機遇與挑戰(zhàn)：

• 市場疲軟將在今年下半年出現(xiàn)全面逆轉(zhuǎn)
• 2013年全球半導體制造設備支出將有兩位數(shù)增長

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年全球半導體資本支出總額為658億美元 

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預測，今年全球半導體制造設備支出將達389億美元，較2011年的440億美元下降11.6%。

Gartner公司管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出現(xiàn)的市場疲軟導致整個半導體制造業(yè)的擴張計劃開始緊縮。這種投資疲軟的態(tài)勢將在2012年上半年繼續(xù)，并有望在今年下半年出現(xiàn)全面逆轉(zhuǎn)的局勢。我們的這些假設立足于主要半導體制造商公布的雄心勃勃的支出計劃。不過其中也存在部分產(chǎn)能擴張計劃將從2012年下半年推遲至2013年的可能。”

Gartner的分析師表示，全球半導體制造設備支出將于2013年重拾兩位數(shù)增長速度，屆時總支出預計將達430億美元，較2012年增長10.5%。預計2012年全球半導體資本支出總額為609億美元，較2011年658億美元下降7.3%。預計2013年的資本支出增幅將為3.5%。

Gartner的資本支出的預測涵蓋了半導體制造商所有形式的總資本支出，包括代工、后端裝配和測試服務公司。這項研究的基礎是該行業(yè)對新的、升級的設施要求（以滿足半導體生產(chǎn)的預測需求）。資本支出顯示該行業(yè)的支出總額，具體涉及設備與新設施，以及土地、建筑物、家具等方面。資本設備支出包括涉及芯片處理、檢查、測試和封裝所需的所有設備。