隨著模擬IC市場中眾多垂直細分行業(yè)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)DSP器件遭遇了各種替代性信號處理平臺的競爭，F(xiàn)PGA即為典型代表。憑借高密度、低功耗和低成本的優(yōu)勢，F(xiàn)PGA不僅在通信、消費類、嵌入式等廣泛領(lǐng)域中行使DSP的職能，并且已經(jīng)快速滲透到諸多新興應(yīng)用領(lǐng)域之中。

 

盡管FPGA在某些應(yīng)用領(lǐng)域中可以取代DSP，但是FPGA并不會徹底顛覆現(xiàn)有格局。來自全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理陸磊先生表示，未來FPGA與DSP更多是協(xié)同處理關(guān)系，由于雙方的可編程，重用性和算法升級都有共通性，因此，使用DSP或FPGA都能實現(xiàn)更低功耗和更高性能。

 

陸磊先生認為，DSP與FPGA都具有各自的優(yōu)勢。相比FPGA，DSP具有高性能、低功耗與易編程的競爭優(yōu)勢，并在傳統(tǒng)的應(yīng)用市場發(fā)揮著巨大的作用。而FPGA是通過邏輯組合來實現(xiàn)各種功能的器件，可以進行任何類型的處理。在以高密度數(shù)據(jù)處理為中心的無線和有線通信、雷達、航空電子和醫(yī)療成像應(yīng)用中，高性能FPGA有其先天優(yōu)勢——系統(tǒng)設(shè)計更簡化、處理速度更快、同時可以實現(xiàn)各種硬件擴展和連接。另外，陸磊先生指出，實際上DSP并非遭遇其它替代性型號處理平臺的競爭，反而得到了充分的開發(fā)。FPGA以及其他一些處理器，基本上都應(yīng)用了很多DSP的技術(shù)。像中高端ARM處理器，也加入了一些DSP的指令；FPGA做數(shù)字信號處理的能力一直都是比較強的，所以DSP的技術(shù)在這些不同的芯片里面，都有各種各樣的應(yīng)用。

 

陸磊先生在被問到未來DSP與FPGA兩者的關(guān)系將會如何發(fā)展時，他表示低成本、低功耗、小尺寸依舊是目前無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化控制和航空航天等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的主要市場需求。這些需求正推動FPGA和DSP走向融合。DSP和FPGA都在利用自身的優(yōu)勢開發(fā)新的產(chǎn)品，以滿足新應(yīng)用的需求。在一些復(fù)雜的應(yīng)用中，由于需要兼顧硬件連接、處理效率、軟件兼容性和開發(fā)難度等各方面因素，F(xiàn)PGA加DSP和其他處理器的架構(gòu)仍然會長期存在。而在對成本、功耗和體積要求高的應(yīng)用中，單芯片的解決方案必然是趨勢，客戶最終考慮采用的會是能滿足應(yīng)用的最合適的芯片。

 

隨著DSP與FPGA應(yīng)用市場的不斷拓展，包括通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)、新能源在內(nèi)的諸多細分行業(yè)都會對兩者都提出了新的要求。為滿足這些需求，ADI在產(chǎn)品規(guī)劃上結(jié)合自身DSP技術(shù)和數(shù)字邏輯、模擬電路的優(yōu)勢，針對相應(yīng)的細分市場推出合適的產(chǎn)品。陸磊先生以汽車輔助駕駛為例并解釋道，前視攝像頭處理模塊通常需要安裝在后視鏡和擋風玻璃的狹小空間內(nèi)，因此需要考慮整個模塊的體積；另一方面，由于太陽直射，器件的散熱也是一個很大的挑戰(zhàn)。這是一個典型的對器件的性能、功耗、體積都有很高要求的應(yīng)用。單芯片的解決方案是唯一的選擇。ADI公司推出的BF60x芯片結(jié)合了Blackfin核和PVP所提供的高性能處理能力和靈活性，同時由于PVP的硬件結(jié)構(gòu)降低了芯片的整體功耗。使得BF60x非常適合于汽車輔助駕駛對器件高性能、低功耗和小體積的要求。