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MOSFET靠什么進(jìn)軍IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域?

發(fā)布時(shí)間:2016-09-18 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】?jī)蓚€(gè)主要類型的功率晶體管:MOSFET和IGBT非常流行,它們?cè)陔娫聪到y(tǒng)設(shè)計(jì)中已經(jīng)使用了多年,因此,很容易假定它們之間的差異一直保持不變。本文通過(guò)解釋最新一代MOSFET和IGBT的工作特性,使用戶能夠更好地了解最能滿足應(yīng)用需求的最合適的器件類型,并解釋了目前的功率晶體管選擇的灰色區(qū)域。
 
大致來(lái)說(shuō),這個(gè)假定是正確的:MOSFET支持更快的開(kāi)關(guān)速度和更高的效率,但不太耐用,并具有較低的最大額定電流。而IGBT的開(kāi)關(guān)速度較慢,具有較高的開(kāi)關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗,但它更耐用,并能處理更高的峰值電流和連續(xù)電流值。
 
選擇MOSFET或IGBT的一般規(guī)則是不變的,對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用來(lái)說(shuō),選擇哪種器件更合適是顯而易見(jiàn)的。但事實(shí)上,由于主要供應(yīng)商,如意法半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體和飛兆半導(dǎo)體等不斷的產(chǎn)品和技術(shù)開(kāi)發(fā),這兩種類型器件一直在不斷演變。
 
通過(guò)解釋最新一代MOSFET和IGBT的工作特性,本文使用戶能夠更好地了解最能滿足應(yīng)用需求的最合適的器件類型,并解釋了目前的功率晶體管選擇的灰色區(qū)域。
 
速度和效率
 
IGBT和MOSFET的發(fā)展在很大程度上旨在通過(guò)降低開(kāi)關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗來(lái)提高開(kāi)關(guān)速度和效率。
 
在雙極型晶體管中,該方法集中在改善其相對(duì)較慢的關(guān)斷特性,這會(huì)引起器件的較大“電流尾巴”。此外,IGBT的制造商致力于降低集電極-發(fā)射極飽和電壓VCE(sat),它決定了器件的通態(tài)電壓,即決定了導(dǎo)通損耗。
 
一些早期的IGBT類型的另一個(gè)問(wèn)題是它們的負(fù)溫度系數(shù),它可能導(dǎo)致熱失控:因此很難同時(shí)運(yùn)行多個(gè)器件,無(wú)法提供高功率輸出。
 
以下三種技術(shù)的發(fā)展提供了這個(gè)問(wèn)題的解決方案:第一,穿通型(PT)平面技術(shù),第二,非穿通型(NPT)平面,第三,當(dāng)今的IGBT溝槽柵場(chǎng)截至技術(shù),如圖1所示。
 
MOSFET靠什么進(jìn)軍IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域? 
圖1:平面型(左)和溝槽柵場(chǎng)截至型IGBT(右)的結(jié)構(gòu)比較(來(lái)源:意法半導(dǎo)體)
 
這些晶片制造技術(shù)能夠使制造商不斷減小器件內(nèi)硅的質(zhì)量。其優(yōu)點(diǎn)包括:
 
  • 降低了單位成本,因?yàn)槊總€(gè)晶片可以切割成更多器件
  • 實(shí)現(xiàn)了更快的開(kāi)關(guān)速度
  • 縮短了電流尾巴的長(zhǎng)度,實(shí)現(xiàn)了更低的開(kāi)關(guān)損耗
  • 降低了集電極-發(fā)射極飽和電壓
     
功耗降低能夠?qū)崿F(xiàn)功率密度的提高,因此,今天的IGBT可以處理比第一代IGBT高50%的平均電流。得益于最新的IGBT技術(shù)的器件如表1所示。
 
 MOSFET靠什么進(jìn)軍IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域?
表1:最新系列IGBT提供低損耗和高開(kāi)關(guān)速度
 
MOSFET技術(shù):導(dǎo)通電阻越來(lái)越低
 
如IGBT一樣,MOSFET在過(guò)去二十年中經(jīng)歷了許多演變。
 
在早期,MOSFET的結(jié)構(gòu)是平面的:較新的MOSFET大大得益于溝槽柵技術(shù)以及垂直超級(jí)結(jié)的引入實(shí)現(xiàn)的巨大進(jìn)步。在這些新技術(shù)中,柵極引腳更深地嵌入到硅材料的內(nèi)部,從而能夠更好地利用現(xiàn)有的硅。
 
因此,即使平面器件仍然存在于市場(chǎng)上,溝槽技術(shù)已成為MOSFET的優(yōu)選結(jié)構(gòu)。
 
平面MOSFET還在使用的原因是,與溝槽柵MOSFET的比較表明,平面器件具有優(yōu)異的正向偏置安全工作區(qū)(FBSOA)以及非嵌位感性開(kāi)關(guān)(UIS)雪崩能力。但是,這些研究還顯示,溝槽MOSFET的體二極管的反向恢復(fù)性能(由反向電流密度表征)優(yōu)于等效的平面MOSFET,如圖2所示。
 
MOSFET靠什么進(jìn)軍IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域? 
圖2:平面MOSFET(FDB44N25)與采用溝槽柵技術(shù)的類似器件(FDB2710)在開(kāi)啟(左)和關(guān)斷(右)反向恢復(fù)期間的性能比較。(來(lái)源:飛兆半導(dǎo)體)
 
這主要是因?yàn)榕c溝槽MOSFET相比,平面MOSFET的結(jié)構(gòu)需要更多的硅材料、更大的厚度和更大的接觸面。
 
這意味著,選擇針對(duì)特定應(yīng)用的MOSFET時(shí),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員應(yīng)特別注意:
 
  • 其電路的寄生參數(shù)
  • 操作環(huán)境的熱特性
  • 他們所選擇的MOSFET技術(shù)的相對(duì)耐用性和脆弱性

需要考慮的最重要的寄生參數(shù)是兩個(gè)雜散電感。
 
第一個(gè)是串聯(lián)到源極引腳的電感。該電感存在于柵極驅(qū)動(dòng)控制回路中,并作為一種反饋,可減緩柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)。設(shè)計(jì)者需要注意不要超過(guò)柵-源最大電壓額定值。
 
第二個(gè)電感是串聯(lián)到漏極引腳的電感。如果未嵌位,當(dāng)器件關(guān)斷時(shí)它會(huì)導(dǎo)致一個(gè)過(guò)壓尖峰??梢允褂镁彌_器或嵌位器件來(lái)最小化這種影響。此外,在開(kāi)啟時(shí),這個(gè)電感的另一影響是漏極電壓下降,使米勒電容放電,導(dǎo)致柵極驅(qū)動(dòng)器吸收更多的電流,實(shí)現(xiàn)較慢的整體換向過(guò)渡沿,如圖3所示。
 
 MOSFET靠什么進(jìn)軍IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域?
圖3:源極雜散電感在開(kāi)啟時(shí)的影響
 
為了減小這些影響,必須盡量降低雜散電路電感。
 
尋找MOSFET和IGBT應(yīng)用之間的邊界
 
如上所示,IGBT和MOSFET的特性使得它們的選擇在大多數(shù)應(yīng)用中都很簡(jiǎn)單。但在特性交叉處,兩種器件類型都有其優(yōu)缺點(diǎn),使選擇變得不太容易。基于碳化硅(SiC)技術(shù)的MOSFET的發(fā)展使選擇進(jìn)一步復(fù)雜,因?yàn)樗鼈兲峁┝吮裙鐼OSFET更高的性能(更快的開(kāi)關(guān)速度、更低的損耗),但單位成本顯著更高。今天,在上述的IGBT和MOSFET技術(shù)的許多演變后,這種交叉涉及到工作電壓高于250V、開(kāi)關(guān)頻率在10kHz和200kHz之間,并且功率超過(guò)500W的應(yīng)用,如圖4和5所示。
 
MOSFET靠什么進(jìn)軍IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域? 
圖4:MOSFET和IGBT的功能優(yōu)勢(shì)點(diǎn)
 
 MOSFET靠什么進(jìn)軍IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域?
圖5:IGBT和MOSFET的典型效率&電流積
 
MOSFET的結(jié)構(gòu)包括一個(gè)二極管,非常適用于處理續(xù)流電流。在電壓低于200V 的MOSFET中,如意法半導(dǎo)體的STM F7系列、飛兆半導(dǎo)體的Power Trench系列、恩智浦半導(dǎo)體的PowerMOS Trench 9 和Trench系列,以及Vishay的第四代系列,它們集成的二極管開(kāi)關(guān)速度非???。為了實(shí)現(xiàn)與IGBT相同的功能,設(shè)計(jì)者必須指定一個(gè)“共同封裝IGBT”- 即在單個(gè)封裝里集成分立式快速二極管和IGBT,這是比標(biāo)準(zhǔn)MOSFET更大、更昂貴的解決方案。
 
在工作電壓高于500V的應(yīng)用中,選擇變得更加復(fù)雜:因?yàn)槌?jí)結(jié)(SJ)MOSFET的開(kāi)發(fā)針對(duì)工作電壓超過(guò)500V的高壓系統(tǒng),如意法半導(dǎo)體的MDmesh II、MDmesh V、FDmesh II和SuperMESH 5系列,飛兆半導(dǎo)體的SuperFet II、Easy Drive、Fast和Fast Recovery (FRFET)系列,以及Vishay的E和EF系列。與普通MOSFET相比,SJ MOSFET能在更高電壓范圍內(nèi)用作“共同封裝IGBT”的替代產(chǎn)品。問(wèn)題是,SJ MOSFET的內(nèi)部體二極管本質(zhì)上比IGBT的普通FRED共同封裝超快二極管慢。
 
在必要時(shí),例如在半橋相移拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中,可以選擇包括相對(duì)較快的體二極管的特殊SJ MOSFET。每個(gè)大型MOSFET制造商都提供了這些特殊的高速SJ MOSFET,如意法半導(dǎo)體的FDmesh II或飛兆半導(dǎo)體的SuperFET II系列,但即使是這些器件,也永遠(yuǎn)無(wú)法與標(biāo)準(zhǔn)IGBT中的超快二極管一樣快。
 
在高電壓下,SJ MOSFET適用于相對(duì)較低的功率輸出。當(dāng)工作于600V以上并產(chǎn)生高功率輸出時(shí),IGBT仍然是唯一的選擇。這是因?yàn)镮GBT的飽和電壓在整個(gè)電流范圍內(nèi)幾乎是恒定的,而MOSFET的導(dǎo)通電阻造成的電壓降會(huì)隨著電流的增加而升高。因此,在高功率水平下,IGBT的導(dǎo)通損耗明顯低于MOSFET。
 
在電壓低于600V且具有相對(duì)較低的功率輸出的條件下,MOSFET支持比IGBT更高的開(kāi)關(guān)速度,提供更高的效率,使其成為比以往更可行的選擇。不過(guò),當(dāng)然,在考慮了所有性能參數(shù)之后,最重要的工程參數(shù)可能會(huì)決定最終選擇,該參數(shù)無(wú)疑是單位成本。
 
 
 
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