產(chǎn)品特性：

• 2mm超薄封裝厚度
• LinkSwitch-PH設計
•  功率因數(shù)>0.9；效率>90%

應用范圍：

• 針對熒光燈管的LED替換燈應用

Power Integrations的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC現(xiàn)以超薄 eSIP™-7F 封裝（L封裝）供貨，封裝厚度僅2 mm，非常適合針對熒光燈管的LED替換燈應用。此超薄封裝可使驅(qū)動板放在LED PCB板后面，從而使整個燈管都能提供照明。

其主要特性及優(yōu)勢包括：

• 2-mm封裝厚度
• LinkSwitch-PH 設計：
• 功率因數(shù)校正與恒流輸出控制相結合的單級轉(zhuǎn)換器
• 效率>90%
• 功率因數(shù)>0.9，輕松滿足EN61000-3-2 C/D要求
• 無需不可靠的大容量電解電容或光隔離器
• 可使設計輕松滿足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求