Qorvo第3代RF Flex RF前端模塊開始供貨,可支持多種智能手機OEM
發(fā)布時間:2016-03-03 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,Qorvo,Inc.宣布,公司新推出的第3代 RF Flex RF 前端模塊已開始供貨,以支持多個智能手機 OEM。Qorvo 不斷擴展的 RF Flex 解決方案產(chǎn)品組合支持多種主要基帶, 可實現(xiàn)頻段間載波聚合。
Qorvo 第 3 代 RF Flex 模塊采用Qorvo行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)組合以及深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識,將核心的蜂窩發(fā)送和接收功能集成于高性能多頻段 PA 模塊和發(fā)送模塊中。PA 模塊和發(fā)送模塊聯(lián)合構(gòu)建,以輕松提供適應(yīng)性和可擴展性,并且具有超高的載波聚合操作性能,適合于中國以及其他新興市場的性能層智能手機。
Qorvo 移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示:“Qorvo 新一代 RF Flex 解決方案可提供世界一流的性能,并且能夠在行業(yè)最靈活、擴展性最高且最具成本有效性的 LTE 架構(gòu)中實現(xiàn)載波聚合。我們預(yù)計性能層智能手機市場在 2016 年將會快速增長,因為隨著載波聚合功能的采用,傳統(tǒng)的 2G/3G 設(shè)備逐漸轉(zhuǎn)向 FDD/TD-LTE 4G。隨著移動行業(yè)競相實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量,我們將憑借面向所有 4G LTE 市場層的新產(chǎn)品和技術(shù)引領(lǐng)市場。”
Qorvo 第 3 代 RF Flex 解決方案 – RF5422、RF5426 和 RF5427 多頻段 PA 模塊和 RF5228 以及 RF5238 發(fā)送模塊經(jīng)過優(yōu)化,可提供超高的載波聚合操作性能并且聯(lián)合構(gòu)建,能夠提供適合于性能層 LTE 智能手機的高適應(yīng)性和可擴展性解決方案。RF Flex 可以幫助領(lǐng)先智能手機制造商快速開發(fā)和產(chǎn)出支持載波聚合的智能手機,具有區(qū)域、超區(qū)域和全球功能。
RF5228 單天線發(fā)送模塊:Qorvo RF5228 是一款高性能發(fā)送模塊,它將 GSM/EDGE 覆蓋和天線開關(guān)功能集成在一個外形尺寸為 5.5mm x 5.5mm 的緊湊器件上。RF5228 提供一個單天線連接,通過集成的雙工器為兩個高線性度開關(guān)組饋電,以在最具挑戰(zhàn)的機械約束條件內(nèi)為 LTE 器件實現(xiàn)完整的 TDD 和 FDD 載波聚合。
RF5238 雙天線發(fā)送模塊:Qorvo RF5238 構(gòu)建于 RF5228 功能上,并且具有專供高頻段使用的第三個開關(guān)分支。RF5238 采用經(jīng)過檢驗的相同 PA 引擎和開關(guān)/雙工器配置,并且添加了雙天線支持,適合于特定市場中需要增強載波聚合性能的應(yīng)用。RF5238 占用面積與 RF5228 兼容,采用 5.5mm x 5.5mm 封裝。
RF5422 多頻段 PA 模塊:Qorvo RF5422 是一款多模、多頻段線性 PA 模塊,它涵蓋了 700MHz 至 2.7GHz 之間的所有主要超低、低、中和高頻段。RF5422 采用外形尺寸為 4mm x 6.8mm 的封裝,可以為面臨更多設(shè)計約束挑戰(zhàn)和更高前端插入損耗的載波聚合應(yīng)用提供更高的輸出功率和線性度。RF5422 完全匹配,并且經(jīng)過優(yōu)化,可提供首屈一指的平均功率跟蹤 (APT) 操作效能,此外,還可提供其他包絡(luò)跟蹤 (ET) 操作性能優(yōu)勢。
RF5426/27 多頻段 PA 模塊:Qorvo RF5426 和 RF5427 為互補多模、多頻段線性 PA 模塊,結(jié)合使用可覆蓋所有主要頻段和載波聚合組合。RF5426 支持 1.7 至 2.7GHz 的中高頻段頻率,而 RF5427 支持 700 至 915MHz 的超低和低頻段頻率。RF5426 和 RF5427 可在最具挑戰(zhàn)性的載波聚合應(yīng)用(尤其是在北美地區(qū))中增強隔離,并且可擴展后 PA 開關(guān)功能,以支持超地區(qū)和全球 LTE 設(shè)備。RF5426 和 RF5427 經(jīng)過優(yōu)化,適合于 APT 和 ET 操作,分別采用 4mm x 3.65mm 和 4mm x 2.8mm 封裝。
Qorvo 高性能 RF解決方案可簡化設(shè)計、減少產(chǎn)品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加快載波聚合技術(shù)的普及。Qorvo 集深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識、龐大的制造規(guī)模和業(yè)內(nèi)最齊全的產(chǎn)品和技術(shù)組合等優(yōu)勢于一身,可以幫助大型制造商加快新一代 LTE、LTE-A 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出的步伐。Qorvo 的核心RF 解決方案為新一代連接應(yīng)用樹立了標(biāo)準(zhǔn),無與倫比的集成度和性能在互聯(lián)世界中居于核心地位。
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計
- ADI電機運動控制解決方案 驅(qū)動智能運動新時代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計
- 第12講:三菱電機高壓SiC芯片技術(shù)
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
單向可控硅
刀開關(guān)
等離子顯示屏
低頻電感
低通濾波器
低音炮電路
滌綸電容
點膠設(shè)備
電池
電池管理系統(tǒng)
電磁蜂鳴器
電磁兼容
電磁爐危害
電動車
電動工具
電動汽車
電感
電工電路
電機控制
電解電容
電纜連接器
電力電子
電力繼電器
電力線通信
電流保險絲
電流表
電流傳感器
電流互感器
電路保護
電路圖