你的位置:首頁 > 電源管理 > 正文

賦能未來,勇往直前---科銳聯(lián)合創(chuàng)始人發(fā)表SiC MOSFET十周年文章

發(fā)布時間:2021-03-18 來源:科銳 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】2021年3月18日,美國北卡羅萊納州達勒姆訊––全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour 博士發(fā)表了以《賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索》為題的文章。
 
賦能未來,勇往直前---科銳聯(lián)合創(chuàng)始人發(fā)表SiC MOSFET十周年文章
John Palmour 博士, 科銳聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官
 
近二十年研發(fā)路,厚積薄發(fā)
 
在2011年,在經(jīng)過了將近二十年的研發(fā)之后,科銳推出了全球首款SiC MOSFET。盡管業(yè)界先前曾十分懷疑這是否可能實現(xiàn)。在成功發(fā)布之前,普遍的觀點是SiC功率晶體管是不可能實現(xiàn)的,因為太多的材料缺陷使其不可行。先前普遍的看法是不可能開發(fā)出可用的SiC MOSFET,基于SiC的氧化物絕緣體是不可靠的??其J作為SiC MOSFET的開創(chuàng)者,堅定無畏的在這條充滿荊棘但光明無限的道路上不斷前行。因為我們始終相信MOSFET才是客戶需要的“最終答案”,我們堅信可以通過SiC,開發(fā)出市面上最為強大和可靠的半導(dǎo)體。
 
在開發(fā)過程中,科銳探索了三種不同晶體結(jié)構(gòu),竭盡全力在降低成本的同時提高安培容量,提高了1000倍甚至更多!最初的晶圓尺寸僅有小指指甲大小。之后,科銳終于將基于3” 吋晶圓的SiC MOSFET推向市場。同時,以科銳的行事風(fēng)格,并沒有停歇下來去慶祝第1代SiC MOSFET的推出,而是迅速投入到了第2代產(chǎn)品的開發(fā)。
 
堅持不懈創(chuàng)新,再現(xiàn)生機勃勃
 
最初的階段并非沒有彷徨,但我們知道要想推動產(chǎn)業(yè)更多的采用,我們就必須不斷地在降低成本的同時提升性能。在那段時間里,我們讓許多原先認為不可能實現(xiàn)的人改變了觀點。我們目睹了友商公司放棄了其他器件結(jié)構(gòu)的選擇,而開始朝向MOSFET迅速邁進。隨著各個產(chǎn)業(yè)開始認識到SiC MOSFET可以適用于不同應(yīng)用,我們看到了新的市場和垂直領(lǐng)域。
 
但即便是我自己,當時也沒能全面意識到某些市場將來會變得多么巨大。我們認識到SiC MOSFET能在巨量的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用,而電動汽車會是一個重要的賽道。我們知道其有潛力,但是我們很難想象這個機遇會有多么巨大,以及我們將助力電動汽車產(chǎn)業(yè)的塑造。
 
在采用SiC逆變器的特斯拉Model 3的推出之后,一切都發(fā)生了改變。在看到了采用SiC器件所能實現(xiàn)的功率密度和續(xù)航里程,各家汽車OEM廠商都開始爭相研究如何在他們的汽車之中采用該項技術(shù)。
 
今天電動汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,讓我想到了我們公司歷史上的另一個關(guān)鍵時期。我記得目睹了科銳LED業(yè)務(wù)的巨大發(fā)展浪潮。從90年代中期科銳LED在大眾汽車儀表盤上的首次采用,到全行業(yè)對于固態(tài)照明的擁抱。我見證了公司之前的爆發(fā)式增長---而這一幕在今天又開始重現(xiàn)。
 
下一個十年,滿懷期待
 
十年之前,我們身處一生一遇的增長曲線的初期階段。現(xiàn)在,我們又迎來了這樣的機遇。我迫不及待地想要看到未來十年我們將達到怎樣的高度。
 
從一開始的不被看好到現(xiàn)在的萬眾矚目,SiC MOSFET器件一鳴驚人的背后是幾十年如一日的研發(fā)奮斗。科銳用實際行動向我們詮釋了有志者事竟成的成功哲學(xué)。我們有理由相信,SiC MOSFET的未來將會無比光明。
SiC第三代半導(dǎo)體背景信息
 
阿里巴巴達摩院發(fā)布2021十大科技趨勢,為后疫情時代基礎(chǔ)技術(shù)及科技產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展提供了全新預(yù)測。“以SiC碳化硅、GaN氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”位列趨勢之首。以SiC碳化硅和GaN氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體,具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優(yōu)異特性,但受工藝、成本等因素限制,多年來僅限于小范圍應(yīng)用。近年來,隨著材料生長、器件制備等技術(shù)的不斷突破,第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),并正在打開應(yīng)用市場:SiC元件已用作汽車逆變器,GaN快速充電器也大量上市。未來五年,基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。
 
2021年3月發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》,在科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)專欄中也強調(diào)了要取得SiC碳化硅、GaN氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展。
 
 
推薦閱讀:
 
安森美半導(dǎo)體確認對氣候變化行動及透明度的承諾
解決天線設(shè)計挑戰(zhàn),新型多通道RF到數(shù)據(jù)開發(fā)平臺應(yīng)運而生
帶有漏電感的反激式轉(zhuǎn)換器硬件說明
通過降低復(fù)雜性最大限度提升數(shù)據(jù)中心的工作持續(xù)性
如何利用USB PD實現(xiàn)便攜式設(shè)備的快速充電
要采購晶體么,點這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉