機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅能小幅成長(zhǎng)
• 今年第2季訂單可望回春
• 晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將比整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)得好

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元
• 2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額可攀升到3977億美元
• 預(yù)估2012年全球品牌制造商半導(dǎo)體的采購(gòu)金額達(dá)2478億美元

由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快，無(wú)法刺激新增的需求，因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。      

預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺(tái)幣)，較2011年的3128億美元小幅成長(zhǎng)3.3%，不過(guò)比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額僅有1.25%的年增率，稍有進(jìn)步。   

如2013年美國(guó)及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)可望恢復(fù)活力，估2013~2015年間，半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額的年成長(zhǎng)率，將可達(dá)到6.6~7.9%間，到2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額可攀升到3977億美元(11兆7719億臺(tái)幣)。    

2011年及2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)遲緩的主因是外在的因素所造成，經(jīng)濟(jì)景氣衰退，且美、歐、日及中等地區(qū)，各自多樣問(wèn)題，全球經(jīng)濟(jì)景氣不夠堅(jiān)強(qiáng)，無(wú)法帶動(dòng)成長(zhǎng)，半導(dǎo)體因此陷入困頓之境。      

Q2訂單可望將回春      

消費(fèi)者也是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，雖在2011年底歐美的購(gòu)物旺季，消費(fèi)者買了不少電子產(chǎn)品，因而降低半導(dǎo)體的庫(kù)存，但這還不足以讓半導(dǎo)體的需求增加。      

更糟糕的是，在2011年第3季不少公司降低產(chǎn)能利用率，減輕庫(kù)存壓力，然而這些努力卻無(wú)法將庫(kù)存降低到足以讓新訂單出現(xiàn)。因而半導(dǎo)體制造商的訂單持續(xù)低迷，須等到今年第2季，方有回春機(jī)會(huì)。      

晶圓代工表現(xiàn)看俏      

需求不振對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有全面性影響，以IDM(IntegratedDeviceManufacturers，整合元件制造商)為例，需求不振導(dǎo)致產(chǎn)能利用率不佳，因此IDM欲維持效率不佳的晶圓廠運(yùn)作，承受壓力倍增，導(dǎo)致提升效率的資本支出，被推延到2013年后。      

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，2012年的上半年無(wú)疑是艱苦的考驗(yàn)時(shí)刻，傳統(tǒng)淡季的第1季，半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將呈衰退，然后在第2季止跌回升，第3季強(qiáng)勁反彈成長(zhǎng)，這是傳統(tǒng)典型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季節(jié)性成長(zhǎng)的步調(diào)，今年將循此進(jìn)行，沒有意外。      

晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將比整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)得好，尤其是具先進(jìn)制程產(chǎn)能的晶圓代工廠。主因是無(wú)線通訊應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)快速，許多無(wú)線通訊設(shè)備的主要元件須用先進(jìn)半導(dǎo)體制程。      

從半導(dǎo)體主要使用者的需求看，全球品牌制造商2011年采購(gòu)半導(dǎo)體的金額高達(dá)2406億美元，較2010年的2301億美元成長(zhǎng)5%。預(yù)估今年全球品牌制造商半導(dǎo)體的采購(gòu)金額，將再攀升3%，達(dá)2478億美元(7兆3348億臺(tái)幣)。      

從2011年品牌制造商半導(dǎo)體采購(gòu)額應(yīng)用面來(lái)看，無(wú)線通訊的金額高居第一，達(dá)651億美元，占所有采購(gòu)額24%，無(wú)線通訊應(yīng)用擴(kuò)大，主要拜iPhone、iPad及智慧手機(jī)所賜。