TDK株式會(huì)社開發(fā)出實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平阻抗值的信號(hào)傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V（ L:1.0×W:0.5×H:0.5mm）系列，并從2013年9月起開始量產(chǎn)。 在以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內(nèi)的被動(dòng)元件，都需要可以應(yīng)對(duì)2GHz以上頻率的噪聲對(duì)策。

該產(chǎn)品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，實(shí)現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000（Ω）typ.，與以往產(chǎn)品Gigaspira磁珠（MMZ1005-E系列）相比，實(shí)現(xiàn)了約2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高頻頻段也擁有高阻抗，可為移動(dòng)通信設(shè)備的噪聲對(duì)策做出貢獻(xiàn)。

TDK新型片式磁珠主要應(yīng)用

●智能手機(jī)、平板終端等移動(dòng)通信設(shè)備
●搭載了面向各國(guó)的LTE、無線LAN（IEEE802.11b/n）的電子設(shè)備

TDK新型片式磁珠主要特點(diǎn)

將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，支持高頻頻段的噪聲對(duì)策。


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