)品選擇
- 支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標準，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
- 可節(jié)約20%以上的PCB使用面積
- 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)
- 靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置
- 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用
此次發(fā)布的兩款M.2(NGFF)產(chǎn)品分別采用了標準貼片安裝或嵌入式安裝，設計更為緊密，67個pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。
TE消費電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示：“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進行轉變，從PCI Express Mini Card轉向如M.2(NGFF)等更小的標準化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2(NGFF)連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標準委員會以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導市場朝著更加輕薄的設計方向發(fā)展。”
連接器的小型化的設計其實沒有這么簡單，隨著尺寸減小和數(shù)據(jù)傳輸率加快及功率傳輸率提高的沖突，往往會面對導熱性（連接器過熱可能會損壞其它敏感的電子設備）和機械穩(wěn)定性的問題。TE M.2（NGFF）連接器是怎么做到高性能和小體積結合的呢？
Jaren May指出，TE的解決方法是：采用高級軟件模擬技術，結合新型材料和生產(chǎn)技術，來滿足并超越OEM對于性能的要求；通過生產(chǎn)技術中的全面創(chuàng)新（如MIM，在該生產(chǎn)技術中，金屬主要為模制，而非沖壓成型，從而表現(xiàn)出更好的結構穩(wěn)定性）解決機械穩(wěn)定性問題。
