在中國，可接入互聯(lián)網(wǎng)的移動設備已證明非常受歡迎，在2013年的中國電子產品市場中，它們將是需求的主要推動力量之一。

“最熱門電子產品將會是大屏幕LCD/LED電視以及超便攜設備，特別是智能手機和平板電腦，它們具有先進的觸摸性能并提供互聯(lián)網(wǎng)接入以及出色的成像和視頻表現(xiàn)能力，同時運行在超低功率微處理器上，這些處理器通常基于ARM架構。”Molex 公司南亞太區(qū)銷售及市場副總裁Aldo Lopez說，“電信領域將持續(xù)處于由消費者和企業(yè)帶來的堅實需求中。主要的服務供應商將在各大城市中制定新的LTE協(xié)議，并且將在中等規(guī)模和邊遠城市中擴大3G覆蓋范圍。可以預計，隨著LTE轉換獲得市場動力，中國政府將發(fā)布更多的消費者激勵措施。”

保守估計，中國品牌如華為和中興等將在價格方面積極競爭，并且很可能此策略將獲得重大成功。例如，市場調研公司TrendForce預計，在2013年中國品牌將占有超過30%的全球智能手機付運量。
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Aldo Lopez表示：“汽車市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。對于客車、高速鐵路和其它商用車輛，汽車電子的最新發(fā)展已經(jīng)刺激了信息娛樂系統(tǒng)的增長。”

他補充道，存儲和數(shù)據(jù)中心將是另一個重要市場，隨著對流媒體需求的增長而向前發(fā)展。由于新的LED技術的出現(xiàn)，照明行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，但將會進行整合。在軍用市場，中央政府將在電子投資方面發(fā)揮最重要的作用。其它潛在的增長行業(yè)將會是醫(yī)療市場，因為中國政府正積極推動醫(yī)療改革。


從技術層面來看，2013年，無線/天線、便攜性和語音/語言控制將是影響中國電子產品市場的主要技術。對于提供高速性能的微小型電子產品和設備，消費需求已上升。從設計的觀點出發(fā)，電子行業(yè)將繼續(xù)生產更快和更高密度的電子組件，以期滿足不斷擴張的移動市場的需求。

2013年，超便攜領域中的一個熱門應用是傳感器?，F(xiàn)在，進入移動設備的MEMS傳感器的數(shù)目不斷增加。每個人現(xiàn)在都很熟悉MEMS加速計，它們允許用戶調轉顯示屏方向，不過，Aldo Lopez指出：“2013年，越來越多的羅盤、陀螺儀和壓力傳感器將會融入到移動設備中，特別地，它們擴大了導航和游戲應用的可能性。在中國市場，電容觸摸傳感器的使用也在增加，它們使用電場來檢測人的手指或導電物體的存在。”

Molex連接器解決方案特色

Molex為中國所有最熱門的電子市場制造產品，包括種類齊全的定制和經(jīng)濟的大批量高速連接器產品和其它電子零部件。每年Molex都會在R&D上進行投資來開發(fā)最新的微小型互連器件技術。對于超便攜領域，作為互連產品的領先供應商，Molex擁有種類齊全的產品，包括板對板和柔性線路板(FPC)連接器，以及用于消費產品I/O的連接器產品，比如HDMI和USB 3.0。
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Molex還提供用于存儲器和SIM卡、以及天線的插座。這些高度緊湊、最小外形尺寸的Molex互連解決方案，用于在空間受限的設備中實現(xiàn)最高的信號完整性水平。

例如，Molex提供用于高達100Gbps數(shù)據(jù)速率的下一代性能的完整的集成式高帶寬I/O連接器和背板/中間板解決方案產品組合，包括：1）zQSFP+堆疊式I/O，帶有熱管理器件；2）zQSFP+ iPass zHD垂直連接器系統(tǒng)，用于SAS-3和預期SAS-4帶寬；3）Impel背板連接器系統(tǒng)，可擴展到25Gbps或以上；4）Impact XTR子卡增強組件，提供了增強25Gbps和以上帶寬的信號完整性的升級途徑。

Molex還提供一系列汽車和運輸解決方案，包括標準密封和非密封連接器、用于車載娛樂系統(tǒng)和引擎控制模塊的先進技術、以及用于動力傳動系統(tǒng)的定制電源和信號線束。

Molex的MediSpec產品用于醫(yī)療市場。此外，公司最近收購和推出的Temp-Flex特殊電線和電纜產品系列，設計用于侵入式手術和醫(yī)療設備，以及用于軍事、航空航天和測試測量市場的專業(yè)應用。最近，Molex戰(zhàn)略性地收購了Affinity Medical Technologies，其專業(yè)從事設計和制造定制醫(yī)療互連產品。

Molex的電容式開關設計用于移動設備、電器、醫(yī)療設備、汽車和其它市場。電容式開關可以包含和結合多種形式和布局，包括分立開關、滑動開關、滾輪以及非觸覺、觸覺和觸感組合，或者觸覺振動、反饋和接近感測。

Molex提供用于專業(yè)應用的大批量卷對卷制造和其它突破性技術。例如，激光直接成型(LDS)使Molex能夠提供復雜的3D天線生產，將3D天線設計從CAD數(shù)據(jù)傳輸至模型天線承載器上，甚至直接傳輸至設備結構上。

Molex在設計互連產品時力求達到總體成本優(yōu)化，該公司在開發(fā)用于關鍵電子市場的端對端解決方案方面表現(xiàn)卓越。Molex使用最新的計算機輔助設計和預測軟件及建模能力，實現(xiàn)了快速原型構建和新產品概念評估以及更高品質的產品，并且達到相比以往更快的上市時間。在高速信號完整性、更高的功率輸出、光信號傳輸、密封的惡劣環(huán)境連接性，以及電子產品小型化的技術進步方面，Molex公司以創(chuàng)新著稱。

今天，設計人員的壓力是要將更多的功能包含在更為緊湊的設備中。對于消費電子產品客戶，Molex的功率和數(shù)據(jù)解決方案幾乎總是涉及小型化。例如，移動電話是非常復雜的設備，假如要吸引消費者，它就必須具有非常小的占位空間。在2012年，Molex在小型化SIM卡插座膠殼方面取得進步，推出最新一代micro-SIM插座 ── 3FF，尺寸為12.00x15.00mm的micro-SIM卡比其前代產品Mini-SIM (或2FF)卡縮小了52%，適用于超纖細智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡和WLAN(無線LAN)卡、以及機器對機器(M2M)系統(tǒng)，Molex micro-SIM Card插座提供推推式(push-push)和推挽式(push-pull)型款，并且針對最佳空間節(jié)省而開發(fā)。

Molex中國市場拓展策略

假定中國經(jīng)濟以大約7-8%的年增長率穩(wěn)定增長，Molex預測，先前提到的關鍵市場(智能電話和其它移動設備、網(wǎng)絡基礎設施和存儲器、汽車、醫(yī)療設備和器材) 將達到兩位數(shù)的年增長率。

在電子創(chuàng)新和生產方面，大中國區(qū)是一個重要的全球市場，而且在國內需求和消費方面具有很大的潛力。幾年內，中國已從一個純制造基地轉變?yōu)榕畈l(fā)展的設計中心，服務于歐洲、日本和美國的許多OEM廠商，中國本土企業(yè)也有了長足的進步。

為進一步擴大中國市場份額，Molex承諾在中國市場的人力和技術方面進行本地工程技術投入。通過本地化合作并利用社交媒體的力量來聯(lián)系中國的設計社群，Molex計劃優(yōu)化行業(yè)內的溝通和協(xié)作，從而進一步推動客戶增長，以達到雙贏的結果。

去年6月，Molex宣布推出中文版本Connector.com，這是一個互動式博客站點，可讓用戶獲取最新的連接器行業(yè)新聞、發(fā)展趨勢和觀點。Molex連接器和行業(yè)專家針對現(xiàn)今設計工程師的相關問題和挑戰(zhàn)發(fā)表評論，博客受眾包括大中國區(qū)的電子設計社群。

Molex擁有長期且可靠的地區(qū)和全球分銷合作伙伴網(wǎng)絡。在電子生產和創(chuàng)新方面，這個廣泛的網(wǎng)絡支持中國作為一個重要的全球市場。在技術方面、供應鏈采購和實施、與分銷合作伙伴共同工作并協(xié)助渠道合作伙伴與目標客戶聯(lián)系等方面，Molex中國團隊和我們在世界各地的團隊緊密合作。

中國的電子產品市場競爭激烈。在任何快速增長的競爭性市場中，成本和速度始終是關鍵的挑戰(zhàn)。Molex采用全球網(wǎng)絡和先進制造技術，將低成本的電子解決方案更快地推向市場。

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