產(chǎn)品特性：

• 能夠?qū)崿F(xiàn)可伸縮的底板和立體布線
• 所用液晶聚合物經(jīng)得住260℃的回焊
• 易于封裝并可有效利用縫隙

應(yīng)用范圍：

• 封裝

日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show 2010”（2010年6月2～4日）上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構(gòu)成，形成希望的構(gòu)造并加熱后冷卻，可以保持其形狀。預(yù)定在2010年度內(nèi)完成技術(shù)開(kāi)發(fā)，2011年度開(kāi)始量產(chǎn)。

立體成型FPC的特點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)可伸縮的底板和立體布線。例如，將其折疊成多褶并形成螺旋狀，便可以制成可伸縮的底板。估計(jì)Mectron會(huì)將其用于機(jī)器人的關(guān)節(jié)部分等。

作為應(yīng)用立體布線的例子，Mectron還展出了LED燈泡的試制品。通過(guò)在立體底板上封裝朝向多個(gè)方向的LED模塊，可以擴(kuò)大光照射范圍。如果在布線層之外再加上散熱用厚銅箔，則LED模塊散熱也會(huì)變得很容易。

此外，還展示了將底板制成與設(shè)備縫隙一致的形狀，從而易于封裝并可有效利用縫隙的實(shí)例。展出了將封入了天線的底板切成圓形，以及與手機(jī)外殼形狀相同的底板。

立體成型FPC上使用的液晶聚合物，與普通柔性底板中使用的聚酰亞胺相同，也可以經(jīng)得住260℃的回焊（Reflow）。導(dǎo)熱率方面，聚酰亞胺為0.2W/m·K，液晶聚合物為0.5W/m·K。聚酰亞胺的吸水率為1.5％，液晶聚合物不到0.04％，介電損耗因數(shù)前者的為0.009，后者為0.0025。