PCB是如何制作的?這幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程
發(fā)布時(shí)間:2019-12-06 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因?yàn)殡S著電路的老化,線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。
在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因?yàn)殡S著電路的老化,線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。
當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候,電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是,PCB誕生了。
PCB制作工藝
PCB的制作非常復(fù)雜,以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。
1、PCB布局
PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件,由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式,所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒有什么缺陷等問題。
2、芯板的制作
清洗覆銅板,如果有灰塵的話可能導(dǎo)致最后的電路短路或者斷路。
下圖是一張8層PCB的圖例,實(shí)際上是由3張覆銅板(芯板)加2張銅膜,然后用半固化片粘連起來的。制作順序是從最中間的芯板(4、5層線路)開始,不斷地疊加在一起,然后固定。4層PCB的制作也是類似的,只不過只用了1張芯板加2張銅膜。
3、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移
先要制作最中間芯板(Core)的兩層線路。覆銅板清洗干凈后會(huì)在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會(huì)固化,在覆銅板的銅箔上形成一層保護(hù)膜。
將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板,最后插入上層的PCB布局膠片,保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準(zhǔn)。
感光機(jī)用UV燈對(duì)銅箔上的感光膜進(jìn)行照射,透光的膠片下,感光膜被固化,不透光的膠片下還是沒有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路,相當(dāng)于手工PCB的激光打印機(jī)墨的作用。
然后用堿液將沒有固化的感光膜清洗掉,需要的銅箔線路將會(huì)被固化的感光膜所覆蓋。
然后再用強(qiáng)堿,比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。
將固化的感光膜撕掉,露出需要的PCB布局線路銅箔。
4、芯板打孔與檢查
芯板已經(jīng)制作成功。然后在芯板上打?qū)ξ豢?,方便接下來和其它原料?duì)齊。芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進(jìn)行修改了,所以檢查非常重要。會(huì)由機(jī)器自動(dòng)和PCB布局圖紙進(jìn)行比對(duì),查看錯(cuò)誤。
5、層壓
這里需要一個(gè)新的原料叫做半固化片,是芯板與芯板(PCB層數(shù)>4),以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑,同時(shí)也起到絕緣的作用。
下層的銅箔和兩層半固化片已經(jīng)提前通過對(duì)位孔和下層的鐵板固定好位置,然后將制作好的芯板也放入對(duì)位孔中,最后依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。
將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上,然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。真空熱壓機(jī)里的高溫可以融化半固化片里的環(huán)氧樹脂,在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。
層壓完成后,卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走,鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責(zé)任。這時(shí)拿出來的PCB的兩面都會(huì)被一層光滑的銅箔所覆蓋。
6、鉆孔
要將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起,首先要鉆出上下貫通的穿孔來打通PCB,然后把孔壁金屬化來導(dǎo)電。
用X射線鉆孔機(jī)機(jī)器對(duì)內(nèi)層的芯板進(jìn)行定位,機(jī)器會(huì)自動(dòng)找到并且定位芯板上的孔位,然后給PCB打上定位孔,確保接下來鉆孔時(shí)是從孔位的正中央穿過。
將一層鋁板放在打孔機(jī)機(jī)床上,然后將PCB放在上面。為了提高效率,根據(jù)PCB的層數(shù)會(huì)將1~3個(gè)相同的PCB板疊在一起進(jìn)行穿孔。最后在最上面的PCB上蓋上一層鋁板,上下兩層的鋁板是為了當(dāng)鉆頭鉆進(jìn)和鉆出的時(shí)候,不會(huì)撕裂PCB上的銅箔。
在之前的層壓工序中,融化的環(huán)氧樹脂被擠壓到了PCB外面,所以需要進(jìn)行切除??磕c姶哺鶕?jù)PCB正確的XY坐標(biāo)對(duì)其外圍進(jìn)行切割。
7、孔壁的銅化學(xué)沉淀
由于幾乎所有PCB設(shè)計(jì)都是用穿孔來進(jìn)行連接的不同層的線路,一個(gè)好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實(shí)現(xiàn),但是孔壁是由不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板組成。
所以第一步就是先在孔壁上堆積一層導(dǎo)電物質(zhì),通過化學(xué)沉積的方式在整個(gè)PCB表面,也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個(gè)過程比如化學(xué)處理和清洗等都是由機(jī)器控制的。
固定PCB
清洗PCB
運(yùn)送PCB
8、外層PCB布局轉(zhuǎn)移
接下來會(huì)將外層的PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上,過程和之前的內(nèi)層芯板PCB布局轉(zhuǎn)移原理差不多,都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上,唯一的不同是將會(huì)采用正片做板。
內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移采用的是減成法,采用的是負(fù)片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路,清洗掉沒固化的感光膜,露出的銅箔被蝕刻后,PCB布局線路被固化的感光膜保護(hù)而留下。
外層PCB布局轉(zhuǎn)移采用的是正常法,采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區(qū)。清洗掉沒固化的感光膜后進(jìn)行電鍍。有膜處無法電鍍,而沒有膜處,先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻,最后再退錫。線路圖形因?yàn)楸诲a的保護(hù)而留在板上。
將PCB用夾子夾住,將銅電鍍上去。之前提到,為了保證孔位有足夠好的導(dǎo)電性,孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度,所以整套系統(tǒng)將會(huì)由電腦自動(dòng)控制,保證其精確性。
9、外層PCB蝕刻
接下來由一條完整的自動(dòng)化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強(qiáng)堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈后4層PCB布局就完成了。
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