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X-FAB采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術,加速創(chuàng)新通信和車用射頻設計

發(fā)布時間:2022-05-25 來源:X-FAB 責任編輯:wenwei

【導讀】中國北京,2022年5月25日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,與EDA軟件領先供應商Cadence Design Systems, Inc.在電磁(EM)仿真領域攜手展開合作。Cadence? EMX? Planar 3D Solver現(xiàn)已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中,從而使X-FAB當前及未來的RF平臺獲益?,F(xiàn)已證明,借助EMX Solver對X-FAB參考設計中的低噪聲放大器、射頻開關、濾波器和無源元件進行驗證,可以在極短的時間內得出高精度的結果。


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Cadence EMX Solver中的X-FAB RF低噪聲放大器版圖


利用Cadence的EMX Solver,X-FAB設計工程師可以高效開發(fā)支持電動汽車(EV)無線技術應用最新通信標準(包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等)的下一代RF技術。


直觀的EMX Solver無縫整合至Cadence Virtuoso? RF解決方案中,可快速提供高質量代工模型;有助于簡化產品開發(fā)過程,同時滿足最嚴格的設計規(guī)范。通過與Cadence的此次合作,其平臺超快運算能力的EM仿真器將幫助X-FAB的客戶更準確、快速地完成其項目設計,從而縮短上市時間。


作為其130納米RF SOI PDK的一部分,X-FAB現(xiàn)計劃提供經由EMX Solver表征的參考設計,并發(fā)布給通信及汽車領域客戶。此外,PDK將包括一系列電感模型,這些模型均已通過EMX Solver進行了預表征。


X-FAB RF技術總監(jiān)Greg U'Ren博士表示:“高效且準確的電磁建模是最大程度減少與RF/毫米波項目有關的設計迭代次數(shù)的關鍵;盡可能縮短上市時間至關重要。對此,Cadence EMX Planar 3D Solver憑借在RF技術方面的優(yōu)勢,將讓我們的客戶獲益匪淺?!?/p>


“X-FAB作為歐洲最大的純晶圓代工企業(yè),一直非常專注于針對車載應用的技術?!盋adence公司多物理場系統(tǒng)分析研發(fā)副總裁Ben Gu表示,“對Cadence來說,汽車市場是重中之重;我們致力于為客戶提供IC設計與分析的先進工作流程,以實現(xiàn)創(chuàng)新并縮短上市時間。EMX Solver的電磁分析提供了快速而準確的EM模型;通過這些模型,客戶將有能力滿足車規(guī)級質量和安全方面最嚴苛的設計規(guī)范?!?/p>


縮略語:


EDA電子設計自動化

LNA低噪聲放大器

PDK工藝設計套件

RF射頻

UWB超寬帶


關于X-FAB:


X-FAB是領先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工集團,生產用于汽車、工業(yè)、消費、醫(yī)療和其它應用的硅晶圓。X-FAB采用尺寸范圍從1.0μm至130nm的模塊化CMOS和SOI工藝,及其特色SiC與微機電系統(tǒng)(MEMS)長壽命工藝,為全球客戶打造最高的質量標準、卓越的制造工藝和創(chuàng)新的解決方案。X-FAB的模擬數(shù)字集成電路(混合信號IC)、傳感器MEMS在德國、法國、馬來西亞和美國的六家生產基地生產,并在全球擁有約4,000名員工。www.xfab.com


關于Cadence:


Cadence在計算軟件領域擁有超過30年的專業(yè)經驗,是電子系統(tǒng)設計產業(yè)的關鍵領導者。基于公司的智能系統(tǒng)設計戰(zhàn)略,Cadence致力于提供軟件、硬件和IP產品,助力電子設計概念成為現(xiàn)實。Cadence的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G通訊、汽車、移動、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產品。Cadence已連續(xù)八年名列美國財富雜志評選的100家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網站cadence.com。



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