機(jī)遇與挑戰(zhàn):

• 半導(dǎo)體業(yè)下半年景氣恐將旺季不旺

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

• 今年晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)率自12%降至7%
• 臺(tái)積電業(yè)績(jī)將較第2季下滑6%至8%

重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)，根據(jù)各家釋出的訊息，第3季因庫(kù)存調(diào)整影響，景氣恐將旺季不旺，不過(guò)，季底庫(kù)存調(diào)整便可望結(jié)束，下半年將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢(shì)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在日本大地震后，因憂心恐造成斷鏈，紛紛在第2季拉高庫(kù)存，另方面，經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)又趨緩，致庫(kù)存水位攀高。

包括晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電、封測(cè)大廠矽品及國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科，第3季營(yíng)運(yùn)都將面臨市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整影響，表現(xiàn)恐將旺季不旺。

其中，聯(lián)發(fā)科及矽品雖預(yù)期第3季業(yè)績(jī)?nèi)钥赏^第2季再成長(zhǎng)，只是聯(lián)發(fā)科預(yù)估第3季業(yè)績(jī)將季增5%至10%，矽品預(yù)估第3季業(yè)績(jī)將季增2%至6%，成長(zhǎng)性都低于傳統(tǒng)旺季水準(zhǔn)。

臺(tái)積電甚至預(yù)期第3季業(yè)績(jī)恐將出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，將較第2季下滑6%至8%。記憶體封測(cè)大廠力成也因客戶減產(chǎn)影響，第3季業(yè)績(jī)恐將滑落至第1季相當(dāng)水準(zhǔn)。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀在今天的法人說(shuō)明會(huì)中明確表示，下半年市場(chǎng)需求不如之前想像強(qiáng)勁，目前臺(tái)積電各制程技術(shù)都沒(méi)有客戶排隊(duì)；他并將今年晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)率自12%，調(diào)降至7%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅也坦承，臺(tái)積電今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)2成的目標(biāo)恐難以達(dá)成。因應(yīng)下半年市場(chǎng)景氣變化，何麗梅說(shuō)，臺(tái)積電將采取降低庫(kù)存措施，并放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步，決定將今年資本支出自78億美元，降至74億美元。

至于終端應(yīng)用市場(chǎng)狀況，綜合臺(tái)積電與矽品的看法，第3季電腦市場(chǎng)需求恐將持續(xù)低迷不振，通訊市場(chǎng)則在智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁帶動(dòng)下，需求仍將相對(duì)熱絡(luò)。

盡管第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)恐因庫(kù)存調(diào)整影響，出現(xiàn)旺季不旺情況，不過(guò)，張忠謀與矽品董事長(zhǎng)林文伯一致認(rèn)為，這次庫(kù)存調(diào)整幅度不會(huì)太大，調(diào)整時(shí)間也不會(huì)太長(zhǎng)。

林文伯預(yù)期，市場(chǎng)需求將于7、8月探底，9月便可望回升。張忠謀也預(yù)期，市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整可望在第3季底結(jié)束。

隨著第3季庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，市場(chǎng)庫(kù)存回復(fù)至正常季節(jié)性水位，第4季市場(chǎng)需求便可望回溫，張忠謀即樂(lè)觀預(yù)期，臺(tái)積電第4季產(chǎn)能利用率將比第3季高；預(yù)料下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢(shì)。