-
2017最具代表性的八大半導(dǎo)體并購(gòu)盤(pán)點(diǎn)
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導(dǎo)體并購(gòu)在今年進(jìn)入了相對(duì)理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2015年上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額達(dá)到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導(dǎo)體并購(gòu)金額僅為46億美元， 遠(yuǎn)低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購(gòu)案（例如高通收購(gòu)恩智浦與軟銀收購(gòu)ARM），將2016年并購(gòu)金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
-
聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來(lái)的強(qiáng)勢(shì)打壓。自推出Helio P系列處理器以來(lái)，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機(jī)市場(chǎng)，先后吸引了多家廠商將P系列方案應(yīng)用到旗艦機(jī)上。然而，從去年Q3開(kāi)始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機(jī)廠商都轉(zhuǎn)向了高通平臺(tái)處理器，致使網(wǎng)上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
-
全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計(jì)
針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求和最新的USB標(biāo)準(zhǔn)，安森美半導(dǎo)體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計(jì)，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。
2017-08-11
-
QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺(tái)研發(fā)的NB-IoT無(wú)線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開(kāi)關(guān)RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內(nèi)首款基于高通MDM9206平臺(tái)研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無(wú)線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
-
一種基于Type-C PD協(xié)議的手機(jī)快速充電方案
快速充電技術(shù)無(wú)疑是目前智能手機(jī)廠商研發(fā)和宣傳的重點(diǎn)之一，其方案包括高通的Quick Charge，聯(lián)發(fā)科的Pump Express，以及自主研發(fā)的私用技術(shù)等等。這些技術(shù)的充電協(xié)議不同，相互之間無(wú)法快速充電。隨著USB Type-C接口的普及，Power Delivery（PD） 協(xié)議不僅為包括手機(jī)在內(nèi)的所有采用Type-C接口的電子設(shè)備提供了統(tǒng)一的快速充電標(biāo)準(zhǔn)，而且加速了電池直充方案的研發(fā)和普及。
2016-12-26
-
千兆級(jí)LTE的技術(shù)突破助力拉開(kāi)5G時(shí)代序幕
實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)LTE的關(guān)鍵技術(shù)是什么？千兆級(jí)LTE 4G網(wǎng)絡(luò)與毫米波5G網(wǎng)絡(luò)如何兼容協(xié)調(diào)？5G如何推動(dòng)智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的快速發(fā)展？本文從高通最新發(fā)布的千兆級(jí)LTE和5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的剖析來(lái)一一回答這些問(wèn)題。
2016-12-01
-
專家分享：串行系列-——均衡技術(shù)
來(lái)，跟著小陳一起念：“減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻能量，增加高頻能量！減小低頻 能量，增加高頻能量！”不管使用何種預(yù)加重均衡的方法，我們的核心思想是不變的。不過(guò)在念這句話的時(shí) 候，大家覺(jué)不覺(jué)得跟另外一個(gè)器件性能很像？對(duì)，高通濾波器。
2015-11-06
-
是德科技新款8位高速數(shù)字化儀M9709A，為業(yè)界最卓越的高通道密度解決方案
日前，是德科技公司推出新款8位高速數(shù)字化儀--M9709A，可在單一模塊中提供多達(dá) 32 個(gè) 1 GS/s 同步采樣通道，適用于先進(jìn)物理試驗(yàn)的多通道應(yīng)用。
2015-10-19
-
驍龍和麒麟誰(shuí)能在移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn)中，執(zhí)的牛耳？
驍龍?zhí)幚砥饕恢倍碱I(lǐng)先處理器領(lǐng)域，在近期的Geekbench更是被廣為熱議。一開(kāi)始驍龍820 取得了驕人的成績(jī)，一路領(lǐng)先，三星Exynos 7420處理器最佳，但是目前由麒麟950做主導(dǎo)地位，成績(jī)已經(jīng)超過(guò)了高通。
2015-08-28
-
智能時(shí)代，PCB抄板設(shè)計(jì)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？
隨著智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大，便攜式終端登場(chǎng)，新興市場(chǎng)車載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)各種通訊，想要實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間的電池驅(qū)動(dòng)，還要快于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將產(chǎn)品投入市場(chǎng)，這些均需要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)和制造提出更高的要求，以應(yīng)對(duì)智能時(shí)代千變的挑戰(zhàn)。
2015-07-31
-
高通810過(guò)熱該誰(shuí)背鍋？驍龍820還會(huì)發(fā)燒嗎？
現(xiàn)在只要一說(shuō)到手機(jī)發(fā)熱這話題，就會(huì)扯到高通目前性能最強(qiáng)的處理器驍龍810。對(duì)于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認(rèn)，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實(shí)無(wú)情打臉。到底該誰(shuí)來(lái)背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會(huì)發(fā)燒嗎？
2015-07-03
-
揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術(shù)
為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標(biāo)準(zhǔn)率先引入了MIMO技術(shù)，允許一次最多將4個(gè)MIMO流發(fā)送到單個(gè)終端，802.11ac標(biāo)準(zhǔn)更是將接收MIMO流的最大數(shù)目增加至8個(gè)，從而將網(wǎng)絡(luò)吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資，打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書(shū)：滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令（RED）信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
