高端觀點：

• 供應商需了解整機廠商的實際應用需求
• 主動考慮更多的因素到電源模塊的產(chǎn)品設計
• 交期、售后服務的顯著優(yōu)勢有利于占領更多市場

發(fā)展趨勢：

• 超小、超薄、表貼化的發(fā)展趨勢
• 集成更多的功能
• 緊盯傳統(tǒng)應用領域不斷拓寬自身產(chǎn)品線

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，應用領域廣泛，隨著半導體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關的大量使用, 電源模塊功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應用也越來越簡單。提到國內(nèi)電源模塊領域的創(chuàng)新和發(fā)展,有一家企業(yè)不得不說,他就是國內(nèi)電源模塊知名品牌--金升陽科技。

金升陽科技是國內(nèi)最大的工業(yè)級模塊電源制造商之一，具有微功率電源模塊制造能力，一直專注于磁電隔離技術(shù)的研究與應用，產(chǎn)品包括AC/DC、DC/DC、隔離變送器、IGBT驅(qū)動器等，主要面向工控、電力、儀器儀表、冶金煤礦、醫(yī)療電子、汽車電子等應用領域，系列產(chǎn)品已在國內(nèi)占據(jù)了領先的市場份額。

整機產(chǎn)品不斷對電源模塊提出新要求

隨著整機產(chǎn)品性能的不斷提高，工程師對與之配套的電源模塊產(chǎn)品也有著越來越嚴苛的要求：
 

• 電源模塊的體積需要更加?。垂β拭芏雀撸?，以節(jié)約整機的設計空間；
• 大批量生產(chǎn)中電源模塊的可靠性要好，產(chǎn)品一致性要高；
• 產(chǎn)品宜采用表貼化封裝，易于客戶實現(xiàn)自動化生產(chǎn)以節(jié)約工時；
• 產(chǎn)品應該滿足在更加惡劣的環(huán)境中連續(xù)長時間工作的能力；

金升陽科技公司董事長尹向陽先生介紹說：“此外，電源模塊供應商還需要積極了解整機廠商的實際應用需求，將更多的因素主動考慮到電源模塊的產(chǎn)品設計中來，為客戶提供優(yōu)化的系統(tǒng)解決方案。”

以前標準模塊的高度是12.7mm（0.5英寸），最近已下降到9.53mm（0.375英寸）。外形尺寸趨于國際標準化尺寸，多為1/8、1/4、1/2、3/4和全磚式結(jié)構(gòu)，輸出端子相互兼容的設計日趨明顯。模塊內(nèi)部控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC/DC變換器比隔離式增長速度快，分布式電源比集中式電源發(fā)展快。

電源模塊發(fā)展新方向

針對整機制造商不斷提出的新要求，金升陽科技電源模塊沿著超小、超薄、表貼化的發(fā)展趨勢來繼續(xù)深化產(chǎn)品優(yōu)勢，使應用設計節(jié)約的空間更多，另一方面集成更多的功能，最終使電源模塊體積更加輕便、集成化更高性能更穩(wěn)定，使得客戶可以有更多的設計裕量去實現(xiàn)其它拓展功能，這也是面向競爭對手保持優(yōu)勢的重要內(nèi)容，同時會緊盯傳統(tǒng)應用領域中出現(xiàn)的一些新應用新需求，來不斷拓寬自身產(chǎn)品線。 

尹向陽先生表示，未來新一代產(chǎn)品，由于在原有基礎上會實現(xiàn)大的技術(shù)升級，金升陽科技市場份額也將繼續(xù)保持國內(nèi)的領先地位，同時對于歐美高端品牌也將繼續(xù)形成更強的競爭沖擊力。諸如金升陽科技等具有技術(shù)優(yōu)勢的國內(nèi)電源模塊品牌與國外一流品牌技術(shù)實力相當，但在交期、售后服務的顯著優(yōu)勢，將有利于國內(nèi)電源模塊企業(yè)占領更多市場。

金升陽科技在多個重要的產(chǎn)品系列上，通過了UL、CE等認證，在行業(yè)內(nèi)率先同時通過了ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證，客戶不乏GE、SIEMENS、Honeywell、艾默生等行業(yè)巨頭。