2009年，TriQuint營收達(dá)6.543億美元。以2009年第四季度數(shù)據(jù)顯示，軍工業(yè)務(wù)占營收比重為12%，網(wǎng)絡(luò)市場業(yè)務(wù)占營收的23%，手持終端市場業(yè)務(wù)占65%。移動終端中，3G/EDGE業(yè)務(wù)占73%。2009年，TriQuint的PA毛利水平在38%，而PA行業(yè)平均水平僅為20%。“雖然在新產(chǎn)品的推出速度上，與其他競爭對手相比較慢，但是TriQuint的產(chǎn)品品質(zhì)更好。”TriQuint公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺先生在近日的媒體見面會上表示。

隨著3G通信的發(fā)展，原來2G手機(jī)需要的PA數(shù)量只有一個，現(xiàn)在需要更多。例如WCDMA手機(jī)有多個頻段，一個手機(jī)要用5個PA。除了單機(jī)需要PA數(shù)量的上升，另外一個趨勢就是模塊化，更多的PA將是趨向集成了濾波器或開關(guān)的PA模塊。

在WCDMA線性PA模組的制造工藝上，TriQuint有兩大法寶：BiHEMT工藝和無引線封裝技術(shù)CuFlip。通過BiHEMT技術(shù)使得在一個芯片上可以集成PA和開關(guān)，用一個die即可，而不是兩個die，減少了die，本身就是一種成本的降低。“縮小的PA尺寸對于手機(jī)設(shè)備至關(guān)重要，WCDMA手機(jī)要求PA的尺寸做到3x3mm。”熊挺介紹道。雖然使用BiHEMT技術(shù)會使成本略有上升，但是從整個系統(tǒng)成本來考慮，尺寸的縮小對此會有所對沖，還可以優(yōu)化噪聲與輻射。

TriQuint的CuFlip無引線封裝技術(shù)是一種利用銅隆起焊盤代替絲焊的低成本電連接設(shè)計，只使用一次回流焊，不僅有高成品率從而降低成本，而且具有優(yōu)越的熱性能和電性能。因為PA是一個發(fā)熱的器件，采用這種封裝可以提高PA效率和可靠性。

2010年，是TriQuint成立的第25個年頭。25年來，TriQuint創(chuàng)新的器件和技術(shù)加快了設(shè)計周期、提升了性能并幫助客戶降低成本。全球排名前五名的手機(jī)制造商中有四家采用了TriQuint的器件，同時也為全球主要的國防、航天設(shè)備公司提供GaAs器件。

熊挺表示，為應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)融合的趨勢，TriQuint將手機(jī)業(yè)務(wù)與網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門的WLAN、藍(lán)牙和GPS技術(shù)相整合，重新命名為“移動設(shè)備部”，并且強(qiáng)化了網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，推出了用于3G/4G無線基站TriPower系列功率器件產(chǎn)品，為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供高線性和高效功率放大器，滿足高速數(shù)據(jù)速率急劇增長的需求。