【導讀】在萬物互聯(lián)時代，中國建成了全球最大的NB-IoT網絡，形成了最為活躍的物聯(lián)網應用市場。但與此同時，中國在物聯(lián)網傳感器方面有待突破。
“目前我們最缺乏的是感知能力。”工業(yè)和信息化部原副部長、北京大學教授楊學山在2018中國物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)大會上曾表示，中國的物聯(lián)網經歷了七年多發(fā)展，無論是在技術還是應用領域，都取得了巨大的進步，但總體來看還存在不足。
在物聯(lián)網各項基礎技術中，感知技術是物聯(lián)網的根底和核心，同時也是制約我國物聯(lián)網發(fā)展的最大瓶頸。
物聯(lián)網需要智能傳感器
“IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術產業(yè)發(fā)展的必由之路，特別是高檔傳感器、智能傳感器。” 中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會傳感器分會名譽理事長、沈陽儀表科學院原院長徐開先在接受采訪中表示。
在全球信息技術跨界融合加速，萬物互聯(lián)的時代，智能傳感器作為與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來源，被視為決定未來信息技術產業(yè)發(fā)展的核心與基礎之一。
傳感器技術歷經了多年的發(fā)展，大體可分為三代：第一代是結構型傳感器，利用結構參量變化來感受和轉化信號； 第二代是20世紀70年代發(fā)展起來的固體型傳感器，這種傳感器由半導體、電介質、磁性材料等固體元件構成； 第三代傳感器是智能型傳感器。
智能傳感器具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲功能的多元件集成電路，是集傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅動程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級產品。
智能感知時代，智能傳感器扮演越來越重要的角色，2016年全球智能傳感器市場規(guī)模達到258億美元，而中國智能傳感器產值約14億美元。
物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據、人工智能應用的興起，推動傳感技術由單點突破向系統(tǒng)化、體系化的協(xié)同創(chuàng)新轉變，大平臺、大生態(tài)主導核心技術走向態(tài)勢明顯，并成為發(fā)達國家和跨國企業(yè)布局的戰(zhàn)略高地。
2017年，工信部發(fā)布了《智能傳感器產業(yè)三年行動指南（2017-2019年）》，提出了要在智能終端、物聯(lián)網、汽車電子等工業(yè)領域有所發(fā)展。據有關專家預計2019年中國的智能傳感器產值將達到35億美元，國產智能傳感器所占比重將達到25%以上，比之前比重提高一倍。
目前智能傳感器的應用領域主要有消費電子、汽車電子、工業(yè)電子和醫(yī)療電子四大領域。
在政策和市場驅動下，我國智能傳感器產業(yè)生態(tài)趨于完備。設計、制造、封測等重點環(huán)節(jié)均有骨干企業(yè)布局。國內智能傳感器技術研發(fā)已經初步開展，同時一些科研機構已建立起智能傳感器中試服務平臺，助推我國產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。與此同時，核心技術缺失、產品有效供給不足、技術創(chuàng)新能力不強、科研生產與應用不協(xié)同等問題仍然有待突破。
短板：高精度傳感器
但由于起步較晚，我國智能傳感器產業(yè)目前仍面臨產品有效供給不足、技術創(chuàng)新能力不強、科研生產與應用不協(xié)同等問題，由此帶來的產業(yè)安全、信息安全挑戰(zhàn)不容忽視。
長期以來，在傳感器的關鍵行業(yè)，關鍵技術，高附加值應用上，國際品牌還處于壟斷地位。“由于傳感器門類眾多，技術門檻不一，我國在常規(guī)的傳感器方面有所布局，但高精度的傳感器是短板。”河南師范大學從事物聯(lián)網研究的教授袁培燕向《通信產業(yè)報》(網)記者表示。
高檔傳感器產品幾乎100％從國外進口，90％芯片從國外進口許多產品是“有品無芯”。工業(yè)自動化用高檔變送器用傳感器，如EJA儀表中核心部件傳感器，年銷售35萬臺左右，全部由國外或國外在國內的獨資企業(yè)生產。
汽車傳感器幾乎被國外壟斷，某些特種用途和特殊量程的傳感器，如航天、航空、航海專用傳感器，國內基本不能生產。高端智能裝備領域光纖傳感器 技術及產品與國外相比尚有較大差距。
在氣體傳感器領域，國內企業(yè)的氣體傳感器技術整體研發(fā)水平大幅落后于發(fā)達國家，國內對氣體傳感器的研究主要體現(xiàn)在低端的半導體傳感器和催化燃燒傳感器方面。在高端的紅外及電化學傳感器的研究較少，沒有成熟的應用技術，高端紅外及電化學高端氣體傳感器及檢測儀器儀表依賴進口。即使在低端的半導體和催化燃燒氣體傳感器方面，在產品的精度、穩(wěn)定性和工藝方面相對于國外先進技術仍有較大差距。
溫度傳感器方面，對NTC熱敏電阻器，國內企業(yè)實力嚴重不足，90％的市場份額被外資占領。極高溫、耐輻射、耐高壓的溫度傳感器尚不能批產。環(huán)境監(jiān)測傳感器領域空白多，產品少，細顆粒物沒有能力監(jiān)測。
傳感器已成為我國工業(yè)互聯(lián)網聚焦的熱點領域。
脖子卡在哪
談及我國傳感器落后的原因，多位專家均表示：技術、工藝以及材料等多種因素使然。創(chuàng)新能力弱；關鍵技術尚未突破；產業(yè)結構不合理，品種少、系列不全；企業(yè)能力弱。
“傳感器涉及到研發(fā)、設計以及生產等環(huán)節(jié)。”博立信科技總裁吳云橋表示，“我國在材料、制程以及工藝等關鍵技術領域缺乏積累，所以這是一個長期的過程。”
首先，關鍵技術尚未突破是主要制約因素。徐開先表示，目前我國傳感器共性關鍵技術尚未突破。在設計技術方面，傳感器的設計技術涉及多種學科、多種理論、多種材料、多種工藝及現(xiàn)場使用條件；設計軟件價格昂貴、設計過程復雜、考慮因子眾多；設計人才匱乏，設計人員不僅需了解通用設計程序和方法，還需熟悉器件制備工藝，了解器件現(xiàn)場使用條件?？梢哉f國內尚無一套有自主知識產權的，真正好用的傳感器設計軟件。
在可靠性技術方面，國產傳感器可靠性不高是影響國產傳感器大量應用的主要原因之一。據了解電力部門采用國外傳感器產品三年不需檢修，采用國內產品每季度檢修一次，石化部門，重要生產線幾乎全部采用國外傳感器，而不敢使用國內產品。通常國產傳感器可靠性指標比國外同類產品低1～2個數(shù)量級。
在封裝技術方面，傳感器的封裝結構和封裝材料，影響傳感器的遲滯、時間常數(shù)、靈敏限，使用壽命等性能。從制造成本看，傳感器的封裝成本通常為總成本的30％～70％。國內對傳感器的封裝技術尚未形成系列、標準，也無統(tǒng)一接口，因而傳感器的外型千差萬別，很不利于用戶選用和產品互換。
其次，產業(yè)化能力不足也是制約因素。目前國內高精度、高可靠傳感器研發(fā)及產業(yè)化能力嚴重滯后于需求，技術水平相比國外還有較大差距，產品一致性、可靠性水平比國外低1～2個數(shù)量級，產品的品種和系列大約是國外的30%～40％，產品的產業(yè)化程度不足15％。導致高精度、高可靠傳感器嚴重依賴進口，從而被這些發(fā)達國家壟斷，例如GE公司、Honeywell公司、英飛凌公司、西門子公司、ABB公司、歐姆龍公司、基恩士公司等等。
國內傳感器產品不配套、不成系列。徐開先表示， 系列中比較易生產的某些規(guī)格尚能生產，且重復生產，惡性競爭，系列兩端的產品往往不能生產，多需國外進口，如工業(yè)自動化儀表中廣為應用的、高精度、高穩(wěn)定的低微差壓傳感器（量程≤1KPa），高差壓、高靜壓傳感器（量程≥3MPa、靜壓≥60MPa）。
第三，資源分散，產業(yè)規(guī)模小。目前國內傳感器產品處于發(fā)展階段，傳感器品種也不多，企業(yè)分散，制造水平低，產業(yè)規(guī)模小。目前我國傳感器企業(yè)有1600余家，大都為小、微企業(yè)，盈利能力不強，缺乏引領技術的龍頭企業(yè)。
產業(yè)分散體現(xiàn)在資金分散、技術分散、企業(yè)布局分散，產業(yè)結構分散、市場分散等方面；管理方面存在政府部門管理歸口不統(tǒng)一、難于協(xié)調、多頭管理現(xiàn)象；政策支持方面也存在政策支持的集中度不高，缺乏專項計劃集中扶持，即使支持也過于分散，缺乏力度，缺乏持續(xù)性。
第四，傳感器高端人才匱乏是影響傳感器發(fā)展的最大瓶頸。徐開先表示，由于傳感器行業(yè)經濟基礎、技術基礎、產業(yè)基礎較為薄弱，加之傳感器產業(yè)涉及學科多，要求知識面廣，新技術層出不窮，長期以來很難吸引國際頂級人才投身到傳感器行業(yè)工作；加之國內由于學科設置不合理，缺少復合型人才培養(yǎng)機制，往往搞設計的不懂工藝、搞工藝的不明應用、會應用的不曉設計。造成很多企業(yè)缺乏既懂管埋、又懂技術、還會經營的復合型人才，以及工藝人才和技能人才。
從技術與應用突圍
“我們的突破口在于應用。”吳云橋表示，中國巨大的應用市場給傳感器發(fā)展帶來發(fā)展動力。他表示，家庭智能終端的普及和機器人應用家庭化，帶來細分產業(yè)傳感器應用的新突破。但應用的突破也需要技術與工藝的支撐。
“國內傳感器產業(yè)，大部分都在搞傳感器應用，特別是在物聯(lián)網，智能裝備方面的應用，而不愿涉及傳感器芯片的開發(fā)和研究，”徐開先表示，“因芯片研發(fā)投資極大，成本高，工藝裝備昂貴，資金回收周期長，且技術難度風險大，必須靠國家投資和資助，靠企業(yè)是難以為繼的。”
徐開先強調，如果不在傳感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之轍。如果傳感器芯片性能優(yōu)良，產品可靠性、穩(wěn)定性高，其應用不愁沒有市場。“加強IC與MEMS技術的集成與融合”徐開先建議，“IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術產業(yè)發(fā)展的必由之路。”
“傳感器芯片是比較復雜的一個產業(yè)，涉及到研發(fā)、設計以及生產等環(huán)節(jié)。”中國移動北京集成電路創(chuàng)新中心總經理肖青向《通信產業(yè)報》（網）記者表示，“我國在材料、制程以及工藝等關鍵技術領域缺乏積累，所以這是一個長期的過程。”
以MEMS為例，它用微加工技術將各種產品整合到基于硅的微電子芯片上，MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等，但有些復雜的微結構難以用IC工藝實現(xiàn)，必須采用微加工技術制造。包括硅的體微加工技術、表面微加工技術和特殊微加工技術。除此之外，MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法，包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。
同通用芯片一樣，傳感芯片的生產制作過程尤為復雜。而且，在芯片生產加工中需要的材料中國產材料的使用率不足15%，高端制程和先進封裝領域，半導體材料的國產化率更低，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。但如果我國不能掌握MEMS傳感器的制造技術并主導其生產，無疑將阻礙傳感器產業(yè)前進的步伐。
業(yè)內人士建議可重點放在非硅基的新材料、新機理、新工藝傳感器的研究。重點發(fā)展應用市場廣、具備一定產業(yè)基礎、易于快速產業(yè)化的智能傳感器及其核心元器件，運動感測組合傳感器中的加速度計、陀螺儀，環(huán)境感測組合傳感器中的壓力傳感器等。
來源：通信產業(yè)報（網）
