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安森美將在2022年德國慕尼黑電子展(Electronica)展示多種創(chuàng)新技術(shù)

發(fā)布時間:2022-11-11 來源:安森美半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,納斯達克股票代碼:ON)將在德國慕尼黑電子展(以下簡稱“electronica”)展示并演示其最新創(chuàng)新。


Top-Cool MOSFET、新型旋轉(zhuǎn)位置傳感器和采用安森美碳化硅(SiC)器件的梅賽德斯-奔馳VISION EQXX,彰顯安森美在智能電源和智能感知方面的實力


安森美將在2022年德國慕尼黑電子展(Electronica)展示多種創(chuàng)新技術(shù)

 

2022年11月11日,領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,納斯達克股票代碼:ON)將在德國慕尼黑電子展(以下簡稱“electronica”)展示并演示其最新創(chuàng)新。Electronica是全球領(lǐng)先的電子展,觀眾蒞臨安森美在C4館的101號展位,將看到涵蓋汽車、工業(yè)和云電源市場的尖端前沿演示,包括電動汽車、先進安全、工廠自動化、能源基礎(chǔ)設(shè)施和電動汽車充電等方面的應(yīng)用,其中許多應(yīng)用都是基于碳化硅(以下簡稱“SiC”)。安森美憑借端到端的SiC供應(yīng)鏈--從量產(chǎn)晶錠到一流的集成模塊和分立封裝解決方案,為客戶提供他們所信賴的供應(yīng)保證。


其中一個關(guān)鍵演示將以創(chuàng)新的Top-Cool MOSFET為特色,這是為簡化電機控制和DC/DC轉(zhuǎn)換等具挑戰(zhàn)應(yīng)用的熱設(shè)計而開發(fā)的。這七款新器件采用LFPAK封裝,尺寸僅為5mm x 7mm,具有15mm2的熱焊盤,可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上,而不是通過印刷電路板(PCB)散熱。這可以使PCB溫度降低,從而提高整個系統(tǒng)的可靠性和使用壽命。這新概念實現(xiàn)了簡化的熱設(shè)計,并節(jié)省系統(tǒng)級成本。


安森美還將展示一款新的旋轉(zhuǎn)位置傳感器,它基于安森美的專利(有三項已授權(quán),有四項正在申請)的雙電感技術(shù)。這新方案意味著NCS32100集更高的精度(+/-50 arcsec)、更快的速度(高達45,000 RPM)和更低的價格(低于10美元)等優(yōu)勢于一體。NCS32100易于使用,集成M0+微控制器(MCU)和固件,顯著減少設(shè)計時間和外部元器件數(shù),可以實現(xiàn)緊湊的設(shè)計,這些優(yōu)勢使NCS32100從眾多解決方案中脫穎而出。


梅賽德斯-奔馳VISION EQXX將是安森美展臺的亮點。關(guān)于這家德國汽車制造商與安森美之間的合作,包括這款由安森美的SiC技術(shù)賦能的電動汽車如何在充完一次電后就從德國行駛1202公里(747英里)到英國的故事,請來安森美展臺了解更多。


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