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2024年全球電子分銷商50強(qiáng)揭曉：Ample Solutions集團(tuán)入選！
近日，Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強(qiáng)”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集團(tuán)榮幸地躋身其中。
2024-06-12
Ample Solutions
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芯海科技攜系列化車規(guī)產(chǎn)品閃耀登場(chǎng) AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級(jí)SAR ADC、內(nèi)置高精度基準(zhǔn)和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級(jí)SD ADC、車規(guī)級(jí)壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q 以及車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規(guī)產(chǎn)品參展 AUTO TECH 2024華...
2024-05-08
芯海科技
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泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室開放平臺(tái)，正式啟動(dòng)！
泰克創(chuàng)新論壇想必大家都已經(jīng)耳熟能詳了，自開辦起至今已持續(xù)了10余年，每年我們都希望能帶來不一樣的驚喜和新亮點(diǎn)。去年我們和國(guó)內(nèi)外大咖一起探索過火星（NASA工程師的分享），聽過AI終身學(xué)習(xí)課，也聊過自動(dòng)駕駛，看過很多汽車、半導(dǎo)體及高速串行通信等應(yīng)用領(lǐng)域的峰會(huì)講座。
2024-04-30
泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室
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道默化學(xué)全新現(xiàn)代化工廠于浙江海鹽正式開業(yè)
4 月 26 日，工程材料領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者 DOMO 化學(xué)在浙江嘉興海鹽為新工廠舉行隆重的落成儀式。這一重要里程碑使 DOMO 更有決心滿足中國(guó)市場(chǎng)對(duì) TECHNYL 尼龍材料智能解決方案日益增長(zhǎng)的需求。
2024-04-26
DOMO
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匯聚行業(yè)頂尖力量！深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)盛大開幕！
傳感器是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的核心組成部分，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化趨勢(shì)的推動(dòng)下，全球傳感器創(chuàng)新加速，市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大。
2024-04-15
傳感器與應(yīng)用技術(shù)展
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凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe顯卡——A380E,該顯卡集成了Intel Arc A380E GPU,從而進(jìn)一步豐富了公司的 GPU 模塊產(chǎn)品組合。此產(chǎn)品主要針對(duì)商業(yè)游戲市場(chǎng)(老虎機(jī)、視頻彩票終端和電子游戲等),可以集成到凌華科技的游戲平臺(tái)之中,例如ADi-SA6X,該平臺(tái)利用Inte...
2024-04-10
凌華科技
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SEMICON 2024圓滿落幕！ 快來認(rèn)識(shí)頗爾令人振奮的產(chǎn)品解決方案
2024年3月20-22日，頗爾中國(guó)在上海新國(guó)際博覽中心N4場(chǎng)館#4471號(hào)為期三天的 SEMICON 2024展覽閃耀亮相。這場(chǎng)展會(huì)匯聚了1100多家半導(dǎo)體展商，現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)， 成為業(yè)界的焦點(diǎn)。
2024-04-07
產(chǎn)品解決方案
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大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力！納特通信參加第六屆西部微波會(huì)
3月28日，IME第6屆西部微波會(huì)在成都盛大開幕，本次大會(huì)是2024開年的首場(chǎng)微波行業(yè)盛會(huì)，作為在高功率微波輻射行業(yè)深耕多年的高新技術(shù)企業(yè)，納特通信受邀出席本次盛會(huì)，展現(xiàn)了民族企業(yè)大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的決心與實(shí)力。
2024-04-01
納特通信
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材...
2024-03-22
漢高
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