機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%

半導(dǎo)體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài)，由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)復(fù)蘇的第一縷曙光。由于經(jīng)濟(jì)不景氣，歐洲消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求相對(duì)疲軟，造成半導(dǎo)體行業(yè)陷入低谷。

在西班牙巴塞羅那舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信會(huì)議上，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARMCEO沃倫?伊斯特(WarrenEast)周四表示，不少ARM授權(quán)廠商的庫(kù)存情況都比上一個(gè)季度好很多。

同樣持樂(lè)觀情緒的還有法國(guó)芯片制造商STMicroelectronicsCEO卡羅?伯佐蒂(CarloBozotti)，他對(duì)投資者說(shuō)，預(yù)計(jì)公司在2012年第二季度就能達(dá)到正常銷(xiāo)售水平。根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的調(diào)查顯示，庫(kù)存對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的負(fù)面影響將至少持續(xù)到年底，不過(guò)需求增長(zhǎng)將在2012年出現(xiàn)。

美國(guó)單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip于本月初宣布第三財(cái)季業(yè)績(jī)時(shí)表示，2011年第四季度將是該行業(yè)循環(huán)周期的谷底。業(yè)界認(rèn)為消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求將有助于半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。ARMCEO伊斯特說(shuō)，他預(yù)計(jì)智能手機(jī)在2012年將有顯著的增長(zhǎng)，但也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇將受到經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的影響。

ARM總裁都鐸?布朗(TudorBrown)在臺(tái)北表示，他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli周四已將2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%。HSiSuppli表示，低迷的經(jīng)濟(jì)將繼續(xù)影響半導(dǎo)體行業(yè)在2012年的前景，預(yù)計(jì)該行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)將于2013年出現(xiàn)，不過(guò)也承認(rèn)半導(dǎo)體市場(chǎng)有二次探底的可能。