高端觀點(diǎn)：

• 更小、更高效的解決方案帶來(lái)更大的成本優(yōu)勢(shì)
• 更高的靈活性可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加速產(chǎn)品上市時(shí)間

發(fā)展趨勢(shì)：

• 更集成、小尺寸將是PAD發(fā)展方向

隨著RF系統(tǒng)的日益復(fù)雜，有些智能手機(jī)使用的PA多達(dá)5、6個(gè)。而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)終端市場(chǎng)，生產(chǎn)商需要在越來(lái)越短的時(shí)間內(nèi)推出外形纖薄但功能更豐富的產(chǎn)品。于是，一些設(shè)計(jì)者寄希望于通過(guò)高度集成的射頻模塊來(lái)滿足從性能、尺寸，到成本的苛刻市場(chǎng)要求，而不是使用PA、雙工器和收發(fā)器三種獨(dú)立的器件。如何集成這些不同頻段和制式的射頻前端器件，以小尺寸實(shí)現(xiàn)高性能、高規(guī)格，是業(yè)界一直在研究的重要課題。

日前，TriQuint推出業(yè)內(nèi)最小針對(duì)3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器（PAD），在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個(gè)特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個(gè)分立器件，在降低物料清單（BOM）成本的同時(shí)，通過(guò)共同的占位面積簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加速整體產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)一系列額外的成本節(jié)省。

更小、更靈活的解決方案帶來(lái)更高的成本優(yōu)勢(shì)

2007年到2011年，PA雙工器的發(fā)展迅速。TriQuint的TRITIUM DUO™的功放雙工器模塊的系列產(chǎn)品為緊湊設(shè)計(jì)提供了一個(gè)集成的解決途徑，在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個(gè)特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個(gè)分離器件，同時(shí)讓設(shè)計(jì)可以在跨多個(gè)移動(dòng)平臺(tái)使用類似的占地面積。通過(guò)支持眾多流行的全球頻段組合，這個(gè)集成解決方案提供了前所未有的更大靈活性。TriQuint的TRITIUM DUO™是業(yè)內(nèi)最小的智能手機(jī)功放雙工器。
 

 
圖1 TRITIUM DUO™ PCB圖

TriQuint中國(guó)區(qū)經(jīng)理熊挺介紹，一個(gè)更小、更靈活的解決方案可幫助工程師將更高質(zhì)量的產(chǎn)品以前所未有的更快速度推向市場(chǎng)。兩個(gè)TRITIUM DUO™模塊構(gòu)成的一個(gè)四頻解決方案尺寸僅為50平方毫米，是同等分立方案尺寸的一半，為3G/4G手機(jī)留下更多保貴的空間給其它應(yīng)用，比如增加更多功能或?qū)㈦姵刈龅酶?。并且，高度集成方案也?jiǎn)化了設(shè)計(jì)。這款產(chǎn)品還將節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間和資源。該產(chǎn)品具備的靈活性意味著生產(chǎn)速度會(huì)更快，需要的連接會(huì)更少，最終產(chǎn)生更高質(zhì)量的器件。
 

 
圖2 PAD減少物料清單節(jié)省成本

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TRITIUM DUO™為每個(gè)頻帶都做了優(yōu)化，因此與可配置的放大器不同，它在放大完成后不需要切換，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)更高性能，更高效的射頻解決方案。而且TriQuint領(lǐng)先的無(wú)源器件可多模式操作，符合3G和4G標(biāo)準(zhǔn)，一個(gè)采用TRITIUM DUO™的4頻帶解決方案可有效降低物料清單成本，提升制造和供應(yīng)鏈效率。

為什么PAD現(xiàn)在如此具有成本優(yōu)勢(shì)？熊挺表示，該新型雙頻帶TRITIUM DUO™利用TriQuint專有的CuFlip™技術(shù)，以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射線，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片（Flip Chip） BiHEMT功率放大器裸片，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先電流消耗，提供最長(zhǎng)的對(duì)話時(shí)間以及對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。熊挺表示，在價(jià)格方面，PAD與分立器件相比的成本優(yōu)勢(shì)在于，分立器件已經(jīng)很成熟，已經(jīng)到達(dá)了價(jià)格曲線的終點(diǎn)，而PA雙工器才剛剛開始……

更集成、小尺寸將是PAD發(fā)展方向

對(duì)于多頻多模的3G/4G手機(jī)，針對(duì)射頻前端器件的設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)集成？熊挺表示，目前有兩種方案：一種是融合架構(gòu)，將不同頻率的射頻功率放大器PA集成；另一種架構(gòu)則是沿信號(hào)鏈路的集成，即將PA與雙工器集成。兩種方案各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的手機(jī)。融合架構(gòu)，PA的集成度高，對(duì)于3個(gè)以上頻帶巨有明顯的尺寸優(yōu)勢(shì)，5-7個(gè)頻帶時(shí)還巨有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是雖然PA集成了，但是雙工器仍是相當(dāng)復(fù)雜，并且PA集成時(shí)有開關(guān)損耗，性能會(huì)受影響。而對(duì)于后一種架構(gòu)，性能更好，功放與雙功器集成可以提升電流特性。所以TriQuint可以提供兩種架構(gòu)的方案，大于6個(gè)頻段時(shí)（指3G和4G）采用融合架構(gòu)，而小于四個(gè)頻段時(shí)采用PA與雙工器集成的方案PAD。
 

 
圖3 多頻多模3G/4G射頻前端有兩種集成方式

PA（功率放大器）是手機(jī)中除主芯片外最重要的外圍器件，也是手機(jī)功耗、面積的消耗大戶，特別是在3G/4G手機(jī)中，需要多塊PA。TriQuint所用的CuFlip技術(shù)和表面聲波SAW濾波器的芯片級(jí)封裝(WLP)有助于尺寸的縮減。熊挺表示，2G發(fā)射模塊是成本最低、最高性能的解決方案?，F(xiàn)在，3G/4G手機(jī)中，PA雙工器集成擁有非常相似的特性。更集成，小尺寸將是未來(lái)PAD芯片的發(fā)展方向！

以技術(shù)領(lǐng)跑射頻市場(chǎng)

目前TriQuint可為中國(guó)客戶提供完整的RF解決方案，包括面向2G/2.5G應(yīng)用的GSM/GPRS/EDGE、面向3G應(yīng)用的CDMA/EV-DO WCDMA/WGPRS/WEDGE及面向4G的LTE，此外還覆蓋WLAN和藍(lán)牙以及其他多種移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用市場(chǎng)。同時(shí)，TriQuint為中國(guó)客戶還提供了卓越的服務(wù)和支持，擁有廣泛的分銷商渠道，經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和設(shè)備齊全的RF實(shí)驗(yàn)室。TriQuint 可稱為射頻行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先者，這也是其產(chǎn)品能在網(wǎng)絡(luò)、國(guó)防和航空航天領(lǐng)域立足的原因，這些市場(chǎng)更看重高電壓、高效、高線性。

近年來(lái)TriQuint 支持了中國(guó)RF市場(chǎng)的增長(zhǎng)，從2005年起年復(fù)合率大于35%。 TRITIUM DUO™的面世是基于TriQuint多年來(lái)在射頻集成上的技術(shù)積累。熊挺表示，全球一些領(lǐng)先移動(dòng)手持終端生產(chǎn)商，包括三星、華為、中興，都選擇了TriQuint的新QUANTUM發(fā)射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM發(fā)射模塊產(chǎn)品都很成功，迄今出貨量已超過(guò)1.5億單元。