你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
NXP超高能效比低VF肖特基整流器堪稱尺寸最小
發(fā)布時(shí)間:2012-08-14
導(dǎo)言:NXP近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。這款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢(shì)壘整流器是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品,在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV,可以顯著提升電池壽命和性能。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。這款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢(shì)壘整流器是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品,在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV,可以顯著提升電池壽命和性能。這款低VF肖特基整流器電氣性能卓越,是智能手機(jī)、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅(qū)動(dòng)型移動(dòng)設(shè)備的理想選擇。該款超緊湊肖特基整流器將低正向電壓和低反向電流有機(jī)結(jié)合,在10-V反向電壓下的反向電流僅為50 µA,是智能手機(jī)、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想之選。
恩智浦二極管產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Wolfgang Bindke博士表示:“在當(dāng)今的智能手機(jī)中,電路板空間十分有限。我們應(yīng)客戶需求,設(shè)計(jì)了這款最新的低VF肖特基整流器,將體積大兩倍的產(chǎn)品的特性整合到一個(gè)小型1006 (0402)塑料封裝之中,性能絲毫未打折扣。該小型無引腳封裝的效率比尺寸相當(dāng)?shù)钠渌a(chǎn)品高出20%,由此我們樹立了新的低正向電壓標(biāo)準(zhǔn)。為了實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)良的電氣參數(shù),我們對(duì)硅晶圓制程和封裝線進(jìn)行了優(yōu)化。”
PMEG2005BELD強(qiáng)大而緊湊,采用恩智浦獨(dú)有的鍍錫可焊性側(cè)焊盤。這些鍍錫側(cè)焊盤支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行目視檢查,因而對(duì)制造商具有較大的吸引力。與此同時(shí),借助可焊性側(cè)焊盤,可以減小與PCB電路板之間的縫隙、減少傾斜、提高剪力魯棒性。
主要特性
平均正向電流:IF(AV) ≤ 0.5 A
反向電壓:VR ≤ 20 V
低正向電壓:VF ≤ 390 mV(0.5 A正向電流IF)
低反向電流:IR ≤ 50 µA(10 V反向電壓VR)
符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101=
關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)
正向電壓低導(dǎo)致功耗下降,進(jìn)而延長(zhǎng)電池壽命 超小尺寸成就超高PCB封裝密度,導(dǎo)熱性卓越 器件高度極低(0.37 mm),支持短距離PCB堆棧、高堆棧密度 DFN1006D-2 (SOD882D)封裝采用鍍錫側(cè)焊盤,允許對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行光學(xué)檢查
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。這款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢(shì)壘整流器是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品,在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV,可以顯著提升電池壽命和性能。這款低VF肖特基整流器電氣性能卓越,是智能手機(jī)、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅(qū)動(dòng)型移動(dòng)設(shè)備的理想選擇。該款超緊湊肖特基整流器將低正向電壓和低反向電流有機(jī)結(jié)合,在10-V反向電壓下的反向電流僅為50 µA,是智能手機(jī)、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想之選。
恩智浦二極管產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Wolfgang Bindke博士表示:“在當(dāng)今的智能手機(jī)中,電路板空間十分有限。我們應(yīng)客戶需求,設(shè)計(jì)了這款最新的低VF肖特基整流器,將體積大兩倍的產(chǎn)品的特性整合到一個(gè)小型1006 (0402)塑料封裝之中,性能絲毫未打折扣。該小型無引腳封裝的效率比尺寸相當(dāng)?shù)钠渌a(chǎn)品高出20%,由此我們樹立了新的低正向電壓標(biāo)準(zhǔn)。為了實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)良的電氣參數(shù),我們對(duì)硅晶圓制程和封裝線進(jìn)行了優(yōu)化。”
PMEG2005BELD強(qiáng)大而緊湊,采用恩智浦獨(dú)有的鍍錫可焊性側(cè)焊盤。這些鍍錫側(cè)焊盤支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行目視檢查,因而對(duì)制造商具有較大的吸引力。與此同時(shí),借助可焊性側(cè)焊盤,可以減小與PCB電路板之間的縫隙、減少傾斜、提高剪力魯棒性。
主要特性
平均正向電流:IF(AV) ≤ 0.5 A
反向電壓:VR ≤ 20 V
低正向電壓:VF ≤ 390 mV(0.5 A正向電流IF)
低反向電流:IR ≤ 50 µA(10 V反向電壓VR)
符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101=
關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)
正向電壓低導(dǎo)致功耗下降,進(jìn)而延長(zhǎng)電池壽命 超小尺寸成就超高PCB封裝密度,導(dǎo)熱性卓越 器件高度極低(0.37 mm),支持短距離PCB堆棧、高堆棧密度 DFN1006D-2 (SOD882D)封裝采用鍍錫側(cè)焊盤,允許對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行光學(xué)檢查
特別推薦
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺(tái)式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器, 以推動(dòng)不斷增長(zhǎng)的IO-Link市場(chǎng)
- e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙的無線局域網(wǎng)/藍(lán)牙組合模塊
技術(shù)文章更多>>
- 一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用
- 聚焦汽車智能化與電動(dòng)化︱AUTO TECH 2025 華南展11月,已全面啟動(dòng),邀您共精彩!
- 【“源”察秋毫系列】 Keithley在碳納米管森林涂層纖維復(fù)合材料的應(yīng)用
- 數(shù)字驅(qū)動(dòng)工業(yè),智能賦能制造 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024同期會(huì)議全公開!
- 團(tuán)體觀展招募!104CEF開啟組團(tuán)觀眾通道,解鎖更多禮遇
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索