搞不懂波峰焊和回流焊的內(nèi)容,你還怎么設(shè)計(jì)電路板~
發(fā)布時(shí)間:2019-12-06 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前采用的是錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝,采用錫銀銅合金和特殊的助焊劑,而且焊接時(shí)需要更高的預(yù)熱溫度。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先,只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。
波峰焊和回流焊工藝順序,其實(shí)從線路板組裝原理順序就能得知,線路板的組裝順序是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大的組裝順序,所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來(lái)給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。
(1)回流焊工藝流程
回流焊加工的是表面貼裝板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。
A:?jiǎn)蚊尜N裝:預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。
B:雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。
(2)波峰焊工藝流程
將元件插入相應(yīng)的元件孔中→預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘(溫度90-1000C,長(zhǎng)度1-1.2m)→波峰焊(20-2400C)→切除多余插件腳→檢查。
回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件,波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件,插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對(duì)比較大。如果先波峰焊工藝,那么貼片元件的回流焊接工藝就無(wú)法完成。按照線路板元件組裝順序,是先回流焊再波峰焊。
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