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2012年醫(yī)療電子技術(shù)發(fā)展趨勢展望
隨著醫(yī)療技術(shù)的進(jìn)步，人們對醫(yī)療設(shè)備的性能有越來越高的要求，特別是醫(yī)療機(jī)構(gòu)使用的專業(yè)診療設(shè)備，更高的診斷精準(zhǔn)度、更高的通道密度以及更快的診斷速度將為高端醫(yī)療設(shè)備的市場競爭帶來優(yōu)勢。
2012-03-01
醫(yī)療電子 便攜式醫(yī)療電子設(shè)備
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鋰電池充電器設(shè)計(jì)技巧：從太陽能電池獲取更大功率
如何設(shè)計(jì)鋰離子電池充電器以便從太陽能電池中獲取最多的功率并有效地對鋰電池充電呢？本文將討論太陽能電池的工作原理和電氣輸出特性，接著討論電池充電系統(tǒng)要求以及匹配太陽能電池特性的系統(tǒng)解決方案，以便從太陽能電池獲取最大的功率。
2012-02-29
鋰離子電池 太陽能電池 充電器
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2020年連接設(shè)備可創(chuàng)造4.5萬億美元的商業(yè)價(jià)值
GSM 協(xié)會 (GSMA) 近日聯(lián)合 Machina Research 公布了一項(xiàng)新的研究報(bào)告。該報(bào)告對2020年連接設(shè)備的市場潛力進(jìn)行了深入研究，屆時(shí)全球連接設(shè)備總數(shù)將超過240億臺。該報(bào)告還對全球連接設(shè)備將如何通過增加收入來源、促進(jìn)新的商業(yè)模式的產(chǎn)生、提高效率和改善現(xiàn)有服務(wù)的提供方式來創(chuàng)造價(jià)值高達(dá)4.5萬億美元...
2012-02-29
物聯(lián)網(wǎng) 車聯(lián)網(wǎng) 連接設(shè)備
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無線射頻技術(shù)在無人值守病房監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
體溫、心率和呼吸頻率等三項(xiàng)生理參數(shù)是人體最重要、最基本的生命體征。對傷病人員進(jìn)行多項(xiàng)生命體征的監(jiān)測有利于對其進(jìn)行及時(shí)有效的治療處理，但目前我國大部分監(jiān)護(hù)系統(tǒng)都是人工床邊監(jiān)護(hù)和有線方式床邊監(jiān)護(hù)，前者浪費(fèi)人力，可靠性低；后者成本高，布線困難。
2012-02-28
無線 射頻技術(shù) 無人值守病房 監(jiān)護(hù)系統(tǒng)
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“十二五”計(jì)劃為元器件發(fā)展增創(chuàng)新空間
在“十一五”期間，我國的電子材料以及元器件產(chǎn)業(yè)以及在產(chǎn)量、銷售額、進(jìn)出口總額都得到了較大幅度的提升，很大程度上增強(qiáng)了我國作為基礎(chǔ)電子生產(chǎn)大國的市場地位，之后更是肯定了我國電子材料以及元器件產(chǎn)業(yè)在“十一五”期間產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，與之相關(guān)的一眾企業(yè)實(shí)力也得到進(jìn)一步的增強(qiáng)，同時(shí)相關(guān)生產(chǎn)...
2012-02-28
元器件 電子材料
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2012年中國電子元件制造行業(yè)發(fā)展回暖
近期以來，全球電子元器件行業(yè)出現(xiàn)了回暖跡象。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比已經(jīng)連續(xù)3個(gè)月上升，且創(chuàng)下過去6個(gè)月來新高。進(jìn)入2012年第二季度，對于電子行業(yè)而言，利好因素有，日本經(jīng)濟(jì)已經(jīng)逐步從去年的大地震中復(fù)蘇，隨著電子產(chǎn)業(yè)的恢復(fù)，索尼、松下等龍頭企業(yè)產(chǎn)能勢必會有所恢復(fù)，這也會直接令下游的...
2012-02-27
電子元件制造 電子元件 電子元器件
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動組件
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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