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3D傳感技術(shù)競爭中的蜂群思維狀態(tài)

發(fā)布時間:2017-11-29 來源:MEMS 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】據(jù)麥姆斯咨詢報道,新一代智能手機的3D感知能力始于iPhone X,但是能夠掀起最大浪潮的卻并不一定是蘋果公司。雖然蘋果是首家采用3D傳感技術(shù)來解鎖iPhone并制作出超滑稽Animoji表情包的公司,安卓陣營卻不甘落后,正在加速推出具有相似功能的智能手機。來自中國和韓國的報道顯示,不止一家硬件制造商正在各類智能手機創(chuàng)建3D攝像頭模組的道路上全速前進。


       大立光(Largan)大立光是富士康(Foxconn)的iPhone制造供應(yīng)鏈廠商之一。大立光的首席執(zhí)行官(CEO)林恩平(Lin En-ping)于2017年10月12日在投資者會議上發(fā)言,會議期間,他表示3D生物識別傳感器正在蓬勃發(fā)展,不僅僅局限于蘋果公司。


       iPhone X在微小的“齊劉海”空間內(nèi)部集成了蘋果開發(fā)的最先進技術(shù),包括支持Face ID功能的攝像頭和傳感器林恩平指出,“隨著蘋果公司iPhone X對3D人臉識別生物傳感器的采用,預(yù)計3D傳感器的需求將會逐步增大。有客戶計劃采用G+P(玻璃+塑料)鏡片,沒有客戶采用全玻璃鏡片解決方案,玻璃鏡片就光學(xué)性能而言優(yōu)于塑料鏡片,但是傳感能力較差,因此對3D傳感而言,G+P鏡片對比全玻璃或全塑料鏡片具有相對優(yōu)勢。”奇景光電(Himax)“如果有人聲稱今年已經(jīng)從3D傳感技術(shù)上獲得營收,我想那一定非蘋果公司莫屬,因為目前其它智能手機還不具備此項功能。”以上言辭由奇景光電公司總裁兼首席執(zhí)行官Jordan Wu在2017年8月發(fā)表。



據(jù)麥姆斯咨詢報道,奇景光電正在與高通合作創(chuàng)建由信利光電(Truly Opto-Electronics)生產(chǎn)的3D傳感器解決方案。高通公司多媒體研發(fā)部負責(zé)人Chienchung Chang表示“蘋果公司的技術(shù)未必全部領(lǐng)先。在某些領(lǐng)域,蘋果公司占據(jù)主導(dǎo)地位;在其它領(lǐng)域,則是我們占有優(yōu)勢。”高通(Qualcomm)高通公司的張先生在位于圣地亞哥的高通總部會見了一批記者,向他們演示了全新的深度感知技術(shù)。張先生解釋道,“在蘋果推出iPhone X的一個月前,這項技術(shù)就已問世,新型深度感知技術(shù)功能與蘋果公司的‘Face ID’幾乎無異。”


高通Spectra模組項目高通擁有不少3D傳感技術(shù)專利,如2017年8月公布的第二代Spectra圖像信號處理器(Image Signal Processor, ISP)。高通在該領(lǐng)域所做的最早期工作,將足以與蘋果供應(yīng)商一起立足于自己的傳感器技術(shù)。

在2017年8月舉行的奇景光電第二季度投資者大會上,奇景光電公司總裁兼首席執(zhí)行官Jordan Wu還發(fā)表了以下觀點,“奇景光電將為高通提供‘一站式’硬件服務(wù)支持。兩家公司將共同制造采用晶圓級光學(xué)技術(shù)的高級光學(xué)器件、激光器驅(qū)動IC、近紅外CMOS圖像傳感器(與臺積電合作),以及用于生成3D深度分布圖的關(guān)鍵ASIC芯片。”Lumentum/信利光電(Truly Opto-Electronics)據(jù)麥姆斯咨詢報道,蘋果系統(tǒng)的激光器供應(yīng)商為Lumentum。今年8月份,Lumentum向蘋果公司提供了關(guān)鍵的激光器相關(guān)部件,被用于蘋果新款iPhone X。

信利光電將為奇景光電和高通公司提供組裝部件。Wu透露了一個明確的關(guān)鍵硬件要求:下一代高通驍龍?zhí)幚砥鳌=Y(jié)構(gòu)光模組(SliM, Structured Light Module)高通和奇景光電在8月30日宣布了他們之間的合作關(guān)系。他們稱之為“合作加速高分辨率、低功耗主動式3D深度感知攝像頭系統(tǒng)的開發(fā)和商業(yè)化,以實現(xiàn)機器視覺能力在生物識別人臉認證、3D重建,以及移動、物聯(lián)網(wǎng)、監(jiān)控、汽車、AR/VR等場景感知領(lǐng)域的應(yīng)用。”

高通第二代Spectra圖像信號處理器該系統(tǒng)將高通Spectra圖像信號處理器和奇景光電在晶圓光學(xué)、傳感、驅(qū)動器和模塊集成能力等方面的補充性技術(shù)結(jié)合起來,共同制造SliM(Structured Light Module,結(jié)構(gòu)光模組)3D解決方案。這款用于智能手機(以及其它設(shè)備,目前暫未知)的整體攝像頭系統(tǒng)解決方案量產(chǎn)的計劃時間為2018年第一季度。* 備注:敬請關(guān)注2018年年初上市的小米7,這將有可能是第一款采用上述結(jié)構(gòu)光模組技術(shù)的設(shè)備。華為(Huawei)、Oppo、小米(Xiaomi)、奧比中光(Orbbec)、舜宇光學(xué)(Sunny Optical)本月早些時候,有謠言傳出,華為依靠舜宇光學(xué)制造的3D傳感器加入了這場“爭霸游戲”。據(jù)傳Oppo和小米科技也正在采用結(jié)構(gòu)光模組技術(shù)加入3D傳感器大軍。其它從此次3D傳感器熱潮中受益的制造商包括舜宇光學(xué)和奧比中光。據(jù)麥姆斯咨詢報道,舜宇光學(xué)的解決方案于2017年11月7日由艾邁斯半導(dǎo)體(ams)正式發(fā)布。舜宇光電(Sunny Opotech)是舜宇光學(xué)科技集團的子公司,艾邁斯半導(dǎo)體宣布了與舜宇光電共同開發(fā)并銷售3D傳感攝像頭解決方案的計劃(詳情:《ams和舜宇光電將在3D傳感領(lǐng)域展開合作》)。這個組合不可能像奇景光電和高通那樣迅速地實現(xiàn)模組生產(chǎn),但是預(yù)計到2018年年中,將在市場上成為有力的競爭者。三星等其它廠商讓人感興趣的是三星將會如何回應(yīng),像華為一樣,三星已經(jīng)開始在智能手機內(nèi)部使用三星制造的處理器。但是,對于需要高通芯片的3D傳感器解決方案,他們的開發(fā)計劃可能需要幾年的時間。除非他們擁有更好的3D傳感器計劃,“大佬們”才會愿意帶它一起“玩”。

到底是蘋果公司打開了3D傳感的窗戶?還是蘋果、高通、奇景光電和其它“大佬們”在同一時間共同炸開了這扇大門?此前我們把它稱之為蜂群思維狀態(tài)。目前,我們認為應(yīng)該是平局。





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