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優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率
隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
2024-12-02
PCB 電路板
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新型IsoVu? 隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度
示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測量結(jié)果非常準(zhǔn)確。因為不需要斷開電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進(jìn)行電流測量而優(yōu)化...
2024-11-28
隔離電流探頭 電流測量
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使用 3.3V CAN 收發(fā)器在工業(yè)系統(tǒng)中實現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)傳輸
工業(yè)市場正在迅速發(fā)展，新興技術(shù)正在滿足不斷增長的創(chuàng)新和效率需求。工業(yè)應(yīng)用使用多種不同的接口（包括以太網(wǎng)、RS-485 和控制器局域網(wǎng) (CAN)）在不同的設(shè)備之間傳輸時間敏感型數(shù)據(jù)。在選擇要使用的接口時，設(shè)計人員必須考慮許多不同的目標(biāo)，進(jìn)行權(quán)衡。
2024-11-28
CAN 收發(fā)器 工業(yè)系統(tǒng) 數(shù)據(jù)傳輸
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使用∑-Δ ADC構(gòu)建低功耗精密信號鏈應(yīng)用最重要的時序因素有哪些？
"時間至關(guān)重要"——這個古老的慣用語可以應(yīng)用于任何領(lǐng)域，但當(dāng)應(yīng)用于現(xiàn)實世界信號的采樣時，它是我們工程學(xué)科的支柱。當(dāng)嘗試降低功耗、實現(xiàn)時序目標(biāo)并滿足性能要求時，必須考慮測量信號鏈選擇何種ADC架構(gòu)類型：∑-Δ還是逐次逼近寄存器(SAR)。一旦選擇了特定架構(gòu)，系統(tǒng)設(shè)計人員便可創(chuàng)建所需的電路以獲得...
2024-11-28
∑-Δ ADC 精密信號鏈應(yīng)用
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在逆變器應(yīng)用中提供更高能效，這款I(lǐng)GBT模塊了解一下
制造商和消費(fèi)者都在試圖擺脫對化石燃料能源的依賴，電氣化方案也因此廣受青睞。這對于保護(hù)環(huán)境、限制污染以及減緩破壞性的全球變暖趨勢具有重要意義。電動汽車(EV)在全球日益普及，眾多企業(yè)紛紛入場，試圖將商用和農(nóng)業(yè)車輛(CAV)改造成由電力驅(qū)動。
2024-11-27
IGBT模塊 逆變器應(yīng)用
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用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風(fēng)扇，到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下，當(dāng)溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設(shè)計中，高溫元件通常會采用風(fēng)扇或散熱片進(jìn)行熱管理。
2024-11-25
PCB 熱管理 埋嵌銅塊
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射頻全差分放大器（FDA）如何增強(qiáng)測試系統(tǒng)？射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）來幫忙！
為了在無線通信系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達(dá)中使用更窄的脈沖來解析近距離目標(biāo)，對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對從直流到數(shù)千兆赫的信號同時進(jìn)行數(shù)字化。
2024-11-25
射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC
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ADALM2000實驗：變壓器耦合放大器
升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側(cè)重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實現(xiàn)最大功率傳輸。
2024-11-24
ADALM2000 變壓器 耦合放大器
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-23
功率器件 熱設(shè)計 功率半導(dǎo)體 芯片
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