【導(dǎo)讀】從98年底進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)相關(guān)行業(yè)到現(xiàn)在已有18年，遺憾的是至今還沒見過PCB設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)高人關(guān)于PCB軟件發(fā)展方向及職業(yè)發(fā)展方向指引的預(yù)測文章。由于一直在一線PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的行業(yè)中游走，經(jīng)歷的這些年對這個(gè)行業(yè)的發(fā)展有了些個(gè)人的體會(huì)，把這個(gè)體會(huì)再說大一點(diǎn)就改成“發(fā)展方向預(yù)測”。這些膚淺的預(yù)測分享希望能為在這個(gè)苦逼行業(yè)的從業(yè)人員提供一些有價(jià)值的職業(yè)方向參考。
業(yè)界很多大牛，但都比較低調(diào)沒人愿意寫這些東西，因此我先跳出來，等后面的人補(bǔ)刀。
預(yù)測
前段參加了2016 cadence技術(shù)巡回展，發(fā)現(xiàn)其中的內(nèi)容基本是軟件在某些功能上的效率提高及各模塊間的融合，種種跡象更堅(jiān)定了我的預(yù)測方向。
預(yù)測1：IC封裝設(shè)計(jì)功能與PCB設(shè)計(jì)功能將進(jìn)一步融合，使IC到PCB的CO-DESIGN更通暢。
國家在IC及封裝制造業(yè)實(shí)質(zhì)性的大投入在最近幾年，發(fā)生在2015年間IC相關(guān)的上下游公司大手筆行業(yè)并購就可以略見一斑，況且這種并購還沒發(fā)現(xiàn)有減緩的跡象，這些也是國家的大戰(zhàn)略方向，因此以后的10年是國內(nèi)IC行業(yè)大發(fā)展的10年。
IC封裝領(lǐng)域也需跟進(jìn)，體現(xiàn)在聯(lián)系IC產(chǎn)業(yè)與PCB產(chǎn)業(yè)的橋梁---IC封裝設(shè)計(jì)軟件及相應(yīng)的封裝加工制造行業(yè)。這也能說明IC封裝設(shè)計(jì)軟件會(huì)是EDA軟件的重點(diǎn)發(fā)展方向。
當(dāng)年剛進(jìn)入華為時(shí)主要是從事PCB設(shè)計(jì)，那時(shí)在PCB行業(yè)從高速概念的引進(jìn)到仿真等方面的普及再到現(xiàn)在中國PCB DESIGN HOUSE的成長（PCB DESIGN HOUSE實(shí)則為國內(nèi)行業(yè)培養(yǎng)了大批的高速PCB設(shè)計(jì)人才），這些事實(shí)促使國內(nèi)高速PCB設(shè)計(jì)的迅速普及國內(nèi)PCB制造行業(yè)在加工及材料方面的的提升也用了近10多年的時(shí)間。國內(nèi)高速PCB設(shè)計(jì)成長過程可以閱讀《華為研發(fā)14載-那些一起奮斗過的互連歲月》，這本書中所描述的故事基本可以看成是中國高速PCB設(shè)計(jì)成長的縮影。
現(xiàn)在各EDA軟件商主推的IC TO PCB CO-DESIGN功能，雖然在流程上基本可以實(shí)現(xiàn)，但是畢竟IC設(shè)計(jì)與IC PACKAGE/PCB設(shè)計(jì)等不在一個(gè)平臺(tái)上，在SI/PI/THERMAL/STRESS等仿真時(shí)的數(shù)據(jù)交換，目前還不是很完美及高效。另一個(gè)問題是國內(nèi)公司目前能設(shè)計(jì)稍復(fù)雜些IC的公司真沒有幾家，絕大多數(shù)設(shè)計(jì)的IC規(guī)模都比較小---也就100-200個(gè)管腳，設(shè)計(jì)起來不太復(fù)雜，這類規(guī)模的IC設(shè)計(jì)使用CO-DESIGN流程簡直就是殺雞使用了牛刀，IC封裝的管腳沒有上千時(shí)根本就不知道CO-DESIGN流程的重要性，因而往往連需求也提不出來。這些大規(guī)模的IC設(shè)計(jì)也將在此后的10年內(nèi)快速增長。
IC封裝設(shè)計(jì)方面的書籍，目前行業(yè)內(nèi)非常少，對于初入門者可以參考《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》，因?yàn)樗鼜姆庋b基礎(chǔ)知識(shí)、設(shè)計(jì)、加工，生產(chǎn)等各方面作了較為系統(tǒng)性的論述。
預(yù)測2：EDA軟件的功能模塊更加完善、功能更強(qiáng)大及更系統(tǒng)化
IC封裝設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)雖表面看起來類似，但區(qū)別還是挺大，因?yàn)镮C封裝設(shè)計(jì)方案時(shí)還需要考慮SI/PI/EMC/3D仿真/熱/應(yīng)力/成本/可加工性等諸多問題，因此現(xiàn)有EDA廠商中缺少相應(yīng)模塊的還需要補(bǔ)齊，如缺少熱或應(yīng)力仿真模塊時(shí)要補(bǔ)上才使本軟件更具競爭力，更方便用戶封裝設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行方案評(píng)估及詳細(xì)設(shè)計(jì)。
預(yù)測3：對軟件的現(xiàn)有功能進(jìn)行UPDATE使效率更高及引入一些新的Features
不同的EDA軟件間相互借鑒，最后所有EDA軟件在單個(gè)PCB設(shè)計(jì)軟件功能會(huì)基本類同。如：
1）多人協(xié)同并行設(shè)計(jì)的方法，現(xiàn)在都有核心算法避過對方專利實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)同步設(shè)計(jì)功能。
2）經(jīng)典的三維電磁場仿真工具初衷不是用在PCB上，只是后來這方面的需求多了才加強(qiáng)了這方面的功能及算法，PCB設(shè)計(jì)軟件最后也會(huì)加強(qiáng)在三維電磁場方面的能力，同時(shí)利用自身的PCB設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)會(huì)使設(shè)計(jì)門檻變低，數(shù)據(jù)在自身后臺(tái)傳遞效率更高。
3）再如對于DDR4的布線處理方面效率軟件功能模塊的更新會(huì)使操作越來越方便。
PCB設(shè)計(jì)行業(yè)人員的就業(yè)機(jī)會(huì)
從IC LAYOUT->BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN，這條鏈路上都都很精通的人到目前為止我還不曾遇到過，畢竟學(xué)業(yè)有專攻，個(gè)人的精力也有限。但是上面鏈路中從BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN這些由于與SI及PCB設(shè)計(jì)相關(guān)，還是有機(jī)會(huì)都掌握。這個(gè)流程中PCB設(shè)計(jì)從業(yè)人員可以提升IC Package Design、Si、PI、Thermal Simulation、Stress、Manufacture、Script Language等方面的知識(shí)，學(xué)好這些相關(guān)的知識(shí)也可以是另一個(gè)職業(yè)的途徑。
如看好國內(nèi)IC行業(yè)的今后10年的發(fā)展，對應(yīng)的IC PACKAGE也有較好的機(jī)會(huì)。當(dāng)然個(gè)別有能耐的同學(xué)以后不走技術(shù)路線，也就不需要考慮我提到的技術(shù)點(diǎn)了。
最后，PCB設(shè)計(jì)從業(yè)者需對自身有信心，面對幾萬個(gè)PIN的PCB布線上都有的那分耐心，沒有你達(dá)不成的目標(biāo)！------PCB設(shè)計(jì)，不僅僅是眼前“飛線”的拉扯！
希望大家有不同意見跟貼發(fā)表評(píng)論及補(bǔ)刀，我后面持續(xù)跟進(jìn)及修正觀點(diǎn)。
