電磁兼容所要研究的內(nèi)容涉及廣泛，它從EMC三要素出發(fā)，以國際標(biāo)準(zhǔn)組織研究并出具標(biāo)準(zhǔn)及方法，以第三方實(shí)驗(yàn)室模擬測試為評估，以實(shí)際應(yīng)用現(xiàn)場與最終裁判，涵蓋了物理，化學(xué)，環(huán)境，材料，電子學(xué)，工業(yè)工程，測量等自然科學(xué)與工程科學(xué)。

        

對于企業(yè)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)來說，當(dāng)項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)中遇到EMC問題時，我們總會用不同方法去解決，成本與方案很多時候都大為不同，其主要原因?yàn)槊糠NEMC問題所體現(xiàn)的特征都大不一樣，因此所對應(yīng)的方案與策略也不盡相同。

        

本文避重就輕，由EMC的點(diǎn)，來折射出EMC的面與體，我們選擇了材料與器件的EMC要點(diǎn)出發(fā)，深入地闡述電介質(zhì)的特點(diǎn)及應(yīng)用。

 

【現(xiàn)象描述】                                                                                  

        

某項(xiàng)目在進(jìn)行ESD測試當(dāng)中，當(dāng)靜電槍靠近塑膠機(jī)器浮地產(chǎn)品的外殼進(jìn)行空氣放電時12KV，機(jī)器容易死機(jī)，重啟或者VDD損壞。

 

 

【原因分析】                                                                                 

        

快速定位：通過拆機(jī)分析，我們發(fā)現(xiàn)ESD路徑為從外部靜電槍開始，經(jīng)過塑料外殼上下的間隙，再打到PCBA上去，將PCBA上的軟件系統(tǒng)及硬件系統(tǒng)打掛，造成各種ESD失效現(xiàn)象。

        

深入分析：使用透明膠將如圖所示的PCBA上的裸露的測試點(diǎn)包住，在幾臺機(jī)器上都驗(yàn)證15KV OK；聯(lián)合結(jié)構(gòu)工程師計(jì)算一下外殼到PCBA的爬電距離為5mm，爬電距離明顯不夠，通過將靜電槍與PCBA的爬電距離拉遠(yuǎn)至10mm，即使不采用任何措施，15KV也是OK了。考慮到項(xiàng)目結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)，可靠性等因素，我們采取了另外一種方式，將旁邊的走線鋪上白油或者綠油，測試依然OK。

 

【整改方案】                                                                                  

        

考慮到爬電距離不能改變，對于已經(jīng)生產(chǎn)的產(chǎn)品，可使用粘性較強(qiáng)的美工膠紙粘貼在PCBA上或直接噴綠油蓋住測試點(diǎn)，對于之后的改版升級，建議直接將測試點(diǎn)挪到PCBA中央，并在PCBA板邊露GND銅。

 

隨便說兩句

        

本案例中利用了電容的兩極原理，中間介質(zhì)若沒被擊穿，那就是“場”的原理，如果被擊穿，那就是“路”的原理。

         

電容被擊穿，介質(zhì)不再絕緣，成為導(dǎo)體，變成電路的導(dǎo)線；介質(zhì)沒被擊穿，介質(zhì)還是絕緣，電容還是電容，中間是電場。