【導(dǎo)讀】氮化鎵技術(shù)擁有低功耗、小尺寸等特性設(shè)計上的獨特優(yōu)勢,其優(yōu)勢以及成熟規(guī)?;a(chǎn)能力使其近年來在功率器件市場大受歡迎。在前不久舉辦的EEVIA第五屆ICT技術(shù)趨勢論壇上,這個主題受到國內(nèi)媒體的集體“圍觀”。
富士通電子元器件高級市場經(jīng)理蔡振宇(Eric)的“氮化鎵產(chǎn)品主要的應(yīng)用場景和未來的趨勢”主題分享,將富士通電子旗下代理產(chǎn)品線Transphorm公司獨特GaN技術(shù)和產(chǎn)品方案第一次帶到中國媒體面前,采用創(chuàng)新的Cascode結(jié)構(gòu)的HEMT高壓產(chǎn)品讓Transphorm在氮化鎵功率表技術(shù)領(lǐng)域劍走偏鋒,成為該陣營的領(lǐng)頭羊。
富士通電子元器件高級市場經(jīng)理蔡振宇(Eric)主題演講中
高壓GaN技術(shù)的領(lǐng)頭羊是如何煉成的?
最近一年多以來,一個中國工程師和媒體社群極少聽到的品牌——美國Transphorm公司——以一種“穩(wěn)秘模式”異軍突起,已成為電子能源轉(zhuǎn)換行業(yè)開發(fā)與供應(yīng)GaN解決方案業(yè)務(wù)的國際公認領(lǐng)導(dǎo)廠商。據(jù)Eric介紹,基于知名投資公司的資金支持(其中包括富士通、谷歌風(fēng)投、索羅斯基金管理公司以及量子戰(zhàn)略合作伙伴資助等),Transphorm成為了一家快速成長的公司,尤其是在高壓GaN解決方案方面是國際公認的領(lǐng)導(dǎo)者,Transphorm致力實現(xiàn)高效且緊湊的電源轉(zhuǎn)換。
“事實上,Transphorm已經(jīng)是GaN技術(shù)的行業(yè)‘老兵’。”Eric指出,“Transphorm創(chuàng)始人與核心工程團隊在電源和GaN半導(dǎo)體方面,有超過20年的直接經(jīng)驗和領(lǐng)先地位。”據(jù)悉,自1994年以來,Transphorm的團隊已經(jīng)率先推出了最早的GaN晶體管的開發(fā),幾經(jīng)合并后的團隊帶來了卓越的垂直整合經(jīng)驗,其中包括GaN材料和器件、制造與測試、可靠性和應(yīng)用工程,以及制造和電力行業(yè)知識。“這種垂直專業(yè)技術(shù)保證了能夠以最快的速度響應(yīng)客戶的需求,并且確保了重要的知識產(chǎn)權(quán)地位,同時還提供符合客戶的要求專用電源解決方案。”Eric表示。
Transphorm公司的GaN專業(yè)知識和垂直整合使其能夠快速開發(fā)出高性能、可靠并且強勁的產(chǎn)品。Transphorm是重要戰(zhàn)略性知識產(chǎn)權(quán)的初創(chuàng)者,擁有超過400項國際專利,包括收購富士通的功率GaN設(shè)計、開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)。Transphorm的專利實現(xiàn)了成功將GaN商業(yè)化的方方面面,包括材料生長、器件結(jié)構(gòu)、器件制造方法、電路的應(yīng)用、架構(gòu)和封裝等。
結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,HEMT改善的不僅僅是效率
據(jù)Eric介紹,Transphorm HEMT 氮化鎵產(chǎn)品的獨特性源于其獨特的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。從半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)來看,HEMT 氮化鎵產(chǎn)品跟普通MOSFET不一樣,電流是橫向流,它是在硅的襯底上面長出氮化鎵,它是S極垂直往上的,上面是S極流到D極,與傳統(tǒng)的MOS管流動不一樣。
HEMT器件獨特的Cascode結(jié)構(gòu)剖析
目前所有的產(chǎn)品在技術(shù)和研發(fā)上有兩個方向,一個是上電的管子是關(guān)著的,還有一種是上電以后管子是打開的?;旧锨懊娴漠a(chǎn)品是沒有辦法用的,因為一上電管子就關(guān)了。“有友商在第一個管子上面人為地做成Normally off(常關(guān))。但隨著時間的推移,原來5伏可以打開,慢慢時間久了可能6伏才能打開。”Eric指出,“對這個問題,Transphorm給出了解決辦法——通過增加一個低壓MOS管,這個結(jié)構(gòu)就是前面提到的Cascode結(jié)構(gòu),用常開的產(chǎn)品實現(xiàn)常閉產(chǎn)品一樣的性能。”
據(jù)Eric解釋,此結(jié)構(gòu)的優(yōu)點首先是它的閾值非常穩(wěn)定地設(shè)定在2V,即給5伏就可以完全打開,一旦到0V會完全關(guān)閉。而且這個結(jié)構(gòu)還帶來另一個優(yōu)勢:氮化鎵的驅(qū)動和現(xiàn)在的硅基是兼容的,可以無縫地連接到氮化鎵的功率器件上,沒有必要改成新的結(jié)構(gòu)。這為工程師設(shè)計會帶來一些便利,GaN橫向結(jié)構(gòu)沒有寄生二極管更小的反向恢復(fù)損耗和器件高可靠性,
GaN是常開器件Vgs為負壓時關(guān)斷,實際上Transphorm在GaN上串聯(lián)一個30V的Si MOS解決0V關(guān)斷5V導(dǎo)通的問題。
HEMT結(jié)構(gòu)的氮化鎵產(chǎn)品確實有很多獨特的優(yōu)勢,但到底好到什么程度呢?能不能對其與主要的競爭產(chǎn)品進行特性對比?Eric給出了一組數(shù)據(jù)——Transphorm找了一個市場上比較流行的某友商的產(chǎn)品進行了關(guān)鍵參數(shù)對比:該廠商的正向?qū)ㄋ璧臇艠O電荷是44,而Transphorm是6.2,約七分之一;友商產(chǎn)品的QRR一般是5300,Transphorm是54,只約為其1%。
幾個關(guān)鍵數(shù)據(jù)的對比,HEMT GaN技術(shù)特性優(yōu)勢明顯
創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計讓HEMT GaN功率器件可以在極高的dv / dt(>100 V / NS)條件下進行開關(guān),同時具有低振鈴和小反向恢復(fù)。清潔和快速過渡大大降低開關(guān)損耗,從而提高了高頻應(yīng)用中的效率,通過使用較小的磁性元件,可實現(xiàn)更高的功率密度。尤其是Transphorm公司600V的GaN功率晶體管的推出,使得之前不切實際的非常規(guī)電路能夠得以實現(xiàn)。此外,來自這些高性能GaN-on-Si HEMT的同步低導(dǎo)通電阻和低反向恢復(fù)電荷,具有低共模EMI的出色特性,這種基于GaN的PFC具有最小數(shù)字的快速功率器件,并且為主電流提供最小阻抗的路徑,可以實現(xiàn)從230Vac到400Vdc電源變換達到99%的效率。
現(xiàn)場展示的基于HEMT器件的電源模塊方案與業(yè)界競爭解決方案的對比
在演講現(xiàn)場,富士通電子展示了兩款基于HEMT器件的電源模塊方案。“我們的PFC+LLC電源與類似的競爭方案相比,電路板尺寸可以縮減45%,在滿載和10%的負載下,我們可以分別提高1.7%和3%的效率。對于很多效率要求苛刻的應(yīng)用來說,這是一個非常大的提升。”Eric指出。
嚴格的JEDEC認證保證創(chuàng)新結(jié)構(gòu)安全性
“盡管性能參數(shù)很不錯,但作為系統(tǒng)的‘心臟’,電源模塊的設(shè)計工程師通常還是很謹慎的,到底怎么保證你這個結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品可靠性呢?”在聽完Eric的介紹后,現(xiàn)場與會工程師對HEMT氮化鎵產(chǎn)品的性能產(chǎn)生了極高的關(guān)注,但也有部分人提出類似的顧慮。“這確實是個很重要的問題,但工程師可以非常放心選擇HEMT功率解決方案,我們600V的氮化鎵產(chǎn)品是第一個也是目前唯一一個通過JEDEC業(yè)界認證的氮化鎵產(chǎn)品。”Eric介紹道。
獨特的性能優(yōu)勢、更小的電路板尺寸受到與會者的關(guān)注
據(jù)Eric介紹,要通過這個認證,需要通過一系列的嚴格測試,比如高、低溫測試、高濕測試。每個測試項要經(jīng)過77個產(chǎn)品的檢測,放在三個不同的地方做這些不同的測試,而且必須是全部231顆芯片完全沒有問題才能通過該認證。“可靠性是電源工程師非常重要的指標。我們做了那么多實驗都完全沒有問題,所以我們產(chǎn)品的可靠性也獲得了全球客戶的信賴。”Eric對現(xiàn)場工程師和媒體表示。
事實上,Transphorm已經(jīng)實施了美國最先進的質(zhì)量管理體系,并通過了ISO 9001:2008認證,所有產(chǎn)品均符合JEDEC標準 JESD47。作為唯一一家通過JEDEC認證的氮化鎵產(chǎn)品,Transphorm展示了高電壓GaN功率器件固有的生命周期性能,電場和溫度加速測試已經(jīng)證明了在600V(HVOS測試超過1,000伏,150°C)條件下超過1,000萬個小時的續(xù)航時間,以及在200°C的結(jié)溫條件下,超過1,000萬小時的壽命。
兼顧高壓與低壓,技術(shù)創(chuàng)新進行時
Transphorm依據(jù)基本發(fā)展路線圖進行開發(fā),首先是合格的600 V器件和1000V器件。Transphorm的研究和開發(fā)還在繼續(xù),現(xiàn)在推出了600V的擴展系列,采用更低的R(ON)設(shè)備和高功率封裝(含模塊),然后是繼150V器件之后的1200 V器件。據(jù)Eric透露,今年會推出900V和1200V的產(chǎn)品,低壓方面會提供150V的產(chǎn)品。據(jù)悉,未來Transphorm還將推出代替Cascode的E-Mode創(chuàng)新結(jié)構(gòu)技術(shù),將會把當(dāng)前結(jié)構(gòu)中存在的不利因素解決掉,實現(xiàn)更卓越的功率器件性能。將提供更大功率的產(chǎn)品,從2014年推出第一顆TO240,電流從30、40,逐步往60、70、80的方向發(fā)展。