-
透視中國電子元件市場2010新動向
電子信息技術(shù)是當今發(fā)展最快，滲透性最強、應用最廣的關(guān)鍵技術(shù)，是推動經(jīng)濟增長和科技應用進程的重要引擎。在電子信息技術(shù)發(fā)展中，半導體技術(shù)起了至關(guān)作用。它是一個技術(shù)密集、投資密集和高精尖設備密集產(chǎn)業(yè)。半導體科技不僅制造了功能強大的IC和各式分立器件，對電子信息技術(shù)發(fā)展起到不可估量的推動作用。
2010-01-22
-
光榮與夢想-中國半導體產(chǎn)業(yè)反思及展望
我國分立器件市場前景美好，2008年我國分立器件產(chǎn)量同比下降1.1%，銷售額達同比增長12.3%，預計從2006年到2010年銷售量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5%和19.3%，但要從生產(chǎn)大國到生產(chǎn)強國還有許多路要走。
2009-10-09
-
英飛凌再度稱雄功率電子市場
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至139.6億美元(2007年為137.6億美元)，而英飛凌的增長率高達7.8%。
2009-09-24
-
中國分立器件產(chǎn)業(yè)——重大政策利好
隨著市場對半導體分立器件的要求越來越高，一些先進分立器件的技術(shù)水平與集成電路不相上下，特別是一些特殊的高功率、高壓分立器件，需要非常高的技術(shù)門檻，享受與集成電路企業(yè)一樣的“高新技術(shù)企業(yè)”待遇是早就應該解決的事情。
2009-09-02
-
半導體分立器件年會：GaN HEMT 微波毫米波處于科研向工程化轉(zhuǎn)化時期
8月20日，深圳，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國電子科技集團公司趙正平副總經(jīng)理對GaN HEMT 微波毫米波器件與電路的新進展情況進行了分析
2009-08-26
-
半導體分立器件年會：上半年分立器件價格指數(shù)回升
8月20日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、華強電子網(wǎng)承辦“2009中國半導體分立器件市場年會”上，深圳市華強北電子市場價格指數(shù)有限公司發(fā)布了2009上半年分立器件價格指數(shù)的最新信息
2009-08-26
-
新機遇推動新市場 新應用引領(lǐng)新技術(shù)
2009年8月20日-21日，在中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 ” 上，全國200多位行業(yè)主管部門領(lǐng)導、專家及業(yè)界代表匯聚深圳，緊緊圍繞上述熱點問題和中國分立器件市場未來的發(fā)展趨勢進行了深入探討
2009-08-25
-
金融危機下的我國半導體產(chǎn)業(yè)路在何方？
8月20日，深圳，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導體發(fā)展的過去與未來，及其與全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的關(guān)系，與參會嘉賓進行了詳細的探討。
2009-08-25
-
英飛凌再度稱雄功率電子市場，進一步鞏固全球第一位置
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）在功率電子半導體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座
2009-08-20
-
2009分立器件市場：技術(shù)是熱點 機遇造趨勢
目前，中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等等成了廣受關(guān)注的問題。
2009-08-18
-
2009分立器件市場：新應用帶動新技術(shù) 新機遇推動新趨勢
2009分立器件市場：新應用帶動新技術(shù) 新機遇推動新趨勢
2009-08-12
-
把脈市場危機 前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢
——聚焦2009中國半導體分立器件市場年會把脈市場危機 前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢
2009-08-12
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應用識別和認證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負載電壓達100 V的業(yè)內(nèi)先進的1 Form A固態(tài)繼電器
- 康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊
- 村田推出3225尺寸車載PoC電感器LQW32FT_8H系列
- 高性能碳化硅隔離柵極驅(qū)動器如何選型，一文告訴您
- 貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第三季度推出將近7000個新物料
- 大聯(lián)大世平集團的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實踐應用”獎
- X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
- 觸摸式OLED顯示屏有望重新定義汽車用戶界面
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
