你的位置:首頁 > RF/微波 > 正文

Qorvo增加RF Fusion20模塊供貨量,以滿足手機廠商縮短5G智能手機設(shè)計周期的迫切需求

發(fā)布時間:2021-03-31 來源:Qorvo 責任編輯:wenwei

【導讀】移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,面向所有主要的 5G 智能手機制造商增加其 RF Fusion20TM 產(chǎn)品組合的出貨量。RF Fusion20TM 是其屢獲殊榮的集成式 5G RF 前端 (RFFE) 模塊系列的擴展。Fusion20 增加了接收路徑集成和 RF 屏蔽功能,通過一整套完整的配置提供全面的收發(fā)覆蓋范圍,以滿足不同區(qū)域的市場需求。
 
Qorvo增加RF Fusion20模塊供貨量,以滿足手機廠商縮短5G智能手機設(shè)計周期的迫切需求
 
Qorvo 移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 指出:“為了支持 5G 在旗艦和大眾級手機中的快速普及,制造商對集成度和性能的要求明顯提高,需要在 RFFE 中使用一流的技術(shù)。Fusion20 集成了 Qorvo 一流的 GaAs 功率放大器、先進的 BAW 多路復用技術(shù)和集成 RF 屏蔽功能,可解決這些挑戰(zhàn),支持客戶采用具有更高性能和連接性的創(chuàng)新設(shè)計。”
 
Qorvo Fusion20 模塊支持所有主要的基帶芯片組關(guān)鍵的技術(shù)改進包括集成接收路徑和低噪聲放大器,有助于提高接收性能和連接性,同時節(jié)省寶貴的電路板空間。Fusion20 的每個模塊都采用了 Qorvo 的 MicroShield® RF 屏蔽創(chuàng)新技術(shù)。MicroShield 可最大限度地減少 RFFE 組件之間的不必要交互,使制造商能夠簡化開發(fā)流程,加快產(chǎn)品上市。Fusion20 有助于滿足最嚴格的 5G 帶寬要求,最高可達 200 MHz。
 
Fusion20包括QM77048中/高頻段、QM77043 低頻段和 QM78207/208/209 超高頻段模塊,可根據(jù)具體的市場需求采用不同的區(qū)域配置。Qorvo 通過優(yōu)化 Fusion20 并搭配 Qorvo Wi-Fi 6/6E 模塊,可提供完整的 5G 前端解決方案。當作為一個系統(tǒng)實現(xiàn)時,這些模塊為加快 5G 手機開發(fā)提供了一條可靠途徑。
 
這些先進的模塊都基于 Qorvo 大獲成功的 RF FusionTM 5G 產(chǎn)品組合構(gòu)建,多家領(lǐng)先的制造商都采用了該產(chǎn)品組合。RF Fusion 可實現(xiàn)一個完整的、高度集成 RFFE 解決方案,涵蓋所有主要的 5G 和 4G 頻段。
 
Qorvo 無線連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Cees Links 表示:“ConcurrentConnect 技術(shù)代表著我們向動態(tài)多協(xié)議支持邁出了重要一步。使用一個網(wǎng)關(guān)或集線器和多個支持 ConcurrentConnect 的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可創(chuàng)造出簡化智能家居,而且不會錯過任何信號。通過同步支持所有主要無線協(xié)議,設(shè)計人員和房主在添加新設(shè)備時可以確保無縫連接。這種更高的靈活性將在智能家居領(lǐng)域激發(fā)更多創(chuàng)新應(yīng)用。”
 
 
推薦閱讀:
 
打破傳統(tǒng)醫(yī)療模式,讓患者護理隨時隨地進行!
對電源可靠性設(shè)計的11個建議
基于DSP芯片的音頻信號濾波系統(tǒng)設(shè)計
貨足且新,貿(mào)澤電子以長期備貨戰(zhàn)略助緩全球半導體缺貨之潮
步進電機系統(tǒng)尺寸更加小巧,運轉(zhuǎn)更加安靜、圓滑的秘密
要采購集線器么,點這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉