在戰(zhàn)略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA中。該平臺采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，已于2017年2月在世界移動大會（MWC）上正式推出。基于該平臺的合作，后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機及區(qū)域市場的LTE產(chǎn)品與方案。 

 

“此次的戰(zhàn)略合作對展訊發(fā)展成為領先的LTE芯片供應商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術優(yōu)勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經(jīng)驗與地位，有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化的產(chǎn)品與服務，以滿足不斷增長的市場需求。同時，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智能手機解決方案，持續(xù)提升用戶體驗。”

 

Dialog半導體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli 博士表示：“與展訊的戰(zhàn)略合作，為Dialog將其領先的節(jié)能技術應用到最新的LTE平臺提供了極好的機會，這也將推動Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國及亞洲新興市場，展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實的基礎，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費者帶來更佳且高度集成的LTE芯片平臺，滿足下一代智能手機的需求。”

 

2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費者對移動智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。

 

SC2705集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉質量（ERM）電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

 

SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進行銷售。