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飛思卡爾推出高精密閥門控制器SoC，
打造強大安全的液壓連接系統(tǒng)飛思卡爾日前推出兩種高度集成的閥門控制器片上系統(tǒng)（SoC）。該解決方案高度集成，配備了基于物聯網技術的預防性維護聯網診斷，具有高精度電流測量、SPI連接及精密的功能性安全管理功能，可對液壓和氣動系統(tǒng)進行控制，可降低成本、簡化設計并加快產品上市。
2015-06-04
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如何將單端初級電感轉換器（SEPIC）同步？
與所有的拓撲結構一樣，SEPIC在某些性能方面也可能收效不佳。其中的一個不足之處就是二極管整流導致的受限最大輸出電流。讓我們來看看如何同步輸出才能對此有幫助。
2015-05-20
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工程分享：如何通過一個差分接口來延長SPI總線？
本文將介紹如何通過一個差分接口來延長串行外設接口 （SPI） 總線，而這可以應用在支持遠程溫度或壓力傳感器的系統(tǒng)的設計。
2015-05-07
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OMA通用開放終端GotAPI實現設備與網絡之間的互通性
近日，開放移動聯盟（Open Mobile Alliance, OMA）宣布：正式發(fā)布OMA通用開放終端API（Generic Open Terminal API, GotAPI）標準版本1.0。作為一種完善的框架，OMA GotAPI能支持基于網頁的設備API在智能手機上進行無縫工作。通過GotAPI，應用程序能夠與采用網頁技術的智能電話及外部物聯網設備進行協(xié)同工作。
2015-04-20
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智能枕頭矯正脊椎無壓力？探秘內部構造
隨著智能家居、智能可穿戴設備的出現，美國的一位脊椎科醫(yī)師有感而發(fā)竟開發(fā)出一款可衡量睡眠質量的枕頭。目前這項發(fā)明被Proper Pillow的新創(chuàng)公司斥資，力求打造內建睡眠監(jiān)測傳感器的創(chuàng)新枕頭。
2015-03-30
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設計攻略：成本大大減少的高性價比的LED設計
I2C LED驅動器提供了高性價比的LED設計方案，相比于用GPIO或專用LED驅動器，不僅節(jié)省了系統(tǒng)資源，也使設計的成本和復雜度大大減少，并可以有效提高設計的可靠性和驅動光的均勻性。
2015-03-28
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Silicon Labs與ARM合作發(fā)布電源管理應用編程接口 推動低功耗ARM mbed平臺
近日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT設備平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。此舉將能為基于標準的解決方案帶來更高的能源效率，進一步優(yōu)化了超低功耗、電池供電型的可連接設備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊會員優(yōu)化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構的設計，從而提高其能源效率并延長其電池使用壽命。
2015-03-17
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為逐次逼近型ADC 設計可靠的數字接口
逐次逼近型模數轉換器（因其逐次逼近型寄存器而稱為SAR ADC）廣泛運用于要求最高18 位分辨率和最高5 MSPS 速率的應用中。其優(yōu)勢包括尺寸小、功耗低、無流水線延遲和易用。主機處理器可以通過多種串行和并行接口（如SPI、I2C 和LVDS）訪問或控制ADC。本文將討論打造可靠、完整數字接口的設計技術，包括數字電源電平和序列、啟動期間的I/O 狀態(tài)、接口時序、信號質量以及數字活動導致的誤差。
2015-03-14
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力科發(fā)布符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層一致性測試方案
力科 (Teledyne LeCroy) 近日發(fā)布了符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層發(fā)射機一致性測試方案。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測試軟件，能夠在短時間內測量大量的周期，提供M-PHY一致性側枝中最高等級的信心度。我們可以對所有當前指定的GEARs的HS-MODE，PWM-MODE和SYS-MODE信號進行測試。
2015-03-13
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多IO口的LED驅動電路設計，精且簡！
本文主要講述的是針對電容觸摸應用的MSP430單片機，這款以低功耗和外設模塊的豐富性著稱的硬件設備，其PIN R0電容觸摸檢測方式支持IO口直接連接檢測電極，不需要任何外圍器件，既精且簡的電路設計就這樣產生了。
2015-02-26
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Microchip推出全新單片機PIC16F1769，提供多個獨立閉環(huán)功率通道
近日，Microchip Technology Inc.在德國舉行的嵌入式世界大會上宣布發(fā)布全新PIC16(L)F1769系列8位PIC? 單片機（MCU）產品。該系列是首款可提供多達兩個獨立閉環(huán)通道的PIC MCU。新型MCU可實現高級模擬和數字集成的靈活互連，提升系統(tǒng)性能并簡化設計。
2015-02-25
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大聯大世平集團推出低功耗藍牙解決方案
近日，大聯大控股宣布，旗下集團世平的技術團隊已成功完成可穿戴設備經由微信 Wechat API，與廠商服務器進行通訊的功能驗證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設備與微信互聯互通解決方案及加上基于CSR、Epcos(TDK)、TI、Toshiba的低功耗藍牙芯片解決方案的組合。此舉將為可穿戴設備廠商提供微信平臺入口與服務器通訊協(xié)議技術支持，更提升了可穿戴產品的快速、低功耗無線連接性能。
2015-02-10
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉換公司勝訴，美國國際貿易委員會終裁確認英諾賽科侵權
- 功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻
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- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅動電機提供高階集成
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