第二季行動式內(nèi)存營收，三星半導體市占逼近全球60%，仍穩(wěn)居龍頭之位，韓系廠商占全球行動式內(nèi)存營收的77.5%，較第一季僅小幅減少1.1%。第三名的日商爾必達市占則是小幅下滑0.8%來到13.9%，美商美光科技則受惠于中低階智能型手機的成長，市占小幅成長至6.7%，位居第四。臺系DRAM廠亦在行動內(nèi)存市場中試圖搶占一席之地，除了華邦電子之外，南科亦在本季營收當中初次嶄露頭角，目前比重雖然不高，但也為整個行動式內(nèi)存的市場帶來不同的氛圍。值得注意的是由于下半年受到景氣不確定因素的影響，各家內(nèi)存制造商在下半年生產(chǎn)與開發(fā)的計劃也逐漸轉(zhuǎn)趨于保守，謹慎應(yīng)對自2009年以來最嚴峻的景氣寒冬。
三星半導體市占率逼近六成 韓系廠商表現(xiàn)亮麗
三星半導體第二季在行動式內(nèi)存的市占率為59.6%，與前季比例略同，受惠于三星逐步調(diào)升行動式內(nèi)存的出貨比重下，整體營收仍較第一季提升約12.2%。從市場面來分析，由于第二季智能型手機出貨回溫，且在三星電子全球出貨第一的Galaxy家族加持下，為本身龐大的行動式內(nèi)存產(chǎn)能開拓出重要出海口。目前三星的行動式內(nèi)存產(chǎn)品除了LPDDR1外，其余產(chǎn)品線制程皆悉數(shù)微縮至35nm制程，并提升生產(chǎn)良率以獲取利潤，善用多樣化的產(chǎn)品組合創(chuàng)造出傲視群倫的獲利能力，本季依然穩(wěn)居行動式內(nèi)存的龍頭廠商。
SK海力士行動內(nèi)存產(chǎn)品線營收總額相較于上季微幅增加6.4%，來到了3.5億美元，占本身內(nèi)存營收約20.5%。行動式內(nèi)存營收市占率為17.9%，較前季下降1%，但仍然帶動本季整體營業(yè)利益為連續(xù)數(shù)季虧損以來首次轉(zhuǎn)虧為盈，獲利能力顯著提升。行動式內(nèi)存每季平均銷售單價(Average Selling Price, ASP)降幅均超過10%，因此成本結(jié)構(gòu)的考驗相當嚴酷。SK海力士半導體38nm良率提升所帶來的成本利潤以及中低階智能型手機需求大幅增長，進而帶動多芯片封裝的行動式內(nèi)存出貨成長，為其獲利能力貢獻良多，兩家韓系廠商在整體行動式內(nèi)存市場的合并市占率依然超過七成。
新美光整合 中高低階智能手機通吃
本季爾必達在行動式內(nèi)存的市占率為13.9%，整體營收較前季成長6.4%，于全球行動式內(nèi)存市場排名第三。在行動式內(nèi)存上擁有先進技術(shù)的爾必達，當財務(wù)危機塵埃落定后重新出發(fā)，與美光的合作已成確定態(tài)勢，也重獲客戶群支持的訂單，其中蘋果率先將iPhone行動式內(nèi)存對爾必達采購額度的比重提高至近50%，對其營收帶來不小幫助。以往缺乏閃存產(chǎn)品組合的爾必達，未來與美光科技合作后勢必在產(chǎn)品在線將推出多芯片整合的MCP(Multi Chip Package)產(chǎn)品，觸及以往未能開發(fā)的市場。
美光科技在行動式內(nèi)存的產(chǎn)品線本來就較多元化且具彈性，尤其在低容量多芯片封裝的產(chǎn)品更是廣泛被應(yīng)用于中低階智能型手機上。第二季受惠于整體中低階智能型手機需求成長迅速，營業(yè)額相較第一季成長50%，提升至1.3億美元，市占率也由上一季的5%提升到本季的6.7%。同時，美光30nm的LPDDR2的產(chǎn)品已經(jīng)于第二季發(fā)表，目前正處于客戶驗證階段，后續(xù)在高容量產(chǎn)品上也可望提升營業(yè)額。
從芯片開發(fā)商的角度觀察，芯片廠龍頭聯(lián)發(fā)科在中低階智能型手機芯片規(guī)劃的內(nèi)存規(guī)格仍以多芯片封裝為主，待明年高階四核心芯片開發(fā)上市，必將降低高階智能型手機的開發(fā)門坎。美光與爾必達合作后，若將其閃存產(chǎn)品線與爾必達高容量的行動式內(nèi)存作進一步規(guī)劃，更容易搶進高階智能型手機市場，通吃快速成長的高中低階智能手機市場，擴展行動式內(nèi)存的市占率。目前最緊要的課題應(yīng)是總產(chǎn)能調(diào)整與產(chǎn)品線重新規(guī)劃，審慎面對下半年內(nèi)存供過于求的市場環(huán)境。初步估算，若整合現(xiàn)階段美日臺三地內(nèi)存產(chǎn)能，其總投片量已可超過每月30萬片，位居全球第二，極有可能改變未來行動式內(nèi)存營收市占率版圖。
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臺系廠商應(yīng)重建獲利模式 布局內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)鏈
南亞科技在行動式內(nèi)存的開發(fā)上，接受美光科技的技術(shù)授權(quán)，積極開發(fā)LPDDR2在30nm制程的高端產(chǎn)品。本季行動式內(nèi)存首次貢獻營收，雖然目前比重僅占其總營收的2%，然而臺系廠商切入行動式內(nèi)存的供應(yīng)鏈象征意義重大。華邦電子行動式內(nèi)存的營收較前季成長1.5%，主流制程65nm鎖定功能型手機(Feature Phone)的市場，下半年積極開發(fā)46nm的LPDDR1 (512Mb)。從本季財報觀察，華邦電子營收逐季提高且毛利穩(wěn)健增長，集中資源在優(yōu)化制程，經(jīng)營可獲利的市場，逐步提升整體獲利能力與營運體質(zhì)。
然而，臺系廠商缺乏完整的內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)鏈(如閃存NAND Flash)，技術(shù)上仍須仰賴國際大廠的授權(quán)，因此在成本結(jié)構(gòu)相較國際廠商相對墊高，若無法繼續(xù)開發(fā)出組合多樣化的產(chǎn)品，較難在主流產(chǎn)品上與之爭鋒，在市場區(qū)隔的定位上必須簡單明確，否則很容易步入惡性循環(huán)的陷阱。
