【導讀】現在，平板電腦等終端設備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數據傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來更近一步！
針對當前及未來對超薄解決方案的市場需求，TE發(fā)布專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無線網卡等多種應用而設計的小尺寸M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器：TE下一代規(guī)格M.2（NGFF）連接器 節(jié)約20%使用面積 （http://ep.cntronics.com/guide/4119/232）
與上一代PCIe Mini Card連接器相比，M.2（NGFF）連接器節(jié)約了20％的PCB板使用面積。此外，較小的連接器也有利于減小模塊卡所需的PCB使用面積。由于PCB的使用面積少，終端設備會變得更小巧輕薄。
TE M.2（NGFF）連接器視頻介紹
TE M.2(NGFF)產品組合的獨特功能和特點
- 提供多種高度的產品選擇
- 支持最新的數據傳輸標準，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
- 可節(jié)約20%以上的PCB使用面積
- 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)
- 靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現不同模塊卡的正確插拔配置
- 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用
此次發(fā)布的兩款M.2(NGFF)產品分別采用了標準貼片安裝或嵌入式安裝，設計更為緊密，67個pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。
TE消費電子產品全球產品經理Jaren May表示：“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進行轉變，從PCI Express Mini Card轉向如M.2(NGFF)等更小的標準化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2(NGFF)連接器尚處于其產品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標準委員會以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導市場朝著更加輕薄的設計方向發(fā)展。”
連接器的小型化的設計其實沒有這么簡單，隨著尺寸減小和數據傳輸率加快及功率傳輸率提高的沖突，往往會面對導熱性（連接器過熱可能會損壞其它敏感的電子設備）和機械穩(wěn)定性的問題。TE M.2（NGFF）連接器是怎么做到高性能和小體積結合的呢？
Jaren May指出，TE的解決方法是：采用高級軟件模擬技術，結合新型材料和生產技術，來滿足并超越OEM對于性能的要求；通過生產技術中的全面創(chuàng)新（如MIM，在該生產技術中，金屬主要為模制，而非沖壓成型，從而表現出更好的結構穩(wěn)定性）解決機械穩(wěn)定性問題。
