【導讀】氮化鎵(GaN)作為下一代射頻微波器件的重要技術(shù),在擴大市場滲透率時一直受限于高成本。日前MACOM公司展示的第四代GaN產(chǎn)品采用硅做襯底,同時還將塑料封裝用于硅基GaN器件上,在降低成本的同時提高了10%的效率和4倍的功率密度。加速了GaN器件商用的進程。
作為高帶隙半導體材料,氮化鎵(GaN)被認為是下一代射頻微波器件的重要技術(shù)。但是一直以來高成本,成為GaN器件擴大市場滲透率的障礙?,F(xiàn)在這樣的局面有望得到改觀。日前,MACOM公司向中國市場展示了其第四代GaN產(chǎn)品,該產(chǎn)品由于采用硅做襯底——以往的GaN通常采用昂貴的SiC做襯底——大大降低了器件的成本。與此同時,MACOM還將塑料封裝用于硅基GaN器件上,進一步拉低了整體的成本,預計其成本結(jié)構(gòu)將低于目前市場主流的LDMOS射頻微波器件,而其效率比LDMOS器件要高出10%,功率密度也是LDMOS器件的4倍,成本效益明顯。
MACOM公司射頻和微波業(yè)務高級副總裁兼總經(jīng)理Greg Baker分析說,目前全球射頻微波器件總市場超過97億美元,其中高性能射頻與微波器件市場容量超過30億,這也是硅基GaN器件的目標潛在市場。在對目前射頻與微波器件的各個細分市場進行分析后,Greg Baker認為除了雷達這個對性能敏感的應用之外,其他幾個重要領域都是硅基GaN器件的目標市場。簡言之,MARCOM就是希望用硅基GaN器件去替代現(xiàn)有市場主流的LDMOS和GaAs器件,引領技術(shù)的更新?lián)Q代。Greg Baker坦言,目前在傳統(tǒng)的GaN市場上,MACOM有10%的份額,但是他們的目標并不是去搶占現(xiàn)有市場,而是通過性價比優(yōu)勢去快速擴大硅基GaN商用范圍,在新增市場中擴大自己的領地。
圖1,在諸多領域,硅基GaN器件可替代現(xiàn)有主流的LDMOS和GaAs器件
與LDMOS相比,GaN技術(shù)優(yōu)勢十分明顯,它具有更高的帶寬、頻率以及功率密度。在0.25微米工藝下GaN器件頻率是LDMOS的4倍;帶寬方面,使用GaN時帶寬可增加20%,而LDMOS只用3-4%;相較于LDMOS器件 1-2W/mm的功率密度,GaN可達到6-8W/mm。同時,在耐用性方面,GaN的優(yōu)勢同樣明顯,它具有3.4eV的高帶隙,擊穿電壓超過200V、能夠承受更高的輸入/輸出錯配,具有更高的結(jié)溫,平均無故障工作時間可達100萬小時。此外GaN在效率和線性度上也極具優(yōu)勢。因此,一旦在成本上與LDMOS具有可比性,GaN器件市場的成長指日可待。
在應用領域方面,測試測量儀表、雷達、射頻能量和地面移動無線電是GaN主要的目標市場。Greg Baker認為,由于具有出色的高頻特性,因此在4.5G和5G移動通信方面GaN一定會成為主流。值得一提的是,在微波能量領域,盡管目前市場不大,但Greg Baker預測在2020年會有顯著增長。“目前我們的GaN產(chǎn)品已經(jīng)在很多客戶的Design-in項目中,2016年會是有突破的一年。” Greg Bake說。
之所以在硅基GaN器件的制造工藝上取得突破,MACOM前幾年的一系列并購活動起到了至關重要的作用,通過并購NITRONEX公司,MARCOM獲得了硅基GaN方面很多核心的技術(shù)和IP。Greg Bake介紹,目前硅基GaN器件的前道工序是在MACOM自己的6寸晶圓廠完成的,良率能夠達到70-80%,未來為了適應不斷增加的市場需求,可以平穩(wěn)過渡到8寸生產(chǎn)線,以達到產(chǎn)能要求。對于戰(zhàn)略性客戶,MACOM還將提供長期合同承諾,確??蛻舻墓湴踩?/div>
此外,在塑料封裝方面,MACOM目前最大的功率可以做到300W,不久將能夠達到600W,擺脫陶瓷封裝的高成本制約,這也會為硅基GaN器件的市場拓展提供更大的加速度。
Greg Bake概括道,MACOM硅基GaN技術(shù)的目標就是實現(xiàn)高于LDMOS的性能,低于LDMOS的成本,讓GaN器件在高性能射頻微波市場大行其道。