-
一種低溫漂的CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源的研究
近年來,由于集成電路的飛速發(fā)展,基準(zhǔn)電壓源在模擬集成電路、數(shù)?;旌想娐芬约跋到y(tǒng)集成芯片(SOC)中都有著非常廣泛的應(yīng)用,對高新模擬電子技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展也起著至關(guān)重要的作用,其精度和穩(wěn)定性會(huì)直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。因此,設(shè)計(jì)一個(gè)好的基準(zhǔn)源具有十分現(xiàn)實(shí)的意義。
2011-11-18
-
EDGE功率放大器在手機(jī)上的應(yīng)用
在GSM系統(tǒng),EDGE可說是進(jìn)一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過調(diào)變方式的改變、編碼以及多傳輸時(shí)槽進(jìn)而達(dá)到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標(biāo)準(zhǔn)的制定至今,EDGE網(wǎng)絡(luò)已有多被許多國家及其電信業(yè)者所采用,根據(jù)全球行動(dòng)供貨商協(xié)會(huì)(GSA,Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計(jì),已有307種包含EDGE功能的設(shè)備發(fā)表。市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)及預(yù)估,2006年EDGE手機(jī)市場約為1.6億支,在2005-2010年間,EDGE/WCDMA手機(jī)市場將會(huì)有51%的年復(fù)合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
-
LTCC技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝電路領(lǐng)域的應(yīng)用
微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù),能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件如電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等集成到一個(gè)封裝體內(nèi),因而可以有效而又最便宜地使用各種工藝組合,實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。
2011-08-22
-
全球消費(fèi)性電子市場增長將好于此前預(yù)期
根據(jù)Consumer Electronics Association (消費(fèi)電子協(xié)會(huì),簡寫為CEA)7月份的年中產(chǎn)業(yè)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,2011年,全球消費(fèi)電子市場的增長將會(huì)好于預(yù)期.
2011-08-01
-
日本5月份PCB產(chǎn)量持續(xù)下滑 產(chǎn)額衰退近2成
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑12.3%至133.7萬平方公尺,已連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額也年減19.9%至473.62億日圓,連續(xù)第9個(gè)月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產(chǎn)量年減9.6%至692.1萬平方公尺,產(chǎn)額也年減12.8%至2,619.69億日圓。
2011-07-26
-
ST為下一代互聯(lián)網(wǎng)電視提供理想的開發(fā)環(huán)境
ST宣布,其先進(jìn)的高清電視系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)取得了巨大進(jìn)步,此項(xiàng)成果將意法半導(dǎo)體推向能夠運(yùn)行基于Adobe AIR的游戲和其它應(yīng)用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術(shù)的最前沿。
2011-07-25
-
意法半導(dǎo)體(ST)獲得Adobe AIR for TV認(rèn)證
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒(STB)和數(shù)字電視一體機(jī)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其先進(jìn)的高清電視系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)取得了巨大進(jìn)步,此項(xiàng)成果將意法半導(dǎo)體推向能夠運(yùn)行基于Adobe AIR 的游戲和其它應(yīng)用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術(shù)的最前沿。
2011-07-20
-
2011年5月全球半導(dǎo)體銷售額僅增長1.8% 出現(xiàn)停滯和衰退
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)發(fā)布的資料顯示,2011年5月份的全球半導(dǎo)體銷售額為250億300萬美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值。下同)。比上年同月僅增長1.3%,與上個(gè)月相比,也只增長1.8%。
2011-07-14
-
4月日本PCB產(chǎn)量、產(chǎn)額再下滑
近日消息,根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectrONicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2011年4月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑13.6%至135.2萬平方公尺,已連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額也年減 19.9%至496.33億日圓,連續(xù)第8個(gè)月衰退。
2011-06-23
-
日本PCB產(chǎn)量連續(xù)7個(gè)月下滑
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺,已連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額也年減10.4%至567.83億日圓,連續(xù)第7個(gè)月衰退。累計(jì)第1季(1-3月)日本PCB產(chǎn)量年減7.4%至423.2萬平方公尺,產(chǎn)額也年減8%至1,649.74億日圓。
2011-06-01
-
智能電網(wǎng)及汽車電氣化標(biāo)準(zhǔn)有望出臺(tái)
IEEE 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(IEEE STandards AssociatiON)與國際汽車工程協(xié)會(huì)(SAE International)日前簽署備忘錄,雙方在汽車與智能電網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,共同為標(biāo)準(zhǔn)制定與規(guī)范創(chuàng)建一個(gè)更加高效、合作的環(huán)境,從而更好地服務(wù)于整個(gè)行業(yè)。
2011-05-10
-
簡化設(shè)計(jì) UniNand增強(qiáng)SOC對閃存兼容性
如何簡化SOC的設(shè)計(jì),降低閃存對SOC的技術(shù)要求,增強(qiáng)SOC對閃存的兼容性,是閃存設(shè)計(jì)中值得考慮的問題。硅格半導(dǎo)體“UniNand”嵌入式智能閃存控制器通過創(chuàng)新的UniNand2.0接口,將SOC對閃存(Flash)的訪問操作轉(zhuǎn)變?yōu)?span id="wm0mkkw" class='red'>SOC對該控制芯片的訪問操作,而由該控制芯片本身來完成對閃存的管理,成功解決上述問題,使SOC無需關(guān)注ECC及Flash兼容性管理,簡化SOC的設(shè)計(jì)。
2011-05-04
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴,美國國際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證,為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品,適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力:系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕,以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall