機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 硅晶圓供貨面積有望隨著元器件的增加繼續(xù)增長(zhǎng)

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 硅晶圓供貨面積連續(xù)五個(gè)月增加
• 突破2000萬片

國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓供貨業(yè)績(jī)。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積在2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)五個(gè)月增加，突破了2000萬片（按300mm晶圓換算，下同）大關(guān)。超過了此前的歷史最高記錄——2008年第二季度（2008年4～6月）的1946萬片，刷新了歷史記錄。

詳細(xì)結(jié)果如下。2010年第二季度的硅晶圓供貨面積為同比（YoY）增加40.3％、環(huán)比（QoQ）增加6.8％的2091萬片，順利增長(zhǎng)。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group，硅廠商部門）主席、SUMCO營(yíng)業(yè)總部海外營(yíng)業(yè)部第一小組擔(dān)當(dāng)部長(zhǎng)山田尚志充滿信心地預(yù)測(cè)：今后“硅晶圓供貨面積有望隨著元器件的增加繼續(xù)增長(zhǎng)”。