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新型EMC寬帶TEM喇叭天線設計
本文提出了一種結構新穎的寬帶TEM喇叭天線，滿足電磁兼容（EMC）測量設備對寬頻帶天線的需求。天線輻射結構采用了上下對稱的雙指數(shù)漸變復合結構的金屬板，使得天線的諧振模式大大增加，從而拓展帶寬天線，然后通過巴倫結構與同軸線匹配饋電，降低輸入端不平衡饋電造成的強反射。具有寬帶和良好的輻射性能，在EMC測量具有廣泛的應用前景。
2016-08-02
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案
相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。未來十年，為了完成從感知+預警到?jīng)Q策+執(zhí)行的進化之路，高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）將接入更多的傳感器，實現(xiàn)更為復雜的計算，同時具備更高的安全性。
2016-07-21
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5G通信“殺手锏”：與毫米波完美配合的大規(guī)模天線陣列技術
面對強烈需求，背靠緊缺資源，如何滿足科技爆發(fā)時代最底層速率的需求，為社會架起一條高速信息管道? “5G”正在給出答案。5G即第五代無線通信系統(tǒng)，是在走過模擬通信、第二代、第三代和正在經(jīng)歷的第四代LTE系統(tǒng)之后，通信人正在攀登的另一座高峰。
2016-07-18
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巨頭們“后18650電池”的開發(fā)與生產(chǎn)，我們要不要跟？
毫無疑問，特斯拉（Tesla）的成功極大地促進了國內18650動力電池的蓬勃發(fā)展，不僅電池廠持續(xù)發(fā)力擴產(chǎn)能，同時也帶動了上游原材料廠、設備供應商，下游特色Pack生產(chǎn)廠的發(fā)展，創(chuàng)造了不少機會，應該是大功一件。
2016-07-15
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成為唯一傳輸介面，USB Type-C即將一統(tǒng)介面江山？
即使傳輸介面并非Computex重點，但許多新興應用的實現(xiàn)，還是得仰賴傳輸介面才能完成，比如占盡今年Computex版面的虛擬實境。傳輸介面群起強攻最新應用市場的爭戰(zhàn)未停歇，不過，從標準協(xié)會或是廠商提出的新產(chǎn)品及新規(guī)范，可歸納出，未來USB Type-C將稱霸行動裝置市場，成為唯一傳輸介面。
2016-07-11
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云漢芯城獲世界領先電阻品牌ISA官方代理授權
近日，云漢芯城（ICkey）與Isabellenhuette伊薩拜棱輝特霍伊斯勒有限公司（簡稱：ISA、伊薩）正式簽署代理協(xié)議，成為ISA伊薩在中國的官方授權代理商，為電子制造企業(yè)提供ISA伊薩原廠直供的高規(guī)格低值精密和功率電阻，滿足他們對高端電阻的需求。
2016-06-22
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Bosch Sensortec推出全球最小型9軸運動傳感器
今天，Bosch Sensortec推出緊湊型9軸運動傳感器BMX160，極為適合廣泛的應用，如智能手機、智能腕表、健身跟蹤器、智能首飾，例如戒指、項鏈，以及增強/虛擬現(xiàn)實設備。
2016-06-22
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雅特生科技推出適用于超大規(guī)模計算服務器的全新1600W電源
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies)宣布推出一款適用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心計算設備的全新1600W電源，適用的有關設備包括符合開放計算項目(Open Compute Project) 技術規(guī)范的計算系統(tǒng)。
2016-06-07
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赫聯(lián)電子榮獲TE Connectivity 2015年度最佳分銷商獎
赫聯(lián)電子日前宣布榮獲TE Connectivity頒發(fā)的亞太區(qū)2015年度最佳分銷商獎。TE Connectivity是全球連接解決方案產(chǎn)業(yè)領導廠商，藉此獎項表彰其分銷合作伙伴在銷售及市場份額增長，客戶服務及業(yè)務計劃方面取得的杰出業(yè)績。
2016-05-12
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Littelfuse將在2016年PCIM Europe上展示全新電源半導體系列
Littelfuse公司將出席2016年5月10-12日在德國紐倫堡舉行的2016年PCIM Europe展。該展會是展示電力電子領域最新發(fā)展的世界領先盛會之一。
2016-05-11
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intel如日中天的功臣：回顧X86架構的發(fā)展歷程
8086處理器發(fā)布之初并沒有獲得太多關注，開始也沒有被大范圍采用，但它在PC業(yè)界的地位是怎么形容都不為過的，這要歸功于它帶來的x86。不僅成就了Intel如日中天的地位，也成為了一種業(yè)界標準，即使是在當今強大的多核心處理器上也能看到x86的身影。
2016-05-09
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Strategy Analytics:NXP和Freescale合并，雄踞汽車半導體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示，在總值274億美元的汽車半導體市場中，NXP已達到14.2%的市場份額，比其最大競爭對手英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）高出四個百分點。報告還發(fā)現(xiàn)，半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變?yōu)橹袊?，這意味著全球汽車電子產(chǎn)業(yè)結構轉換。
2016-05-06
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