受物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的帶動，傳感器市場規(guī)模也呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢。中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心預測，未來5年中國傳感器市場的年復合增長率將達到30%左右。

 

 

我國已有1700多家從事傳感器的生產(chǎn)和研發(fā)的企業(yè)，其中從事微系統(tǒng)研制、生產(chǎn)的有50多家。同時，傳感器越來越多地被應(yīng)用到社會發(fā)展及人類生活的各個領(lǐng)域。

 

如工業(yè)自動化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化、航天技術(shù)、軍事工程、機器人（300024）技術(shù)、資源開發(fā)、海洋探測、環(huán)境監(jiān)測、安全保衛(wèi)、醫(yī)療診斷、交通運輸、家用電器等。

 

 

在政府的支持下，我國的傳感器技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)取得了長足進步。尤其是在“雙加工程”，即“加快力度，加快發(fā)展”的方針指導下，建立了中國敏感元器件與傳感器生產(chǎn)基地。

目前，國內(nèi)有三大傳感器生產(chǎn)基地，分別為：安徽基地，主要是建立力、光敏規(guī)模經(jīng)濟；陜西省敏感技術(shù)產(chǎn)業(yè)集團公司，主要是建立電壓敏、熱敏、汽車電子規(guī)模經(jīng)濟為主要目標；黑龍江基地主要建立氣、濕敏規(guī)模經(jīng)濟為主要目標。

 

 

 

此外，傳感器產(chǎn)業(yè)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，在其他區(qū)域，如陜西、四川和山東等地發(fā)展很快。

 

 

隨著電子技術(shù)、材料技術(shù)、物理技術(shù)、化學技術(shù)等多方面技術(shù)的迚步，傳感器也在仍傳統(tǒng)型向新型化方向發(fā)展。

傳感器的新型化主要體現(xiàn)在微型化、智能化、數(shù)字化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化等特點。新型傳感器的這些特點是傳感技術(shù)演進的結(jié)果，也是新時代智能傳感技術(shù)的要求。

 

 

 

隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，傳感器產(chǎn)業(yè)也迎來了巨大的發(fā)展契機。

 

信息化和智能化的推進為傳感器產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場，在智能農(nóng)業(yè)、智能工業(yè)、智能交通、建筑節(jié)能、智能環(huán)保、智能電網(wǎng)、健康醫(yī)療、智能穿戴等領(lǐng)域，傳感器都有著廣闊的應(yīng)用空間。

 

 

近年來，國內(nèi)外從事傳感器技術(shù)研發(fā)的機構(gòu)和投入都不斷增多，傳感器技術(shù)也取得了突飛猛進的發(fā)展。

 

隨著先進傳感器、新型傳感器、低成本、高性能傳感器的不斷研發(fā)成功，傳感器應(yīng)用的成本將不斷降低，應(yīng)用效果將不斷提升，從而拉動傳感器產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

 

 

近年來，工業(yè)和信息化部先后出臺了《物聯(lián)網(wǎng)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》等相關(guān)政策，并在積極研究出臺支持傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策，未來傳感器產(chǎn)業(yè)將會面臨更為寬松的政策環(huán)境。

 

在國家政策的扶持下，傳感器產(chǎn)業(yè)將會迎來快速發(fā)展時期。

 

 

隨著市場競爭的加劇，傳感器產(chǎn)業(yè)并購整合不斷增多，國外大型傳感器企業(yè)已經(jīng)通過并購形成了各自的技術(shù)優(yōu)勢，國內(nèi)傳感器企業(yè)的并購重組、做大做強也已開始，如歌爾聲學、航天電子（600879）、東風科技（600081）等企業(yè)不斷通過并購增強競爭力。

 

未來，國內(nèi)傳感器領(lǐng)軍企業(yè)的形成將大大增強產(chǎn)業(yè)競爭力，促進產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

 

 

我國傳感器產(chǎn)業(yè)整體素質(zhì)參差不齊，高端產(chǎn)品自給率不足。

 

截至2013年底，我國從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用的企事業(yè)單位共2000多家，從事微系統(tǒng)研制、生產(chǎn)的企業(yè)有50多家，產(chǎn)品種類共計6000多種，年總產(chǎn)量40多億只，市場銷售額突破1000億元。

 

但我國傳感器小型企業(yè)占比近七成，產(chǎn)品以低端為主，高端產(chǎn)品進口占比較大，其中傳感器約60%，傳感器芯片約80%，MEMS芯片基本100%。

 

近年來，國內(nèi)傳感器市場持續(xù)快速增長，年均增長速度超過20%，2011年傳感器市場規(guī)模為480億元，2012年達到513億元，2013年達到640億元，2014年則超過800億元。

 

 

受傳感器巨大前景的影響，中國的傳感器企業(yè)也在不斷增多，主要有華工科技（000988）、蘇州固锝（002079）、大立科技（002214）等。

 

在傳感器技術(shù)的面，我國企業(yè)已基本掌握了中低端傳感器研發(fā)的技術(shù)，并逐漸在向高端領(lǐng)域拓展。

 

和國外的差距為我們的增長提供了空間，也指明了的向，并且中國這幾年在電子信息技術(shù)的面也取得了較快的發(fā)展，所以在巨大市場需求的刺激下，在眾多本土企業(yè)的參與下，中國傳感器企業(yè)有望取得驕人的成績。

 

 

 

 

 

 

MEMS傳感器種類繁多，主要的MEMS傳感器包括運動傳感器、壓力、麥克風、環(huán)境、光傳感器等。其中運動傳感器可分為陀螺儀、加速度計、磁力計。

 

1、MEMS運動傳感器

 

MEMS運動傳感器主要有加速度計、陀螺儀、磁力計三大類，加速度計和陀螺儀可以集成為六軸慣性傳感器；磁力計和加速度計集成為電子羅盤（e-compass），加速度計、陀螺儀和磁力計可集成為9軸傳感器。

 

慣性傳感器(加速度計+陀螺儀)廠家有：意法半導體(ST)、旭化成微電子（AKM ）、應(yīng)美盛(InvenSense)、羅伯特.博世等。

 

電子羅盤（磁力計+加速度計）廠家有：旭化成微電子（AKM ）、雅馬哈（Yamaha）、阿爾卑斯（Alps Electric） 、美新半導體(MEMSIC)(2016年7月被華燦光電收購)等。

 

2、MEMS麥克風

 

 

3、MSME壓力傳感器

 

 

4、MEMS環(huán)境傳感器

 

環(huán)境傳感器可細分為氣體、溫度和濕度傳感器等。

 

MSME溫度傳感器可用于任何需要檢測溫度的地方。

 

 

MEMS濕度傳感器在工業(yè)控制、氣象、農(nóng)業(yè)、礦山檢測等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。

 

 

MEMS氣體傳感器主要用于檢測目標氣體的成分、濃度等。

 

 

還有森斯特（北京）電子科技有限公司（Nenvitech）、深圳市戴維萊傳感技術(shù)開發(fā)有限公司、武漢四方光電科技有限公司、速麗德（Solidsense）、城市技術(shù)（CityTechnology） 等。

 

5、MEMS生物傳感器

 

MEMS生物傳感器目前處于發(fā)展初期。MEMS生物傳感器是利用生物分子探測生物反應(yīng)信息的器件，被列為新世紀五大醫(yī)學檢驗技術(shù)之一，是現(xiàn)代生物技術(shù)與微電子學、化學等多學科交叉結(jié)合的產(chǎn)物。未來MEMS生物傳感器在醫(yī)學、食品工業(yè)、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域具有廣闊發(fā)展空間。

 

 

MEMS代工主要有兩種類型：IDM廠商提供的MEMS代工，獨立的代工廠提供的MEMS代工，其中獨立的代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠。近幾年Fabless模式的MEMS器件制造商發(fā)展迅速，獨立的MEMS代工廠努力尋求標準化的工藝以提升規(guī)模經(jīng)濟，減少制造時間和降低成本，使得獨立的MEMS代工廠快速成長，但目前IDM代工仍處于市場領(lǐng)導地位。

 

 

目前提供MEMS代工的IDM廠商主要有意法半導體、索尼、德州儀器等；臺積電目前是全球最大的獨立的MEMS代工廠，全球領(lǐng)先的純MEMS代工廠還有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Paci?c Microsystems、X-FAB 、Innovative Micro Technology等,國內(nèi)的中芯國際、華宏宏利、上海先進半導體也有生產(chǎn)MEMS的能力。

 

 

目前具備MEMS封裝測試能力的國際廠商主要有日月光、安靠、矽品、力成科技等，國內(nèi)有華天科技、長電科技、晶方科技等廠商。盡管國內(nèi)的MEMS前端制造還落后于國際大廠，由于國內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善。

 

 

封裝技術(shù)與IC封裝有著諸多不同，對企業(yè)的要求很高。眾所周知，MEMS器件價格下降非常之快，目前部分MEMS器件中封裝成本甚至占到總價格的40%到60%。如何做到低成本封裝是封測廠商面臨的巨大挑戰(zhàn)。

 

 

 

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