-
提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
隨著傳統(tǒng)DRAM器件的持續(xù)縮小,較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響,未來可能需要新的DRAM結(jié)構(gòu)來降低總電容,并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結(jié)構(gòu)的寄生電容。結(jié)果表明,與6F2結(jié)構(gòu)相比,4F2結(jié)構(gòu)顯著降低了節(jié)點(diǎn)接觸 (NC) 與位線 (BL) 之間的寄生電容。盡管4F2器件其他組件之間的寄生電容相比6F2器件略有增加,但它們?nèi)蕴幱谥С制骷_(dá)成目標(biāo)性能的合格水平。相比6F2器件,4F2 DRAM器件的總寄生電容得到有效降低,可能在器件尺寸較小的情況下提供更優(yōu)的性能。
2024-11-20
-
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亞州圣克拉拉——AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列,這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link (CXL?)3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
-
從富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求
在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動下,市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測,2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%,達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代,如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM,以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。
2024-11-08
-
意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲器,提升智能邊緣設(shè)備的性能和能效
意法半導(dǎo)體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度,為面臨極端尺寸和功率限制的應(yīng)用場景提供了一個混合存儲器。
2024-10-17
-
一文讀懂 嵌入式系統(tǒng)外設(shè)器件的類型及其選擇
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)外設(shè)器件的選擇,包括存儲器、時鐘源、定時器、通信接口和輸入/輸出接口等。文章介紹了多種存儲器類型及其選擇考慮因素,多種時鐘源的類型及其選擇考慮因素。強(qiáng)調(diào)了定時器精度和計時范圍的重要性。文章還介紹了通信接口類型、常見通信協(xié)議及其選擇因素,以及主要的輸入/輸出接口等,并總結(jié)了選擇這些外設(shè)器件時的關(guān)鍵考量。
2024-10-16
-
DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology(金士頓)合作,向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲器產(chǎn)品制造商之一,Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶,提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
-
MCX N系列微處理器之NPU使用方法簡介
MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配備智能外設(shè)和加速器,可提供多任務(wù)功能和高能效。部分MCX N系列產(chǎn)品包含恩智浦面向機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的eIQ? Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)。低功耗高速緩存增強(qiáng)了系統(tǒng)性能,雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全,提供了額外的保護(hù)和保證。這些安全MCU包含恩智浦EdgeLock?安全區(qū)域Core Profile,根據(jù)設(shè)計安全方法構(gòu)建,提供具有不可變信任根和硬件加速加密的安全啟動。
2024-04-23
-
意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),提升新一代微控制器的成本競爭力
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā),使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍,同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?;谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片,2025 年下半年排產(chǎn)。
2024-03-26
-
意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新,讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU),讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM),可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū),以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU),能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
2024-02-05
-
鎧俠發(fā)布 2TB microSDXC 存儲卡
2023年12月20日,中國上海 — 全球存儲器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠今天宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)2TB microSDXC存儲卡,這對于智能手機(jī)用戶、內(nèi)容創(chuàng)作者和移動游戲玩家來說是一項(xiàng)突破性的進(jìn)展。EXCERIA PLUS G2 2TB microSDXC存儲卡提供更強(qiáng)大的性能和更大的容量,讓用戶能夠記錄和存儲更多內(nèi)容。
2023-12-29
-
如何在下一代 MCU 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)投影顯示
晶閘管是一種具有S形電流-電壓特性的半導(dǎo)體器件。它們是一種帶有狀態(tài)存儲器的托管按鍵,當(dāng)控制信號施加到晶閘管的輸入時,它們就會打開。當(dāng)使用直流電時,可以通過去掉電源電壓來關(guān)斷晶閘管。晶閘管的一個重大且不可避免的缺點(diǎn)是它們具有低輸入阻抗,重要的是,它們不具有調(diào)整開關(guān)閾值的能力。
2023-12-25
-
具有受控開關(guān)閾值的晶閘管模擬
晶閘管是一種具有S形電流-電壓特性的半導(dǎo)體器件。它們是一種帶有狀態(tài)存儲器的托管按鍵,當(dāng)控制信號施加到晶閘管的輸入時,它們就會打開。當(dāng)使用直流電時,可以通過去掉電源電壓來關(guān)斷晶閘管。晶閘管的一個重大且不可避免的缺點(diǎn)是它們具有低輸入阻抗,重要的是,它們不具有調(diào)整開關(guān)閾值的能力。
2023-12-22
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機(jī)運(yùn)動控制解決方案 驅(qū)動智能運(yùn)動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺
- 中微公司成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書:滿足歐盟無線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall