智能手機(jī)的EMI對(duì)策
【本資料來自第九屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：太陽誘電FAE經(jīng)理 吉田道明
內(nèi)容介紹：手機(jī)的智能化在市場(chǎng)的占有比率越來越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動(dòng)化，針對(duì)新的噪音需要對(duì)策。這次我們實(shí)例介紹將用于智能手機(jī)的EMI對(duì)策，能給大家在設(shè)計(jì)方面做參考很榮幸。
采購指南
更多>>特別推薦
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
技術(shù)文章更多>>
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢(shì)與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
