機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上新興市場需求持續(xù)強(qiáng)勁
• 產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2010年第2季淡季不淡

市場數(shù)據(jù)：

• 10Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)692億美元
• 銷售量達(dá)1,614億顆
• ASP為0.429美元

一、第一季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達(dá)1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

10Q1美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續(xù)9個月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長，B/B值已連續(xù)九個月超過1，而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長趨勢，顯見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。

2010Q1由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上新興市場需求持續(xù)強(qiáng)勁，所以呈現(xiàn)淡季不淡之情況。2010年第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,846億元，較上季(09Q4)成長1.8%，較去年同期(09Q1)成長88.9%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元，較上季(09Q4)成長0.1%，較去年同期(09Q1)成長38.5%；制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長134.2%；封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季(09Q4)成長7.9%，較去年同期(09Q1)成長91.0%；測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)成長8.4%，較去年同期(09Q1)成長92.6%。

首先觀察IC設(shè)計業(yè)，2010Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率趨緩，手機(jī)芯片、模擬IC、驅(qū)動IC、內(nèi)存IC等需求也尚處于即將回升的低點。

010Q1臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長0.1%。顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機(jī)。

未來隨著全球PC換機(jī)潮需求、智能型手機(jī)普及、中印等新興市場成長，臺灣IC設(shè)計業(yè)將重新步入成長軌跡。預(yù)估2010全年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺幣4,354億元，年成長13.1%。

在IC制造業(yè)的部分，由于受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣1,885億元，其中晶圓代工的產(chǎn)值達(dá)到1,257億新臺幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來看，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，較2009Q1大幅成長 133.6%，新興市場的需求仍然暢旺，相關(guān)產(chǎn)品線的庫存水位仍處在安全水位；而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺幣，較2009Q4微幅成長0.2%，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，且較2009Q1大幅成長 135.2%。

而代表IC制造業(yè)未來產(chǎn)值成長的重要領(lǐng)先指標(biāo)，北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio于2010年三月達(dá)到1.19。顯示國際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資，景氣呈現(xiàn)上場的趨勢。

在IC封測業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象， 2010Q1封裝及測試業(yè)分別逆勢成長7.9%及8.4%。主要在于手機(jī)芯片、繪圖芯片需求強(qiáng)勁加上Driver IC和內(nèi)存封測價格的回升，帶動整體產(chǎn)值的成長。日月光、頎邦3月營收創(chuàng)新高。

因此，2010Q1臺灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺幣，較2009Q4成長7.9%，較去年同期成長91.0%。2010Q1臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺幣，較2009Q4成長8.4%，較去年同期成長92.6%。2009年臺灣IC封測業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影，回復(fù)到過往正常的成長軌跡，預(yù)估2010全年臺灣IC封裝及測試業(yè)合計產(chǎn)值分別為新臺幣2,720億元和1,217億元，年成長分別為36.3%和38.9%。 

 
2010年第一季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計與預(yù)估

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二、第一季重大事件分析
1. 雷凌并購誠致
國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者雷凌與誠致宣布將于2010年10月1日合并，雷凌為存續(xù)公司。雷凌為目前臺灣第一大WLAN芯片供貨商，而誠致為臺灣第一大xDSL寬帶IC設(shè)計業(yè)者。合并后可達(dá)成整合無線網(wǎng)絡(luò)及寬帶網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模。
雷凌與誠致合并后，新雷凌將結(jié)合雙方無線及有線傳輸芯片優(yōu)勢。不僅技術(shù)產(chǎn)品互補，營銷資源也擁有互補效益，可共同擴(kuò)展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家營收來看，將可躋身全球前30大IC設(shè)計公司，未來將更可挑戰(zhàn)瑞昱的國內(nèi)網(wǎng)通IC龍頭地位。

2. 宏力與華虹NEC共建12吋晶圓生產(chǎn)線
上海宏力半導(dǎo)體與華虹NEC 19日宣布合作成立華立微電子，共同建設(shè)12吋半導(dǎo)體生產(chǎn)線，此項目由中國中央政府和上海市兩級政府共同投資啟動，將采用45nm及其以下先進(jìn)制程技術(shù)，是中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)重大尖端科技項目-909項目的升級工程，此項目投資總額預(yù)算約145億元人民幣，其中華立微電子注冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。
此目標(biāo)是建成“第一條國資控股、主要面向中國國內(nèi)市場、90nm到65nm到45nm的制程技術(shù)等級、月產(chǎn)3.5萬片的12吋集成電路生產(chǎn)線”，目前基本規(guī)劃是2010年底月產(chǎn)能將達(dá)1萬片，2011年2萬片，2012年3.5萬片，主要將以邏輯芯片、閃存產(chǎn)品為主。
以往中芯國際為中國大陸唯一具有12吋晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12吋晶圓廠，一方面代表官方整合產(chǎn)業(yè)，以求做大做強(qiáng)的企圖，二來也是為營造在高階制程市場的良性競爭，并強(qiáng)化中國大陸在半導(dǎo)體體制造業(yè)的長期競爭力。

3.中國浪潮集團(tuán)收購奇夢達(dá)在中國設(shè)立之內(nèi)存研發(fā)中心
中國浪潮集團(tuán)正式以3,000萬人民幣收購德國奇夢達(dá)在中國西安的內(nèi)存研發(fā)中心，并更名為西安華芯半導(dǎo)體。浪潮集團(tuán)將此研發(fā)中心與浪潮高效能服務(wù)器、海量存儲國家重點實驗室、浪潮集成電路設(shè)計中心等，共同構(gòu)筑浪潮集團(tuán)集成電路設(shè)計研發(fā)中心。集成電路產(chǎn)品設(shè)計水平不高、開發(fā)能力不強(qiáng)，一直是中國IT產(chǎn)業(yè)核心競爭力缺失的重要原因。中國透過并購學(xué)習(xí)國際廠商的領(lǐng)先技術(shù)、吸收其人才團(tuán)隊，構(gòu)筑核心領(lǐng)域自主研發(fā)能力，正是突破這一瓶頸最有效的途徑之一。此次收購將使中國浪潮集團(tuán)擁有與國際先進(jìn)工藝水平同步的內(nèi)存芯片技術(shù)團(tuán)隊，以及軟硬件件的設(shè)計平臺。再者，奇夢達(dá)原來擁有的世界先進(jìn)的研發(fā)流程、成熟的管理體系，通過有效的借鏡、吸收，已為中國發(fā)展內(nèi)存產(chǎn)業(yè)形成了重要的人才和技術(shù)基礎(chǔ)。
然而，全球內(nèi)存技術(shù)就掌握在美光、爾必達(dá)、東芝等少數(shù)幾家手中，且主要生產(chǎn)制造產(chǎn)能又以韓臺為主。又內(nèi)存行業(yè)歷來是風(fēng)云變幻，稍有不慎便面臨巨額虧損，拼的是產(chǎn)能、成本、先進(jìn)技術(shù)，中國是否有此能耐仍是存疑。未來中國政策上是否會將內(nèi)存規(guī)劃入「十二五」重大專項？以及投入更多資源(包括錢、人)，仍須進(jìn)一步持續(xù)觀察。

4.Infineon宣布采用臺積電40奈米制程技術(shù)生產(chǎn)3G基頻芯片
德國IDM大廠Infineon也于24日宣布，推出3G智能型手機(jī)架構(gòu)專用的輕薄型調(diào)制解調(diào)器平臺XMM6260，該平臺具備X-GOLD 626基頻芯片及SMARTi UE2射頻收發(fā)器，其中基頻芯片將交由臺積電以40奈米生產(chǎn)。
臺積電在45／40奈米及28奈米等先進(jìn)制程領(lǐng)先同業(yè)，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進(jìn)制程委外代工訂單，而在可編程邏輯組件大廠Xilinx決定在28奈米與臺積電合作后，全球前10大IC設(shè)計公司亦全數(shù)成為臺積電客戶。
以往IDM大廠都將先進(jìn)產(chǎn)品由自家晶圓廠生產(chǎn)，以確保技術(shù)、質(zhì)量、交期。但在無線通訊芯片的設(shè)計業(yè)者諸如Qualcomm、MediaTek的強(qiáng)力競爭力下，以及資源有限無法兼顧IC設(shè)計及制造兩端的情況下，愈來愈多的IDM業(yè)者將會釋出高階制程代工訂單給專業(yè)晶圓代工公司。

5.日本東芝與南通富士通合資成立「無錫通芝公司」

日本東芝子公司東芝半導(dǎo)體(無錫)和南通富士通已達(dá)成協(xié)議，將于2010年4月成立合資「無錫通芝公司」。新公司初期東芝半導(dǎo)體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數(shù)年后會調(diào)整出資比率，南通富士通將持過半股份。
目前日本東芝為了整并正不斷提高SoC后段制程的海外生產(chǎn)比率，南通富士通將成為東芝在中國封測外包事業(yè)的重要合作伙伴，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。東芝為了有效降低成本，將擴(kuò)大封測委外代工，預(yù)計2010年底委外比重將提升至80%。
由此跡象顯示，未來日本東芝將逐漸淡出封測的生產(chǎn)。南通富士通將承接世界一流企業(yè)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，有利于向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)，特別是QFN、BGA等先進(jìn)技術(shù)。對于南通富士通而言，無論在擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模、拓展市場空間，還是提升技術(shù)層次，都具有十分重要的意義。未來南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術(shù)的前沿，也將帶動中國本土封測業(yè)的技術(shù)提升。日本IDM大廠正不斷提高委外生產(chǎn)比率并推進(jìn)無廠化，先進(jìn)代工產(chǎn)能有轉(zhuǎn)移中國跡象，未來勢必與中國IC產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生緊密聯(lián)結(jié)。
 [page]三、產(chǎn)業(yè)附加價值分析

IEK ITIS計劃預(yù)估2010年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)16,374億元，較2009年成長31.0%，優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長率。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為4,354億新臺幣，較2009年成長12.8%；制造業(yè)為8,083億新臺幣，較2009年成長40.2%；封裝業(yè)為2,720億新臺幣，較2009年成長36.3%；測試業(yè)為1,217億新臺幣，較2009年成長38.9%。而在附加價值部份，預(yù)估2010年臺灣IC產(chǎn)業(yè)附加價值為6,468億元，較2009年成長47.0%。

四、未來展望

1. 下季展望：產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2010年第2季淡季不淡
今年P(guān)C與手機(jī)市場需求成長強(qiáng)勁，但整體產(chǎn)能卻因半導(dǎo)體廠商去年擴(kuò)產(chǎn)保守而不足。為了因應(yīng)下半年的旺季，國內(nèi)外Fabless 與IDM廠商，無不提早下訂，以免搶不到有限的產(chǎn)能。預(yù)期2010年第2季對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，將是淡季不淡。

市場供不應(yīng)求之情況，可從國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實。高階制程的產(chǎn)能利用率更是持續(xù)維持在高檔水平。 
 






2. 臺灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)2010Q2展望
IC設(shè)計業(yè)部分，2010Q2臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,062億新臺幣，較2010Q1成長2.5%。2010Q1臺灣IC設(shè)計業(yè)營收普遍優(yōu)于預(yù)期，2010Q2在網(wǎng)通、模擬、消費性等IC設(shè)計業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續(xù)成長，特別是手機(jī)芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動與控制IC。
在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2010Q2漸步入季節(jié)性需求上升期，配合產(chǎn)能逐步開出，臺灣IC制造業(yè)可望呈現(xiàn)價量齊揚的階段，帶動臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值上揚，預(yù)估可較2010Q1成長6.6%，并較去年同期成長47.6%

最后，在IC封測業(yè)部分，預(yù)估2010Q2臺灣封測業(yè)接單依舊暢旺，封裝及測試業(yè)營收分別較2010Q1成長7.5%及7.7%，主要是內(nèi)存景氣回溫加上Driver IC相關(guān)產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，封測業(yè)者也將于2010Q2調(diào)漲Driver IC代工價格，因此淡季需求不減。而由于廠商產(chǎn)能皆逼近滿載，唯有新增產(chǎn)能挹注的公司，成長率才會較為明顯。