-
MEMS MIC將成為智能手機(jī)主導(dǎo)語音解決方案
Knowles 是1946年成立的一家主要利用微型電容、平衡電樞和 CMOS/MEMS 等技術(shù)平臺(tái)的綜合優(yōu)勢(shì)，為數(shù)碼相機(jī)、PDA、高性能耳機(jī)及高級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域服務(wù)的技術(shù)公司，其Knowles Sound Solutions（樓氏聲學(xué)系統(tǒng)）可以為手機(jī)及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品提供最清晰的聲音解決方案。在近期深圳舉辦的智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊活動(dòng)中，我愛方案網(wǎng)編輯有幸采訪了Knowles銷售經(jīng)理王強(qiáng)，和大家一起分享Knowles在MIC領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及其發(fā)展趨勢(shì)。
2011-12-23
-
GSM協(xié)會(huì)的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務(wù)已發(fā)布一項(xiàng)報(bào)告，稱 LTE 服務(wù)的全球采用冒著受設(shè)備互操作性問題牽制的危險(xiǎn)（除非協(xié)調(diào)頻段計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn)）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報(bào)告預(yù)測(cè)，到2015年，將有38個(gè)不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進(jìn)行的頻譜拍賣推動(dòng)的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計(jì)劃。頻譜協(xié)調(diào)的缺乏是新興 LTE 產(chǎn)業(yè)鏈的一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)，可能會(huì)妨礙廠商提供設(shè)備和芯片集等全球兼容的 LTE 產(chǎn)品，或需要他們提高產(chǎn)品價(jià)格。
2011-12-21
-
TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達(dá)71個(gè)位置的連接器型號(hào)。
2011-12-21
-
SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83 創(chuàng)7月新高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
2011-12-21
-
促進(jìn)兩岸LED行業(yè)交流發(fā)展
勵(lì)展博覽集團(tuán)和CSA赴臺(tái)灣舉辦新聞發(fā)布會(huì)日前，從勵(lì)展博覽集團(tuán)傳出消息，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)兩岸的合作與發(fā)展，2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇（CHINASSL2012）組委會(huì)成員——國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）與勵(lì)展博覽集團(tuán)（Reed Exhibitions）于12月20日在臺(tái)北晶華酒店舉行了專場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)，以探尋兩岸合作的新契機(jī)。近100名臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)先企業(yè)代表和媒體人士參與新聞發(fā)布會(huì)。
2011-12-20
-
智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊現(xiàn)場(chǎng)火爆場(chǎng)面搶先看【圖文直播】
由我愛方案網(wǎng)（www.52solution.com）、電子元件技術(shù)網(wǎng)（m.bswap.cn）主辦的智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊于12月17日在深圳國(guó)際市長(zhǎng)交流中心勝利召開。
2011-12-19
-
2012誰將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)？專家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)（m.bswap.cn）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì)，給力手機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)！
2011-12-17
-
K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標(biāo)應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進(jìn)的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對(duì)板連接器用于移動(dòng)設(shè)備
TE Connectivity（簡(jiǎn)稱TE）最近推出了一款采用簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)的一體化板對(duì)板連接器，能夠通過對(duì)觸點(diǎn)的壓縮實(shí)現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個(gè)不同位置、高度和間距進(jìn)行可伸縮安裝，從而增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。該款連接器已被各大移動(dòng)設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
-
2012誰將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)？專家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看！
—— 最后30 席！智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊報(bào)名倒計(jì)ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì)，給力手機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)！
2011-12-14
-
40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車電源MOSFET系列產(chǎn)品
近日消息，英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無鉛封裝的汽車電源 MOSFET 系列產(chǎn)品。
2011-12-13
-
TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì)
- 電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能？
- 利用創(chuàng)新FPGA技術(shù)：實(shí)現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個(gè)重要參數(shù)！
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結(jié)溫信息
- IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì)指南，拿下！
- 實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的移動(dòng)機(jī)器人，BMS系統(tǒng)這樣賦能！
- 推進(jìn)ECU板對(duì)板連接，提升自動(dòng)駕駛水平
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)
- 芯動(dòng)力神速適配DeepSeek-R1大模型，AI芯片設(shè)計(jì)邁入“快車道”！
- MD&M West展會(huì)：Micro Crystal攜創(chuàng)新定時(shí)元件，共繪醫(yī)療科技新藍(lán)圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
