-
HTC內(nèi)部模塊拆解，6種工藝與70多道工序
之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內(nèi)部模板拆解請看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？
2015-04-28
-
拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計很“M8”
本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設(shè)計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。
2015-04-14
-
驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？
驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問題，盡管高通一再對外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒有停止過。
2015-03-29
-
大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設(shè)計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
-
小編曝光格力手機硬件：高通芯大屏
從配置上來看，這款手機有可能實現(xiàn)董明珠之前所兌現(xiàn)的“消費者三年不用更換手機”的諾言。但是自從這款手機在網(wǎng)絡(luò)上曝光以來，風(fēng)評卻是不很好，大多數(shù)人對其配置并不抱太大希望。關(guān)于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關(guān)注。
2015-03-25
-
生存or毀滅? 手機中國“芯”的未來之路
在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結(jié)合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調(diào)了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲得太多關(guān)注，瑞芯微要進軍的也只是低端市場。面對來勢洶洶的國際巨頭，中國“芯”應(yīng)該如何應(yīng)對呢？
2015-03-15
-
想踢開高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？
三星電子痛擊高通，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 納米產(chǎn)能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機型應(yīng)該還是會繼續(xù)采用高通芯片。
2015-03-08
-
反思高通認(rèn)罰，國內(nèi)LED缺芯能否定調(diào)“生死薄”？
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析：“未來兩年勢必將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，而企業(yè)‘增利不增收’等問題將促進行業(yè)的洗牌，使行業(yè)向集中化發(fā)展，大企業(yè)憑借自身成熟的技術(shù)、運營體系及國家補貼將‘大者恒大’?！笨梢岳斫釲ED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來兩年內(nèi)完成。
2015-02-25
-
三星"黑"高通是為了自家芯片？機友們怎么看？
三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴(yán)重過熱的情況。但實際上，這很難不被人認(rèn)為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。機友們怎么看三星的計劃呢？三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎？
2015-02-22
-
獨家揭秘：高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)哪家強？
國產(chǎn)廠商在高通之后考慮的，就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠商沒有明確表態(tài)，同時又沒有足夠證據(jù)的情況下，我們只能將這種結(jié)論維持在猜測的階段。所以作為一個旁觀者+購機者，我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同，到底它們各自的優(yōu)缺點在哪?下面揭曉答案。
2015-02-14
-
話說中國手機市場能對美國芯片有多大影響？
在不久前落幕的國際消費性電子展(CES)上，有幾個消息來源指出，中國手機市場暗潮洶涌，有可能讓美國芯片大廠包括高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)受到影響的時間比預(yù)期更快。
2015-01-22
-
揭秘驍龍810 VS 805內(nèi)部：系統(tǒng)芯片有何提升？
驍龍810在今年還將被許多廠商的旗艦機型采用。高通上代最強的驍龍805就已經(jīng)擁有了相當(dāng)高的基準(zhǔn)性能和特性，下面讓我們來看看這家公司打算如何將其廣受歡迎的800系列芯片帶進64位時代。但是技術(shù)的進步固然值得稱贊，但是如何為消費者帶來更好的體驗，才是高通需要思考的一件事。
2015-01-17
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資，打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺
- 中微公司成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書：滿足歐盟無線電設(shè)備指令（RED）信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
