聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2017-03-01 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio™ X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
MediaTek Helio X30 SoC 采用臺(tái)積電 10nm 制程制造,為聯(lián)發(fā)科的 Helio 系列處理器帶來(lái)了全新水平的運(yùn)算性能、功耗效率、以及多媒體特性。Imagination 的 PowerVR GT7400 Plus GPU 可為以視覺(jué)與計(jì)算攝影學(xué)等為基礎(chǔ)的多種應(yīng)用提供先進(jìn)的高畫(huà)質(zhì)圖形與優(yōu)異的性能。它還包含針對(duì)曲面細(xì)分 (tessellation) 和 ASTC LDR以及 HDR 紋理壓縮標(biāo)準(zhǔn)提供完整的硬件支持。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁兼聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖 (Jeffrey Ju) 表示:“在 MediaTek Helio X30 中將聯(lián)發(fā)科的處理技術(shù)與 PowerVR Plus GPU 結(jié)合在一起,能幫助我們的客戶開(kāi)發(fā)出可提供絕佳用戶體驗(yàn)的智能手機(jī)。”
Imagination 公司 PowerVR 事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Mark Dickinson 表示:“MediaTek Helio X30 是聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)杰出成就,我們很榮幸能與他們合作,以支持其芯片的先進(jìn)圖形功能開(kāi)發(fā)。在我們的策略合作關(guān)系中,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已將其獨(dú)特的專業(yè)知識(shí)與創(chuàng)新技術(shù)和我們的高端 XTP 系列 GPU 結(jié)合,可為整個(gè)市場(chǎng)創(chuàng)建令人驚艷且具差異化特性的設(shè)備。”
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書(shū):滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索