機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 由于成本與市場優(yōu)勢,中國封測產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展依然前景光明
- 全球半導(dǎo)體市場的利好將促進(jìn)國內(nèi)封測企業(yè)的產(chǎn)能增加
- 中國封測業(yè)中依外商獨(dú)資企業(yè)為主
市場數(shù)據(jù):
- 前10家IC封測企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%
- 內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元
2009年,在金融危機(jī)的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大,占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%,為514億元。
盤點(diǎn)前10大封測公司,內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家,其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%,其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元,占年度銷售收入的24.7%,表明中國封測業(yè)中依外商獨(dú)資企業(yè)為主 。
由于成本與市場優(yōu)勢,中國封測產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展依然前景光明。隨著國家02專項(xiàng)的全面啟動,在產(chǎn)學(xué)研更緊密合作的環(huán)境下,今年封測業(yè)的技術(shù)進(jìn)步將是必然。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體市場的利好將促進(jìn)國內(nèi)封測企業(yè)的產(chǎn)能增加,相信2010年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是一個(gè)豐收年。