【導讀】8月29日，聯發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯發(fā)科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P系列方案應用到旗艦機上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機廠商都轉向了高通平臺處理器，致使網上一度盛傳高通“吊打”聯發(fā)科。
為應對高通年度頂級處理器驍龍835，聯發(fā)科還推出了基于10 nm工藝的Helio X30，卻仍在高端處理器市場遇冷，僅為魅族老友所青睞。不過，這年頭一味追求頂級性能的發(fā)燒友畢竟是少數，大多數消費者只要求手機性能夠用就好，反而在續(xù)航和發(fā)熱方面要求更高。而這兩項性能都是高能耗比的Helio P系列處理器所擅長的。
前不久，魅族發(fā)布的年度旗艦PRO 7一方面憑借獨創(chuàng)的“畫屏”功能頗受好評，另一方面卻因標配版搭載了聯發(fā)科Helio P25處理器而被吐槽性能低，事實果真如此？小包發(fā)現，同樣搭載P25的金立S10卻并未受到那么多人的抵觸，就連售價更高且搭載去年高通驍龍653的vivo X9s Plus都沒被噴得那么厲害。
這是一個拼顏值拼體驗的手機時代，聯發(fā)科Helio P25雖然在跑分上不敵高通驍龍653，但是實際體驗卻并不比驍龍653遜色，特別是在散熱和功耗方面頗占優(yōu)勢。這主要得益于Helio P25采用了更為先進的16 nm工藝制程，而驍龍653則仍停留在28nm工藝制程上。不可否認，搭載驍龍653的手機運行速度確實快，但續(xù)航能力卻一般，且非常容易發(fā)熱并導致高溫降頻鎖核，最終直接影響手機的實際使用效果。而Helio P25的功耗僅為驍龍653的一半，發(fā)熱少，且搭載了高能耗比的LPDDR4X運存，大大提升了手機使用體驗。
此外，值得一提的是Helio P25/P20還支持2.4G/5G雙頻段WiFi，并且具有全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）加持，包括美國GPS、俄羅斯Glonass、歐盟Galileo和中國Beidou四大衛(wèi)星導航系統(tǒng)。與Helio P20相比，Helio P25除了將CPU頻率提升至2.5 GHz，還支持LTE Cat.6移動網絡，以及最高2400萬像素單攝像頭或雙1300萬攝像頭，整體功耗降低了25%，不僅可以打造千元雙攝手機，還適用于平板、定位導航等應用。
這讓小包不禁想到，雖然近幾年聯發(fā)科在手機市場頗受高通壓制，但在物聯網市場卻行情走俏。比如在目前最火熱的共享單車市場，聯發(fā)科可謂最大的贏家，“通吃”摩拜、ofo以及Bluegogo。其中，小藍車采用的就是聯發(fā)科在2015年年底推出的針對可穿戴設備設計的MT2503芯片。同樣在智能音箱市場，聯發(fā)科已拿下阿里的天貓精靈訂單，亦有望成為亞馬遜Echo、谷歌Google Home的合作伙伴。而這些應用只是聯發(fā)科攻克物聯網領域的冰山一角。聯發(fā)科芯片已經被大量應用至各式各樣的產品，未來還將不斷擴大。
本期方案超市就為您帶來聯發(fā)科技專為Helio P25/P20系列處理器而推出的參考板MT6757 EVB：不僅可以進行雙頻段WiFi（2.4G/5G）和全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）項目開發(fā)，還支持多媒體等功能。更重要的是，該開發(fā)板供應商作為聯發(fā)科技全球授權的MTK開發(fā)板銷售及技術服務提供商，服務于聯發(fā)科技主芯片使用廠商，可為他們提供配套技術支持服務，實現技術和產品的快速更新。
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