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精彩熱議:模塊電源的散熱應(yīng)對措施

發(fā)布時間:2015-09-21 責(zé)任編輯:sherry

【導(dǎo)讀】本篇文章將以實例為基準,分析一個設(shè)計方案中的模塊電源散熱問題。本文的中的模塊采用100W,Vin24VVout5V,采用單管正激電路,使用的是UC3843B芯片控制,沒有采用有源嵌位和同步整流,工作頻率為300KHZ。
 
關(guān)于模塊電源,其超高的功率密度一直被設(shè)計者們稱道。但實現(xiàn)超高功率的同時,散熱性能差的缺點也暴露出來,設(shè)計者們雖然能夠?qū)σ恍┨囟ǖ脑O(shè)計進行改進,但卻不是每種設(shè)計都適合的。
 
本篇文章將以實例為基準,分析一個設(shè)計方案中的模塊電源散熱問題。本文的中的模塊采用100W,Vin24VVout5V,采用單管正激電路,使用的是UC3843B芯片控制,沒有采用有源嵌位和同步整流,工作頻率為300KHZ。
 
運行后發(fā)現(xiàn)其并不能長期實際工作在100W,長期工作會使MOSFET或者次級二極管被熱擊穿,那么應(yīng)該用怎樣的辦法讓它可以長期工作在100W以下?
 
目前試驗了以下兩種方法:
 
1、增加MOSFET:使用多MOSFET并聯(lián),并更改驅(qū)動,3843B驅(qū)動不了多MOSFET,但是效果并不好,不僅增加成本,還沒解決問題。而且多個MOSFET并不能同時導(dǎo)通,總會有先有后,所以總是會有一個MOSFET擊穿。
 
2、增加次級二極管,使用多個并聯(lián),效果與方案1類似,也不理想。
 
下面咱們來說說解決方法,通常來說器件的散熱性能與絕緣材料的導(dǎo)熱性能、壓緊力、殼的導(dǎo)熱性能、面積、殼外部的風(fēng)流條件有關(guān),可以從這幾點上下手改善。
 
或許也有人想到了同步整流技術(shù),但即便使用了同步整流技術(shù),效率也不可能在提高多少,該設(shè)計目前已經(jīng)達到了90%的效率,大多數(shù)達到89%。用同步整流效率不會更高多少了,那樣還是有很大的損耗,散熱還是問題。
 
或者可以從驅(qū)動波形的角度出發(fā),如果驅(qū)動能力不夠,可是考慮加推挽驅(qū)動電路?;蛘呖梢越档碗娫吹念l率,來減小開關(guān)損耗。另外一點就是變壓器的漏感,如果漏感大,那么失去的功率也就不少,發(fā)熱量也就不會小。電源過熱,容易造成熱擊穿(不可恢復(fù)),100W還不加散熱器,散熱肯定是一大問題。
 
本篇文章從各個角度出發(fā),對模塊電源的散熱問題進行了全面的分析,通過實例的引入方便大家理解。希望大家能在本篇文章給出的分析當(dāng)中找到自己想要的答案。
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